消费电子最新文章 又一家中国大陆厂商,生产出光刻机?精度为3μm? 众所周知,全球能够生产芯片光刻机的厂商只有四家,分别是荷兰的ASML,日本的尼康、佳能,中国的上海微电子。 发表于:2023/2/11 双H桥马达驱动芯片SS8847T 由工采网代理的率能SS8847T芯片是一款双桥电机驱动器;适用于有刷直流或双极步进电机;采用16-pin封装5.0mm×6.4mm;;具有两个H桥驱动器,可驱动两个直流电刷电机、双极步进电机、螺线管或其他感应负载。 发表于:2023/2/11 存储价格还要继续降?这是三星的阳谋 2019 年 2 月,存储芯片巨头 SK 海力士对外表示,将在 2022 年后投资超过 1000 亿美元新建四座圆晶厂。一位 SK 海力士发言人指出:「这是一个长期的投资计划,我们的策略可能会根据市场情况而改变。 发表于:2023/2/11 LoongArch 架构生态建设推进,龙芯中科 1 月新增 122 款适配产品 IT之家 2 月 10 日消息,龙芯中科数据显示,2023 年 1 月,龙芯桌面和服务器平台新增 122 款适配产品,龙架构(LoongArch)生态建设继续稳步推进。 发表于:2023/2/11 歌尔推出新一代车载 AR- HUD PGU 模组,入局汽车智能座舱光学业务 IT之家 2 月 10 日消息,车载 HUD(抬头显示系统)以其在提高行车安全、打造智能座舱显示载体、增强人车交互等方面发挥的显著作用,已成为车载座舱智能化的重要配置。依托在光学方面的积累,歌尔近期宣布推出用于车载 AR-HUD 的新一代 DLP 技术 PGU 模组 PGU4620,加速在汽车智能座舱光学方面的拓展。 发表于:2023/2/11 消息称三星已取消 Exynos 2300/2400 芯片量产,专心和谷歌合作开发带 NPU 的 Exynos 2500 IT之家 2 月 10 日消息,根据国外科技媒体 Sammyfans 报道,三星内部已经组建了特别工作组,为 Galaxy 系列开发专用的 AP。消息称三星可能已经取消了 Exynos 2300 和 Exynos 2400 芯片组的量产计划,目标是和谷歌合作推出搭载 NPU by Google 的 Exynos 2500。 发表于:2023/2/11 微星英特尔 700/600 系主板支持单条 24GB / 48GB DDR5 内存,总容量支持 192GB IT之家 2 月 10 日消息,微星今日宣布旗下英特尔 700/600 系主板支持 48GB 和 24GB DDR5 内存,四根插槽全插满容量可达 192GB。 发表于:2023/2/11 安靠停工背后:下行周期与日渐分裂的供应链 本文介绍了包括2022年半导体产业综述、2022年采购分销年度回顾、2022年半导体供应链梳理、2023年趋势前瞻 发表于:2023/2/10 刚刚,国产激光雷达第一股诞生! 中国未来三年内将引领全球激光雷达市场。 发表于:2023/2/10 可用于设计光子传感器的梯度折射率PhCR结构 据麦姆斯咨询报道,近日,印度Jaypee信息技术学院(Jaypee Institute of Information Technology)和沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学(King Abdullah University of Science and Technology,KAUST)的研究人员组成的团队在Scientific Reports期刊上发表了题为“Exponentially index modulated nanophotonic resonator for high-performance sensing applications”的论文,首次提出了一种具有指数梯度折射率分布的新型光子晶体谐振器(PhCR)结构来调节和改变光的色散特性,其灵敏度比常规的阶梯折射率PhCR高825%。本文提出的梯度折射率PhCR结构可用于设计各种高灵敏度的有效控制和操纵光的光子传感器。 发表于:2023/2/9 数字输出传感器简化温度采集 TMP03 是单片硅芯片上的完整温度数据采集系统。该器件包括一个硅基传感器、内部基准电压源和 Σ-Δ A/D 转换器,适合采用 3 引脚(电源、公共和输出)TO-92 晶体管封装。其数字输出为低频可变占空比串行数据流,可通过集电极开路供电,提供 5mA 灌电流。配套产品 TMP04 完全相同,但具有兼容 CMOS/TTL 的输出。+1 V(3.5至4 V范围)时的静态功率要求为5.7 mA。 发表于:2023/2/9 全文解析iPhone 14 Pro的接近传感器 苹果公司在2022年9月的年度发布会上承诺,iPhone 14将配备“重新设计的接近传感器”,可以探测显示屏后面的光线,以节省额外空间。事实上,我们最初的拆解分析显示,苹果决定改变他们对接近传感器的方法。 发表于:2023/2/9 第三代MINI SMD塑封贴片传感器——S22-P330Y S22-P330Y是森霸传感行业首发第三代MINI SMD塑封贴片传感器。微型化的设计,更适于客户超薄终端产品的外观设计;贴片式结构,更方便于客户SMT贴装,焊点缺陷率低,有效降低成本;智能化程度高,满足客户各种应用方案需求;低电压、微功耗,延长终端产品使用寿命;塑封壳体封装,高密封性能,提高产品可靠性能。 发表于:2023/2/9 采用块状晶体材料作为增益介质的激光器 采用块状晶体材料作为增益介质的激光器被称为块状激光器,今天我们一起来了解一下这种激光器! 发表于:2023/2/9 美国拉拢日本和荷兰,但中国突然亮出三张王牌 为了阻止中国发展芯片产业,美国可谓绞尽脑汁,这次更是拉上了日本和荷兰,意图通过在芯片设备方面着手,阻止中国发展芯片产业,然而就此此时中国却突然传出三条消息,这将打破美国在芯片行业的技术垄断,让美国的图谋破产。 发表于:2023/2/8 <…195196197198199200201202203204…>