工业自动化最新文章

基于深度学习的可视化图表分类方法研究

可视化图表的分类研究对于图表理解和文档解析具有很大的意义。分别通过爬虫和软件生成的方式，构建了两个包含16类常见图表的数据集，该数据集在数量、类型和样式丰富性上具有一定的优势。在3个数据集上实验对比了Transformer架构和卷积神经网络架构的模型，结果表明Transformer架构在图表分类任务上具有一定优势。基于Swin Transformer模型，设计了多种数据增强策略，在增加模型泛化性的同时也引入了分布差异；通过对不同策略训练出的模型预测进行均值融合，同单模型相比分类性能有较大提升。在6个测试集上对集成模型进行了测试，分类准确率均大于0.9；对于图像质量高、视觉形式简单的生成图表，模型分类准确率接近1。

发表于：2024/5/27

基于Modbus协议的湿度检定系统设计

为了提高湿度计量的工作效率和数字化安全管理水平，设计了一种基于Modbus协议的湿度检定系统。该系统依托Modbus RTU协议模式、精密露点仪数据格式和Agilent34401A数字万用表可编程仪器的标准命令协议，实现了湿度发生器自动控制，提高了检定效率和数据安全性。湿度检定系统检定结果的扩展不确定度为1.3%。采用测量仪器特性评定和传递比较法对系统测量结果进行验证，测量结果均验证通过，表明系统可进行业务化应用。

发表于：2024/5/27

三种石英晶体谐振器频率测试方法对比分析研究

测试石英晶体谐振器频率的传统方法有间接计算法、信号源起振法和网络分析仪法，三种方法各有大的缺陷。根据石英晶体谐振器频率的特点，提出三种新的测试方法：示波器测试法、频率计测试法和频谱仪测试法。这三种方法在基本测试原理、设备配置要求、测试精度和适用环境等方面存在差异。对三种方法的优缺点进行了详细比较，并针对不同应用条件提出了选用建议：如果只单纯测量石英晶体谐振器频率，选用频谱仪测试法；如果需要测量频率的同时还需要知道频率的特性等内容，宜选用频率计测试法；示波器测试法则可用在对石英晶体谐振器频率定性的粗测。此外，还根据各自的优势探讨了仪器协作测试的可能性。

发表于：2024/5/27

基于Innovus改善芯片绕线资源的电源网络布线方法

随着集成电路的集成度越来越高，芯片的面积越来越小，芯片内单元密度会随之增加，这将为芯片的后端物理设计带来诸多的挑战。其中芯片面积的减小直接影响布线资源，导致布线拥塞，以此造成芯片线路无法绕通以及时序和串扰的问题。提出了一种改进的电源网络的布线方法，极大提升了信号线的走线空间利用率，有效解决了高集成度芯片的短路问题。

发表于：2024/5/27

一种低峰均功率比的数字梳状谱模块设计

为了提高多通道接收机的通道间误差校准效率，设计并实现了一种低峰均功率比的数字梳状谱校准源模块。该模块基于FPGA+DAC的硬件结构，采用软件DDS原理方式来产生梳状谱信号。为了降低梳状谱信号的峰均功率比，利用遗传算法对信号的各个子载波的初始相位进行了优化，计算出一组优于代数次优解的初始相位组合，将峰均功率比从次优解的4.98 dB降低到了3.98 dB，同时提高了梳状谱信号的子载波功率和带外杂散抑制，优化了梳状谱模块的信号质量。该模块在梳状谱信号输出范围170 MHz~230 MHz，频谱间隔1 MHz情况下，子载波功率为-35.5 dBm，带外杂散抑制为64 dBc，完全满足校准源指标要求。

发表于：2024/5/27

基于ADS的微系统电源完整性仿真及优化

随着芯片制造技术和封装技术的发展，电子产品内部的器件集成度和信号速度在持续提高，微系统成为一种新兴的形式，这导致了对电源完整性的要求不断提高。不合理的电源完整性设计将会给电源质量和信号质量带来极大的干扰，甚至会使系统崩溃。针对所设计的多芯片微系统设计进行了电源完整性的仿真，并利用基板、PCB去耦电容网络协同去耦的方式对电源分配网络阻抗进行了优化，解决了微系统内部的空间有限与去耦电容需求量大的矛盾，保证了微系统的电源完整性。

发表于：2024/5/27

基于FPGA的视频图像去雾算法的优化与实现

在恶劣天气条件下采集的图像存在对比度差、清晰度下降等问题。图像质量的恶化制约着计算机视觉的准确性和自动化任务的效率。给出了一种基于限制对比度自适应直方图均衡（Contrast Limited Adaptive Histogram Equalization， CLAHE）与改进多尺度Retinex （Multi-Scale retinex，MSR）的图像去雾算法。该算法将输入的含雾降质图像先经过CLAHE算法处理，再用MSR算法处理，对图像MSR算法处理时，引入Gamma校正因子估计入射光，并对算法中的环绕函数进行优化。结果表明，所提出算法处理后的图像相比原图，图像的信息熵、平均梯度和标准差等方面均有提升；并设计硬件电路，成功在FPGA上演示了视频实时去雾，提高了视频图像去雾的实时性。对板级资源与功能消耗进行了数字化的分析，证明所设计硬件系统属于低功耗范畴。

发表于：2024/5/27

基于先进CMOS工艺的多通道Gbps LVDS接收器

在SIP（System In a Package）系统中集成具有LVDS（Low-Voltage Differential Signal）接口的多通道高速模数转换器（Analog-to-Digital Converter，ADC）时，面临不同LVDS输出通道延时不同所导致的数据采集错误的问题，为此设计了一个多通道自适应LVDS接收器。通过采用数据时钟恢复技术产生一个多相位的采样时钟，并结合ADC的测试模式来确认每一个通道的采样相位，能够自动对每一个通道的延时分别进行调整，以达到对齐各通道采样相位点，保证数据正确采集的目的。最后，基于先进CMOS工艺进行了接收器的设计、仿真、后端设计实现和流片测试，仿真和流片后的板级测试结果均表明该接收器能够对通道延迟进行自动调节以对齐采样相位，且最大的采样相位调节范围为±3 bit，信噪比大于65 dB，满足了设计要求和应用需求。

发表于：2024/5/27

国家大基金三期正式成立，注册资本 3440 亿元超前两期总和

5 月 27 日消息，国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）已于 5 月 24 日正式成立，注册资本达 3440 亿元人民币超前两期总和，法定代表人为张新。

发表于：2024/5/27

英伟达将提前导入FOPLP封装技术

英伟达将提前导入FOPLP封装技术：2025年应用于GB200

发表于：2024/5/27

美光科技或向HBM专利持有者支付94亿元赔偿金

美光科技或向HBM专利持有者支付94亿元赔偿金

发表于：2024/5/27

俄罗斯成功制造出首台350nm光刻机

欧美封堵无效！俄罗斯光刻机亮相：可生产350nm芯片 7nm也会拿下

发表于：2024/5/27

西工大挖出RISC-V SonicBOOM处理器中危漏洞

国内首次，西工大挖出 RISC-V SonicBOOM 处理器中危漏洞

发表于：2024/5/27

玻璃基板企业Absolics将获美芯片法案至多7500万美元补贴

材料领域首家，玻璃基板企业 Absolics 将获美《芯片法案》至多 7500 万美元补贴

发表于：2024/5/27

中国联通重磅发布元景经济大模型

中国联通重磅发布元景经济大模型，致力成为您身边的“AI经济助手”

发表于：2024/5/27