工业自动化最新文章 杨光磊：中国半导体产业将自成体系，但难与全球生态竞争！ 杨光磊：中国半导体产业将自成体系，但难与全球生态竞争！ 3月22日，前台积电研发处处长杨光磊在中国台湾科学及技术委员会“科学、民主与社会研究中心”（DSET）主办的《供应链重组与经济安全》国际论坛上表示，中国面对美国对于半导体产业的出口管制必须自主发展，但是需多少时间才能完全自主还不清楚，可能需要几十年才能自成体系。 近年来，在官方支持及内部需求的推动之下，中国半导体产业发展迅速。即便是在美国联合日本、荷兰持续通过限制半导体设备出口来阻碍中国半导体产业发展进程，中国半导体产业的发展也仍未止步。 发表于：2024/3/25 汉高携新品亮相SEMICON China 2024 2024年3月21日,汉高粘合剂电子事业部亮相一年一度的半导体和电子行业年度盛会SEMICON China,带来众多创新产品和解决方案,包括车规级高性能芯片粘接胶乐泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE,以及一系列先进封装材料、芯片粘接胶/膜解决方案等,从而以前沿材料科技助推半导体封装行业的高质量发展。 发表于：2024/3/22 德国PVA TePla集团展示"中国版“”碳化硅晶体生长设备“SiCN” 024年3月20日，半导体行业盛会 SEMICON China 2024启幕，全球高端半导体设备制造商德国PVA TePla集团再次亮相，并向行业展示其最新打造的国产碳化硅晶体生长设备“SiCN”。 发表于：2024/3/22 中国第四代半导体新突破：6英寸氧化镓单晶实现产业化 中国第四代半导体新突破：6英寸氧化镓单晶实现产业化 3月21日消息，近日，杭州镓仁半导体有限公司宣布，公司联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室。 采用自主开创的铸造法，成功制备了高质量6英寸非故意掺杂及导电型氧化镓单晶，并加工获得了6英寸氧化镓衬底片。 发表于：2024/3/22 联发科推出ASIC设计平台进军共封装光学领域 联发科推出ASIC设计平台进军共封装光学领域 3 月 21 日消息，联发科昨日宣布携手光通信厂商 Ranovus 推出新一代共封装光学（CPO）ASIC 设计平台，提供异质整合高速电子与光学型号的 I / O 解决方案。案。" 发表于：2024/3/22 美光预估AI时代旗舰手机DRAM内存用量将提升50%~100% 3 月 21 日消息，在美光近日举行的季度财报电话会议上，美光 CEO 桑杰・梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）表示 AI 时代旗舰手机的 DRAM 内存用量将大幅提升。 他表示：" 我们预计 AI 手机的 DRAM 含量将比当今的非 AI 旗舰手机高出 50% 到 100%" 目前，大部分安卓旗舰手机均可选 12 或 16GB 的内存，同时 24GB 内存配置也不在少数；苹果阵营和少部分安卓旗舰款式则维持了 8GB 的最大内存容量。 发表于：2024/3/22 三星电子确认下半年推出第二代3nm制程工艺 3 月 21 日消息，三星电子 DS 部门下属 Foundry 业务部负责人崔时荣在昨日举行的三星电子年度股东大会上表示将于今年下半年推出第二代 3nm 制程工艺，回击了近日的 " 更名 " 传闻。 发表于：2024/3/22 美光：HBM内存消耗3倍晶圆量 美光：HBM 内存消耗 3 倍晶圆量，明年产能基本预定完毕 发表于：2024/3/22 意法半导体宣布联手三星推出18nm FD-SOI工艺 意法半导体宣布联手三星推出 18nm FD-SOI 工艺，支持嵌入式 PCM 发表于：2024/3/22 中国已连续8年成为世界最大工业机器人市场 远超预期 根据美国研究机构ITIF 3月最新分析，虽然美国产业创新享有盛誉，但在机器人创新方面，中国企业成为领先者只是时间问题。近年来在推动工厂数字化、智慧化之下，中国已连续8年成为全球最大的工业机器人市场。ITIF统计，中国目前机器人的应用比例是此前业内专家预测的12.5倍。 ITIF分析全球机器人创新数据，如科学论文和专利，并对四大中国机器人公司进行研究，同时与中国机器人产业全球专家进行访谈和会议。最终得出结论：中国当前尚未成为机器人创新的领导者，但其在国内生产和应用正在快速增长，中国政府也将发展机器人作为优先事项。因此，中国机器人公司达到世界领先地位可能只是时间问题。 发表于：2024/3/22 国产磁流体抛光机亮相，超精密光学加工不再被“卡脖子” 国产磁流体抛光机亮相，超精密光学加工不再被“卡脖子” 发表于：2024/3/22 恩智浦与NVIDIA合作将TAO工具套件集成到恩智浦边缘设备 ● 恩智浦是首家将NVIDIA TAO工具套件API直接集成到其人工智能产品（eIQ机器学习开发环境）中的半导体供应商 ● 将NVIDIA经过训练的人工智能模型部署在恩智浦边缘处理设备中 ● 简化在边缘部署经过训练的人工智能模型的过程，加速人工智能的开发 发表于：2024/3/21 格创东智完成AMHS收购签约 3月20日,格创东智AMHS业务启动暨产品发布会在SEMICON China 2024展会现场成功举行。会上,格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约。 发表于：2024/3/21 美国政府宣布计划向英特尔提供近200亿美元激励 3 月 20 日消息，美国商务部 3 月 20 日宣布，美国政府与英特尔达成一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据美国《芯片与科学法案》向后者提供至多 85 亿美元（当前约 612 亿元人民币）直接资金和最高 110 亿美元（当前约 792 亿元人民币）贷款，以扩大其高端芯片制造产能。英特尔正寻求在芯片领域重新确立在美国的领导地位，并与台积电和三星等公司竞争。 发表于：2024/3/21 工业自动化软件突破“卡脖子”进入快车道 今年“两会”期间，在科技自立自强、制造业转型升级的大背景下，解决工业软件“卡脖子”成为代表委员们的高频提案，也成为社会各界讨论的热门话题。 比如，全国政协委员许进表示，工业软件亟需尽快突破“卡脖子”问题。他说，“目前，我国90%以上工业软件仍需进口，部分自主软件模块在国外的基础软件平台上进行二次开发，对于工业发展具有不自主可控性。” 又如，全国政协委员王明凡指出，要让“卡脖子”技术实现国产替代。他称，“当前，我国工业基础领域面临一些‘卡脖子’问题，特别是在基础工业软件、关键材料和高端装备等方面对进口的依赖较为严重。” 发表于：2024/3/21 <…257258259260261262263264265266…>
