工业自动化最新文章 铠侠目标2027年3D NAND闪存实现1000层堆叠 铠侠雄心壮志，目标 2027 年 3D NAND 闪存实现 1000 层堆叠 发表于：2024/6/28 第四代半导体金属锗价格飙升 美国储量第一不开采 第四代半导体金属锗价格飙升 美国储量第一不开采 发表于：2024/6/28 ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备 ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备 发表于：2024/6/28 英特尔展示首款全集成光学计算互连小芯片 英特尔展示首款与其 CPU 共同封装的全集成光学计算互连小芯片 发表于：2024/6/27 通过NBM被侵权的案件，Vicor专利成功经受了有效性挑战的考验 2024年6月25日，马萨诸塞州安多佛（GLOBE NEWSWIRE） – Vicor公司（NASDAQ：VICR）日前宣布，专利审判和上诉委员会（PTAB）已驳回了Delta公司及其下游客户向国际贸易委员会（ITC）提出的每项针对Vicor专利的双方复审申请。 发表于：2024/6/27 韩国即将提供26万亿韩元半导体产业扶持资金 6月27日消息，根据韩国企划财政部26日发出的声明，韩国政府将于今年7月将开始提供规模高达26万亿韩元（约合人民币1357.2亿元）的半导体产业扶持资金，将帮助韩国半导体产业成长，并扩大建设半导体园区及各种基础建设、研发人才培养的投资规模。 从7月起，符合资格企业能以市场上最低的利率，从规模17万亿韩元的贷款计划中借款。韩国政府也将协助设置两档总额达1.1万亿韩元的资金，其中规模较小的一档将在2025年前筹得3,000亿韩元资金，而且从下月开始投资韩国本土的芯片制造设备与材料业者。 发表于：2024/6/27 成都人形机器人创新中心发布国内首个人形机器人大模型 国内首个人形机器人大模型发布 或将助力机器人产业提速 发表于：2024/6/27 黄仁勋：重工业在下一波AI浪潮实现自动化的时机已成熟 英伟达CEO黄仁勋：重工业在下一波AI浪潮实现自动化的时机已成熟 发表于：2024/6/27 业内人士称目前CoWoS供货缺口相当严重 业内人士称目前CoWoS供货缺口相当严重，需求成长速度超预期 发表于：2024/6/27 紫晶存储因欺诈发行退市被追偿10.86亿元 紫晶存储因欺诈发行退市被追偿10.86亿元 发表于：2024/6/27 曾宣布投资400亿建晶圆厂的梧升半导体破产清算 曾宣布投资400亿建晶圆厂，梧升半导体破产清算！ 发表于：2024/6/27 Entegris获得美国芯片法案7500万美元补助 Entegris获得美国芯片法案7500万美元补助 发表于：2024/6/27 日月光将在美国建第二座测试厂 日月光将在美国建第二座测试厂，还将在墨西哥、马来西亚、日本进行扩张 发表于：2024/6/27 多家EDA企业宣布推出英特尔EMIB先进2.5D封装参考流程 6 月 26 日消息，多家 EDA 与 IP 领域的英特尔代工生态系统合作伙伴宣布为英特尔 EMIB 技术推出参考流程，简化了设计客户利用 EMIB 2.5D 先进封装的过程。 EMIB 全称嵌入式多晶粒互连桥接，是一种通过硅桥连接不同裸晶的技术。同台积电 CoWoS 类似，EMIB 也可用于 AI 处理器同 HBM 内存的集成。 发表于：2024/6/26 三星否认3nm晶圆代工厂出现生产缺陷 三星回应晶圆代工厂出现生产缺陷：毫无根据 发表于：2024/6/26 <…242243244245246247248249250251…>
