工业自动化最新文章 三极管的主要类型介绍 半导体三极管，也被称为双极型晶体管或晶体三极管，是一种控制电流的半导体器件 它的主要功能是将微弱的电信号放大成幅度值较大的电信号，同时也被用作无触点开关。三极管是半导体基本元器件之一，具有电流放大作用，是电子电路的核心元件。 发表于：2024/12/23 二极管的重要参数介绍 二极管的重要参数包括额定峰值反向电压（VR）、额定直流正向电流（IF）、最大导通电流（IFM）、静态电阻（RS）、正向压降（VF）、动态电阻（rd）、反向漏电流（IR）、反向恢复时间（trr）、反向恢复电荷（Qrr）和热阻（Rth）等。 发表于：2024/12/23 二极管的主要类型介绍 二极管是一种具有两个电极的电子器件，其主要功能是允许电流在一个方向上通过，而在另一个方向上则阻止电流通过，这种特性被称为单向导电性。 具体来说，二极管由两个主要部分构成：一个是P型半导体，另一个是N型半导体，它们的交界处形成PN结。 发表于：2024/12/23 北电数智构建首个国产算力PoC平台 助力国产算力场景化应用 近日，2024中国企业家博鳌论坛-2024数字科技创新发展大会盛大举行，共话AI行业发展。北京电⼦数智科技有限责任公司（以下简称“北电数智”）董事长荆磊发表《打造“AI工厂”，建设数字中国》主题演讲，梳理了当前我国AI行业发展所面临的挑战，并分享北电数智的解题思路和实践路径。 发表于：2024/12/23 英特尔股东起诉前CEO基辛格 12月20日消息，据The Register 报道，英特尔股东 LR Trust 已对英特尔高管提起诉讼，指控英特尔前首席执行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 和英特尔临时联合首席执行官兼首席财务官大卫·津斯纳 （David Zinsner） 管理不善、误导性披露，并要求将他们获得的赔偿金和其他收益退还给公司。在列出的要求中，该股东要求基辛格退还其在 2021 年、2022 年和 2023 年任职期间赚取的 2.07 亿美元工资的全部款项。 发表于：2024/12/23 2023年中国厂商占据了全球SiC专利申请量的70% 近日，法国市场研究机构KnowMade最新发布的一份针对碳化硅（SiC）的知识产权 （IP） 报告，全面介绍了全球最近的碳化硅专利申请活动。在该报告中，KnowMade重点介绍了整个碳化硅供应链中最新的专利动态，并重点介绍了SiC行业内一些采用垂直整合模式（IDM）的主要公司的专利动态。 发表于：2024/12/23 晶华微宣布2亿元收购芯邦智芯微100%股权 晶华微宣布2亿元收购智芯微100%股权，承诺未来三年净利不低于4000万元 发表于：2024/12/23 美光公布其HBM4和HBM4E项目最新进展 12 月 22 日消息，据外媒 Wccftech 今日报道，美光发布了其 HBM4 和 HBM4E 项目的最新进展。 具体来看，下一代 HBM4 内存采用 2048 位接口，计划在 2026 年开始大规模生产，而 HBM4E 将会在后续几年推出。 HBM4E 不仅会提供比 HBM4 更高的数据传输速度，还可根据需求定制基础芯片，这一变化有望推动整个行业的发展。 发表于：2024/12/23 NVIDIA有望采用日本Rapidus 2nm工艺 12月22日消息，日本半导体代工企业Rapidus日前宣布，已接收到从ASML采购的先进EUV光刻机并开始安装，这也是日本首家拥有EUV光刻机的公司。 Rapidus计划2025年春季完成2nm芯片原型开发，并在2027年实现量产，相比之下台积电则计划2025年开始量产2nm芯片。 至于Rapidus目前的2nm客户，Rapidus CEO小池淳义先前透露，正在与40家客户洽谈，预计明年以后才能对外公布。 NVIDIA CEO在上个月13日暗示，未来可能考虑委托Rapidus代工生产AI芯片，他强调供应链多元化的重要性，并对Rapidus的能力有信心。 Rapidus CEO小池淳义还表示，尽管台积电在2纳米芯片的量产时程上领先，但Rapidus有信心在制程进度上具有优势，并能快速提升良率和效能，追赶上台积电。 Rapidus于2022年8月成立，被视为日本的“半导体国家队”，是由日本政府以及索尼、丰田、铠侠、NTT、软银、NEC、电装与三菱日联银行等8家日本企业共同出资组成。 发表于：2024/12/23 国产DDR5内存首次拆解 12月23日消息，近日，金百达、光威几乎同时发布了基于国产颗粒的DDR5内存，但都没有明确说来自谁，虽然大家都能猜得八九不离十。 网友“WittmanARC”第一时间入手了金百达的新内存，第一时间拆开看了看。 发表于：2024/12/23 传美国计划将算能科技列入实体清单 传美国计划将算能科技列入实体清单！ 发表于：2024/12/23 Silicon Box先进封测工厂获意大利政府13亿欧元补贴 Silicon Box先进封测工厂获意大利政府13亿欧元补贴 发表于：2024/12/23 美国再公布三项芯片法案补贴 美国公布三项“芯片法案”补贴：三星47亿美元，德州仪器16亿美元，Amkor 4亿美元 发表于：2024/12/23 直角照明轻触开关为复杂电子应用提供定制性和多功能性 芝加哥2024年12月17日讯-- Littelfuse公司 （纳斯达克代码：LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于促进可持续、互联和更安全的世界，现推出 C&K Switches EITS 系列直角照明轻触开关。这些开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置，为电信、数据中心和专业音频/视频设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案。 发表于：2024/12/20 意法半导体推出的250W MasterGaN参考设计 2024年12月20日，中国——为了加快能效和功率密度都很出色的氮化镓(GaN)电源(PSU)的设计，意法半导体推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系统级封装(SiP)的谐振转换器参考设计。 发表于：2024/12/20 <…141142143144145146147148149150…>
