工业自动化最新文章 世强与全球领先的信息和通信解决方案供应商龙尚达成代理协议 近日，全球先进的元件分销商——世强，宣布与龙尚科技达成代理协议，销售其全线产品。龙尚科技是全球领先的信息与通信解决方案供应商，其产品和解决方案已经应用于 140 多个国家，服务全球 1/3的人口 发表于：2018/3/21 赛普拉斯推出加快物联网产品设计的统一软件套件 ModusToolbox™ 是首个使开发人员能够将无线连接功能、微处理器处理和安全可信应用程序集成在一个环境中的平台 发表于：2018/3/21 贸泽开售面向物联网和M2M应用的Molex三频段Wi-Fi天线 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Molex的三频段Wi-Fi天线。此款电线可穿透干扰区域，在具有墙壁和障碍物的信号传输困难区域提供可靠的互联网连接。对于Wi-Fi认证产品，此天线提高了电力效率，并支持远距离连接。对于物联网 (IoT) 和机器对机器 (M2M) 应用来说，陶瓷天线是备受青睐的选择。 发表于：2018/3/21 恩智浦将基于ARM的Layerscape®系列处理器与微软Azure IoT集成以实现安全的边缘计算 德国纽伦堡，2018年2月27日 – 作为全球领先的高级连接解决方案提供商，恩智浦半导体 （NXP Semiconductors™ N.V.）（纳斯达克代码：NXPI），今日宣布其Layerscape片上系统(SoC)平台与微软Azure IoT Edge集成。如此一来，开发人员便能够借助可信计算平台，在Azure IoT Edge所提供的丰富框架内轻松创建各种即时可用的应用。 发表于：2018/3/21 « 迎接全面无线连接时代的测试挑战! » - MVG 5G和IoT测试解决方案闪耀2018 EDI CON 全球领先的天线测试测量系统的制造生产厂商——法国Microwave Vision Group（以下简称MVG），在2018年3月20日至22日于北京国家会议中心召开的电子设计创新大会(EDI CON China 2018)期间，将举办物联网（IoT）设备测试研讨会，并在主办方举办的5G座谈会上就毫米波与OTA测试发表技术演讲。 发表于：2018/3/20 Qorvo RF Fusion 为采用 LTE Advanced 标准的 Microsoft Surface Pro 提供联网支持 中国，北京 – 2018年3月6日 – 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布，将为采用 LTE Advanced 标准的 Microsoft Surface Pro 提供整套的 RF Fusion™ 模块。RF Fusion LTE 产品组合包含多个高度集成模块，能够实现业界领先的性能和全球蜂窝频段覆盖。 发表于：2018/3/20 MathWorks 发布包含 MATLAB 和 Simulink 产品系列的 Release 2018a 中国北京 - 2018 年 3 月 15日 - MathWorks于今日推出了 Release 2018a (R2018a)，其中包含一系列的 MATLAB 和 Simulink 新功能。 R2018a 包括两个新产品：用于设计和测试状态监控和预测性维护算法的 Predictive Maintenance Toolbox，集成了三维虚拟环境的车辆动态性能建模和仿真工具箱 Vehicle Dynamics Blockset 。除了 MATLAB 和 Simulink 中的新功能和新产品以外，此发行版还包括 94 个其他产品的更新和修补程序。 发表于：2018/3/20 具备QTC力度感测的独特柔性显示器可实现新的应用 德国慕尼黑LOPEC，2018年3月15日 - 3D力度感测技术的全球领导厂商Peratech继续定义人机接口（HMI）技术的未来，并宣布推出一款集成了柔性有机液晶显示器（OLCD）的有源矩阵3D力度触摸传感器，充分展示了两种颠覆性技术如何协同工作以实现全新的应用。 发表于：2018/3/20 人工智能芯片领域再添新力量、安路科技发布AI布局 2018年3月15日，在刚刚结束的“2018 上海人工智能与半导体技术国际论坛”上，上海安路信息科技有限公司（简称“安路科技”）联合创始人、副总经理黄志军博士做了“中国FPGA在人工智能浪潮中的机会和挑战”报告，发布了安路科技在人工智能领域的战略布局。 发表于：2018/3/20 Semtech和MultiPhy宣布在OFC 2018上展示带有EML光学器件的100G单波长芯片组 美国加利福尼亚州圣迭戈市，OFC展览会 – 2018年3月 – 高性能模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商Semtech Corporation（NASDAQ：SMTC）和基于DSP的高带宽通信领域全球市场领导者MultiPhy Ltd共同宣布：他们将利用业界领先的、支持单波长100G以太网和通用公共无线接口（CPRI）光学模块的PHY/PMD芯片组，对100G单波长技术（Single Lambda Technology）进行最新的、开创性的展示。两家公司将通过在OFC 2018上运行超过2公里的光链路来展示新型芯片组。单波长100G技术有望大幅降低太比特网络（Terabit networking）的成本，并且是建设下一代超大规模数据中心和新兴的5G无线网络的关键组成部分 发表于：2018/3/20 贸泽开售Analog Devices HMC8205 GaN功率放大器 为宽带设计提供理想选择 2018年3月15日，在刚刚结束的“2018 上海人工智能与半导体技术国际论坛”上，上海安路信息科技有限公司（简称“安路科技”）联合创始人、副总经理黄志军博士做了“中国FPGA在人工智能浪潮中的机会和挑战”报告，发布了安路科技在人工智能领域的战略布局。 发表于：2018/3/20 Littelfuse在2018年APEC大会上推出超低导通电阻1200V碳化硅MOSFET 该产品旨在超越硅MOSFET和IGBT的性能，在电源转换系统中实现超快切换 发表于：2018/3/20 安森美半导体推出最高分辨率的35 mm CCD图像传感器，针对最新检测与监控应用 2018年3月7日 – 推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)推出全新的4300万像素（MP）分辨率的电荷耦合器件（CCD）图像传感器，光学格式是便利的35 mm，扩展应用于要求严格高分辨率工业成像实力。KAI-43140适用于需要极高分辨率的图像捕获及出色的图像均匀性的应用，例如生产线终端检测的高清（HD）和超高清（UHD）平板显示器和航拍等。 发表于：2018/3/20 PCB技术解密：HDI板的CAM制作方法技巧 由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂，布线密度高，CAM制作难度较大，很难快速，准确地完成! 发表于：2018/3/20 Vision China特报：安森美半导体超高清图像传感器的缔造之路 3月14-16日，由中国机器视觉产业联盟和德国慕尼黑国际博览集团(MMI)联手打造的2018上海国际机器视觉展览会暨机器视觉技术与工业应用研讨会(Vision China)于上海新国际博览中心举办。 发表于：2018/3/20 <…704705706707708709710711712713…>
