3月22日，前台积电研发处处长杨光磊在中国台湾科学及技术委员会“科学、民主与社会研究中心”（DSET）主办的《供应链重组与经济安全》国际论坛上表示，中国面对美国对于半导体产业的出口管制必须自主发展，但是需多少时间才能完全自主还不清楚，可能需要几十年才能自成体系。

近年来，在官方支持及内部需求的推动之下，中国半导体产业发展迅速。即便是在美国联合日本、荷兰持续通过限制半导体设备出口来阻碍中国半导体产业发展进程，中国半导体产业的发展也仍未止步。

虽然目前中国台湾半导体制造业在前后段都占据了关键位置，美国、日本、欧洲在前段制造设备，以及后段封装测试和材料领域有优势，不过仍需要紧密合作才能满足半导体市场的需求。但是，中国大陆凭借官方支持以及自身庞大的市场内需的驱动之下，经过多年的发展，已经建立起了几乎覆盖整个半导体产业的供应链体系，虽然在不少环节依然比较薄弱，特别是在半导体设备方面。

杨光磊此前就曾表示，现在中国大陆半导体一大进步也表现在半导体设备上，过去没有人愿意做，现在已经有了一定规模，一定技术能力。并且预测未来几年，中国大陆的成熟制程很有可能将依靠成本优势横扫世界。

在最新的演讲当中，杨光磊进一步指出，中国大陆半导体产业在美国的限制之下必须自主发展，未来将会自成体系，但是可能需要几十年才能完成。即使能够自成体系，但封闭系统下的发展，将会与外部世界合作的规模大不相同，且难以与外部的全球合作的生态系统竞争。不过，如果外部全球各国不能合作，就另当别论。

从整个半导体产业的发展看，杨光磊认为，中国台湾的成功也只是归功于对的时间、对的地点和用对人，加上独创的晶圆代工产业符合当地的文化。未来，台积电凭借人工智能发展机遇，加上全世界科技创新应用没有改变晶圆厂基本需求，仍将占据领导地位。但是，将来的挑战将是地缘政治压力与风险使全球供应链重组，以及人才短缺与新世代文化差距等。

反观日本半导体产业从1980年代全盛时期走下坡之后，呈落后状况，但半导体材料地位依旧领先，还有半导体设备表现也强劲。现在，在政府全力支持下，日本半导体制造有望重回领先。但日本半导体制造布局，质量与成本竞争，也有人才短缺与数字转型问题，都是接下来的挑战。

在杨光磊看来，中国台湾与日本各有优势，也须面对风险，双方互补有机会更进一步。中国台湾半导体制造领先，日本在设备与材料领域举足轻重，双方合作则有加乘效应。过去，联电与富士通在20~90nm有合作，力积电现在则与日本SBI控股签署了备忘录合作28~55nm，台积电与SONY半导体、EDNSO合资的日本熊本晶圆厂JASM在12~28nm合作，都是很好的案例。

不过，虽然双方合作有优势，但也会存在竞争，比如积极发力尖端制程的Rapidus将会与台积电存在潜在竞争，加上两地的文化差异，都是双方半导体产业携手须注意的问题。

对于各地半导体产业发展来说，人才可谓是非常的关键，除了需要想办法吸引外部人才之外，自身人才的培养更是发展的核心动力。但是人才培育并非一蹴而就。杨光磊此前就曾表示，人才的培养，政府只能扮演辅助角色，比起人的数量，应该更注重人才质量，对半导体人才教育也要有不同思维。

资料显示，杨光磊此前曾在台积电服务20年时间，曾经参与台积电0.18、0.13 微米以及后来65纳米等制程研发工作，2018年自台积电研发基础工程处长的职位离职之后，于2019年7月出任中国中芯国际担任独立董事。直到2021年11月11日，杨光磊才辞任中芯国际独立非执行董事及薪酬委员会成员职务。