汽车电子最新文章 采用TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC™沟槽式MOSFET推动电动出行的发展 2023 年 7 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能够实现双向充电功能，并显著降低了车载充电（OBC）和DC-DC应用的系统成本。 发表于：2023/7/4 全面了解面向电动车牵引逆变器的S32K39 MCU 目前电动汽车市场发展迅猛，对提高电动汽车性能的需求也随之增加了。设计人员和汽车制造商需要加快产品上市速度，同时优先考虑如何提高效率和终端用户体验。另外，还要寻找合适的解决方案，开发包括电动汽车牵引逆变器在内的广泛应用，而这无疑是一个挑战。恩智浦S32K39 MCU是我们S32K系列的新成员，将提供优势解上述燃眉之急。 发表于：2023/7/4 IAR全面支持英飞凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ车身控制MCU家族产品 瑞典乌普萨拉，2023年6月26日 ——嵌入式开发软件和服务的全球领导者IAR高兴地宣布，目前已全面支持英飞凌（Infineon）的TRAVEO™ T2G车身控制MCU家族中最新的CYT6BJ系列。IAR Embedded Workbench for Arm是一个完整的嵌入式开发解决方案，配有高度优化的编译器和构建工具，代码分析工具C-STAT和C-RUN，以及强大的调试功能。这使得从事复杂的汽车车身电子应用的开发人员，能够充分利用TRAVEO™ T2G MCU的功能，创造出具有高代码质量的创新设计。IAR Embedded Workbench for Arm支持AUTOSAR，并提供功能安全版本以帮助客户加速产品认证。 发表于：2023/7/3 Melexis ToF传感器助力实现功能安全应用 2023年6月21日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis扩展产品范围，进一步巩固其在飞行时间（ToF）技术领域的地位。最新推出的MLX75027RTI有助于汽车和工业客户满足功能安全要求。 发表于：2023/7/3 泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010 中国 上海，2023年6月21日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。这是泰矽微继车规信号链MCU，车规触控MCU芯片后又一系列化专用MCU产品布局，同时也将泰矽微车规产品布局从感知节点延展至执行节点。TCPL010也填补了支持LIN自动寻址的国产小封装车规氛围灯芯片领域的空白。在国产车规芯片领域具有重要的应用意义和战略意义。 发表于：2023/7/2 整车厂商和一级供应商应如何保护互联汽车的数据安全 互联汽车为汽车厂商和一级供应商引入新的汽车功能和出行服务创造了机会，例如，信息娱乐、数字钥匙系统、身份验证、车联网 （V2X） 通信。尽管这些新机会有望给终端用户带来许多好处，但是，网络安全专家发出了不同的声音，对车联网的数据安全表示担忧，而且提供了充分的依据和理由。下面，让我们一起探索如何及时通过经济有效的方法把互联汽车的网络安全提高到最高级别。 发表于：2023/7/2 SABIC LNP™ CRX耐化学性共聚物产品线继续壮大 全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）今日推出三款全新LNP™ CRX共聚树脂，旨在为交通和工业领域客户提供全新的材料选择，助其产品抵御刺激性化学品伤害和恶劣的环境条件影响。以特种聚碳酸酯（PC）共聚物为基础的LNP CRX材料除了具备该系列原有的耐化学性外，还具有优异的耐候性（UL74C F1等级、低温延展性以及高热和高湿度耐受能力）。这些特性有助于提高电动汽车充电插座和户外电池存储设备外壳等部件的耐久性。 发表于：2023/7/2 英飞凌HYPERRAM 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配 【2023 年 6 月 30 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）和Autotalks于日前宣布，双方将展开合作，共同为新一代V2X（车联网）应用提供解决方案。英飞凌将在此次合作中提供车规级HYPERRAM™ 3.0存储芯片，以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X参考设计。 发表于：2023/7/2 英飞凌以先进科技赋能创新解决方案 【2023年6月30日，德国慕尼黑讯】STABL能源有限公司（STABL Energy）借助英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的MOSFET产品，对退役的电动乘用车电池进行梯次利用，打造固定式储能系统。目前，首批固定式储能系统试点项目已在德国和瑞士投入使用。STABL解决方案的特殊优势在于，无需借助中央逆变器即可将存有不同剩余电量的废旧电池连接到公共电网，即便在废旧电池数量较多的情况下也是如此。 发表于：2023/7/2 Melexis发布新款电机驱动芯片，显著提高电动汽车机电热管理性能 2023年6月30日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis今日宣布，Melexis最新推出电机驱动芯片MLX81334，可大幅优化电动汽车热力阀（精准的电池温度控制）和膨胀阀（热泵制冷循环），显著增加电动汽车续航里程。MLX81334具有扩展内存且支持OTA（空中下载技术），进一步完善迈来芯的嵌入式电机驱动芯片产品组合，可实现高级软件功能。 发表于：2023/7/2 新思科技与三星扩大IP合作 新思科技近日宣布，与三星晶圆厂签订合作升级协议，共同开发广泛IP组合以降低汽车、移动、高性能计算（HPC）和多裸晶芯片的设计风险并加速其流片成功。 发表于：2023/6/30 第三届中国集成电路设计创新大会7月将在无锡召开 7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将在无锡盛大召开。 发表于：2023/6/29 Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt® Ultrafast整流器 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2023年6月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出四款新系列200 V FRED Pt® 超快恢复整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。这四款新器件为商业、工业和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有Vishay汽车级AEC-Q101认证版本。 发表于：2023/6/26 UHS: SELV 范围内特高电流的安全跳脱 硕特 UHS 系列 SMT 保险丝的额定电流为 50 到 100A，是专为这些应用案例所开发，理想地满足巨大过电流情况下，对于高、快速断开容量的要求。 发表于：2023/6/26 拓展用户设计选择，贸泽电子将携手Molex举办开源计算系统硬件解决方案在线研讨会 2023年6月26日 – 专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 （Mouser Electronics）宣布将携手Molex于6月29日14:00举办主题为“开源计算系统的Molex硬件解决方案”的直播研讨会。届时，来自Molex的技术专家将为观众分享印刷电路产品方案及核心产品优势，帮助工程师在不同应用场景中快速设计出高性能电路系统。 发表于：2023/6/26 <…102103104105106107108109110111…>
