工业自动化最新文章 比18A高15%，英特尔高管透露英特尔14A节点性能功耗比信息 3 月 12 日消息，英特尔高级副总裁安妮・凯莱赫（Anne Kelleher）近日出席 SPIE 2024 会议，透露 Intel 14A 工艺节点的性能功耗比（Performance per watt），会比 Intel 18A 提高 15%，而后续增强的 14A-E 工艺在普通 14A 节点的基础上再增加 5%。 发表于：2024/3/13 三星电子有意引入SK海力士使用的MUF封装工艺 AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF封装工艺 发表于：2024/3/13 法国启动“有机机器人”国家科研项目 法国多家科研机构11日在南部城市蒙彼利埃启动一项名为“有机机器人”的大型国家科研项目，旨在突破现有机器人技术的局限性，创造能够与人类自然流畅互动、适应社会的新一代机器人。 该科研项目是“法国2030”投资计划的一部分，将由法国替代能源与原子能委员会、法国国家科学研究中心和法国国家数字科技研究所联合主导，在8年内获得3400万欧元经费支持。 根据上述3家科研机构11日发布的新闻公报，“有机机器人”项目将整合社会科学、人文科学、数字科学、工程科学等多学科，从机械设计、运动研究、行为决策等领域着手，重新审视机器人技术，创造一种在原则、行为、性能和用途上适应社会的新一代机器人，并对社会问题的复杂性持开放态度。 发表于：2024/3/13 消息称中芯国际前技术研发执行副总裁周梅生加入长鑫存储 消息称中芯国际前技术研发执行副总裁周梅生加入长鑫存储 发表于：2024/3/13 华为公开“VR光学模组及VR设备”专利 天眼查显示，近日华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“VR光学模组及VR设备”，公开号为CN117666137A。 发表于：2024/3/12 我国重型车辆液氢储供技术取得重大突破 3 月 11 日消息，北京航天试验技术研究所发文官宣，我国重型车辆液氢储供技术取得了重大突破。 近日，科技部高技术中心下达国家重点研发计划项目综合绩效评价结论的通知，由航天六院北京航天试验技术研究所牵头承担的国家重点研发计划 " 重型车辆液氢储供关键技术研究 " 项目通过综合绩效评价。 发表于：2024/3/12 印度芯片野心：5年16座晶圆厂 印度芯片野心：5年16座晶圆厂 印度政府计划在目前的 7600 亿卢比基础上提高芯片行业的激励措施，因为预计未来几年该国芯片工厂和测试单位将如雨后春笋般涌现。 IT 部长 Ashwini Vaishnaw 在接受采访时表示，印度将在未来五年内成为世界排名前五的半导体生态系统之一。 这位部长表示，这将得到全球巨头投资的支持，这些巨头越来越多地考虑在印度建立制造或其他单位。 “未来五年，印度预计将新增约 4-6 座晶圆厂、6-10 座化合物半导体晶圆厂、1-2 座显示器晶圆厂和 8-10 座 ATMP 工厂。 整个设计、晶圆厂和 ATMP 价值链将在巴拉特建立。 未来五年，Bharat 将成为世界排名前五的半导体生态系统之一。”同时负责电信和铁路业务的 Vaishnaw 表示。 发表于：2024/3/12 英飞凌采用Qt图形解决方案增强Traveo T2G MCU系列 【2024年3月7日，德国慕尼黑讯】在竞争激烈的全球半导体市场，制造商一直在努力缩短产品上市时间。同时，他们对流畅、高分辨率图形显示器的需求也在日益增长。为了满足这些市场需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布与科尤特（Qt Group）展开战略合作。科尤特是一家全球软件公司，为整个软件开发生命周期提供跨平台解决方案。此次合作将科尤特的轻量级、高性能图形框架加入到英飞凌拥有图形功能的TRAVEO™ T2G cluster微控制器系列，标志着图形用户界面（GUI）开发模式的转变。 发表于：2024/3/11 接近传感在推动新兴市场发展方面的作用 在音频波束成形和外科手术机器人等新兴市场中，接近传感器实现了自主性和自动化、安全操作以及高能效。 发表于：2024/3/11 英飞凌推出新型固态隔离器，交换速度更快，功耗降低高达70% 【2024年3月11日，德国慕尼黑和加利福尼亚州长滩讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在美国国际电力电子应用展览会（APEC）上推出全新固态隔离器产品系列。 发表于：2024/3/11 贸泽电子开售支持图像处理和边缘AI加速 2024年3月8日 –专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Advantech的VEGA-P110 PCIe Intel® Arc A370M嵌入式GPU卡。这款全新的VEGA-P110 GPU卡采用表现出众的Intel® Arc显卡，可为医疗成像、工厂自动化和游戏应用提供图像处理和边缘AI加速功能。另外VEGA-P110 PCIe GPU卡也是监控、视觉检测和AI分析的理想选择。 发表于：2024/3/11 意法半导体新双向电流检测放大器 2024年3月6日，中国 - 意法半导体双向电流检测放大器TSC2020输入耐压100V，内部固定增益，电流检测准确度高，电路保护设计和设定增益通常无需外部组件，节省空间。 发表于：2024/3/11 Marvell 美满电子宣布与台积电合作 3 月 11 日消息，据 Marvell 美满电子官方新闻稿，美满电子正在扩大与台积电的合作，开发业界首款针对加速基础设施优化的 2nm 芯片生产平台。 从新闻稿中得知，美满电子将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。 美满电子首席开发官 Sandeep Bharathi 表示：“未来的人工智能工作负载将需要在性能、功率、面积和晶体管密度方面取得显著的进步。2nm 平台将使 Marvell 能够提供高度差异化的模拟、混合信号和基础 IP，以构建能够实现人工智能承诺的加速基础设施。我们与台积电在 5nm、3nm 和现在的 2nm 平台上的合作，有助于 Marvell 扩大在芯片方面所能取得的成就。” 发表于：2024/3/11 北汽蓝谷拟成立平台公司建设电芯工厂 近日，北汽蓝谷发布公告表示，北汽蓝谷拟与北汽产投和北京海纳川共同出资设立平台公司北汽海蓝芯能源科技（北京）有限公司（以工商部门核准登记为准，以下简称“平台公司”）。 该平台公司注册资本为3.9亿元，其中，北汽蓝谷出资5000万元，占比12.82%；北汽产投出资24000万元，占比61.54%；北京海纳川出资10000万元，占比25.64%。 北汽产投、北京海纳川为北汽蓝谷的关联方，因此交易构成与关联人共同投资类关联交易。 发表于：2024/3/11 兆易创新推出GD32F5系列Cortex®-M33内核MCU 中国北京（2024年3月7日）—— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32F5系列高性能微控制器，全面适配于能源电力、光伏储能、工业自动化、PLC、网络通讯设备、图形显示等应用场景。 发表于：2024/3/8 <…261262263264265266267268269270…>
