消费电子最新文章 基于红外线的无线充电技术有何进展？ 无线充电是一项在许多电子应用中广泛应用的技术，例如消费电子、汽车和物联网(IoT)。对于低功率设备，无线OTA(空中下载技术)功率传输具有显著优势，包括无需繁琐的连接电线以及减少或消除需要维护进行更换的电池。Wi-Charge已经发布了一项关于改进其技术以促进行业发展并为更多设备和程序提供无线充电的重要公告。 发表于：2023/2/17 美国加码对华为禁令，ASML DUV光刻机对华出口或有变 2019年，无论从那个角度来说，都是最好的一年。在那一年的智能手机消费市场中，手机品牌竞争激烈，纷纷拿出了不少产品力很强的产品，三星、华为、苹果分别位列全球前三。这一年，是手机市场巅峰，也是华为最强盛的时期，这一年，华为全年智能手机出货量高达2.4亿台，超越苹果，紧逼三星；这一年，华为的营收高达8588亿人民币，其中智能手机为主的消费者业务贡献了4673亿人民币，占到了一半以上的营收比例，是华为最大的营收来源，赚钱能力强。 发表于：2023/2/17 进口车，不香了？ 2019年年初以近50万的价格购入一辆进口特斯拉Model 3之后，2021年，大华又在雷克萨斯加价高峰期帮家人购入ES200卓越版，这款车型甚至等了近半年才提到车。 发表于：2023/2/16 SiC 半导体功率器件对能源效率的重要性 电力电子新技术的发展已将工业市场引向其他资源以优化能源效率。硅和锗是当今用于生产半导体的两种主要材料。损耗和开关速度方面的有限发展已将技术引向新的宽带隙资源，例如碳化硅 (SiC)。 发表于：2023/2/16 碳化硅 (SiC) 用于各种应用已有 100 多年的历史,为什么SiC 突然流行起来 碳化硅 (SiC) 用于各种应用已有 100 多年的历史。然而，如今半导体材料比以往任何时候都更受欢迎，这在很大程度上是由于其在工业应用中的使用。 发表于：2023/2/16 SiC 与半导体垂直整合的复兴，先进 SiC 解决方案的需求不断增长 碳化硅 (SiC) 半导体在处理高功率和导热方面比电动汽车 (EV) 系统和能源基础设施中的传统硅更有效的能力现已得到广泛认可。SiC 器件有助于更有效地将电力从电池传输到 EV 系统组件中的电机，从而将 EV 的行驶里程增加 5% 至 10%。 发表于：2023/2/16 超越锂：一种很有前途的镁可充电电池正极材料 作为下一代电池的能量载体，镁是很有前途的候选者。然而，镁电池若要替代锂离子电池，还需提高循环性能和容量。为此，一个研究团队专注于一种具有尖晶石结构的新型正极材料。经过广泛的表征和电化学性能实验，他们发现了一种特殊的成分，可以为高性能镁充电电池打开大门。 发表于：2023/2/16 英飞凌通过合作伙伴生态系统，助推创新多电平D类音频放大器技术应用 【2023年02月14日，德国慕尼黑讯】以紧凑、经济高效且节能的设计实现持久的音乐播放性能至关重要，尤其是对于电池供电型应用。作为全球电源系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近期推出最新一代MERUS™ 多电平D类音频放大器，使其多家生态合作伙伴现在可以通过设计导入支持有意向的客户。英飞凌希望与这些专业公司携手推动这项最新创新技术的采用。 发表于：2023/2/16 射频市场能有多少上市公司 科创板带来了国产芯片的春天，科创板也能容下很多的射频芯片上市公司，但射频市场不能。 发表于：2023/2/16 半导体行情一大关键变量！ 半导体板块自2018年以来一直有波动大、估值又偏高的行情特征，令不少投资者望而却步。 发表于：2023/2/16 用于便携式音频应用的立体声编解码器CJC8974A 由工采网代理提供的CJC8974A是一款低功耗、高质量的立体声编解码器，内嵌功放Audio Codec；采用5x5mm QFN-28封装；专为便携式数字音频应用而设计，是一款单桥音频功率放大器，当使用5V电源供电时，能够在4Ω负载下提供3W的连续平均功率，THD低于10%。 发表于：2023/2/16 淘汰14nm，Intel告别最长寿的CPU工艺 Intel前不久发布通知，称11代酷睿i9/i7/i5及部分至强W处理器退役，总计有26款型号，2024年2月23日最后出货。 发表于：2023/2/15 芯片逆风中的优胜者，中芯国际准备迎接“倒春寒” 2023年以来，半导体大厂们频频爆雷，盈利能力均遭受考验。英特尔财务业绩恶化、削减员工薪酬，三星、AMD、高通相继发布下滑的业绩。 发表于：2023/2/15 美国想切断华为芯片，高通却要站出来说“不”？ 众所周知，前段时间网上传出众多的关于美国要全面切断华为供应链的消息，虽然不知道真假，却在网上掀起了一股大风波。 发表于：2023/2/15 智能化半导体设计中的电容式触摸芯片GTX312L 半导体产业发展的底层驱动力是人类社会经济活动的发展，以及信息化、电气化、 智能化程度的提升。自从全球第一颗芯片在 1958 年被发明以来，半导体产品已经 渗透到了人类生活几乎所有方面。 发表于：2023/2/15 <…191192193194195196197198199200…>
