消费电子最新文章 意法半导体和创迈思合作开发的OLED 屏下人脸认证解决方案将在 IFA 2022展出 ·两家公司将展示可集成在智能手机内和满足OLED 屏下应用的整套人脸识别解决方案 ·该解决方案将意法半导体的高性能近红外全局快门图像传感器与创迈思的精密算法完美结合 ·经认证可用于符合 IIFAA、 AndroidTM 和 FIDO 标准的移动支付 发表于：2022/9/8 三星电子：芯片行业下半年前景黯淡 销售下滑将延续至明年 智通财经APP获悉，韩国三星电子警告称，半导体行业可能会在2022年之前遭遇坎坷。这家全球最大的存储芯片制造商的一名高管表示，下半年前景黯淡，明年还没有看到复苏的势头。最近几周，SK海力士和美光科技(MU.US)等芯片制造商都对需求放缓发出了警告。 发表于：2022/9/8 高通发布骁龙6 Gen1芯片：4nm工艺制程 高通公司于去年调整芯片命名规格，未来不再用三位数字命名，而是在数字系列后面加上“Gen”及数字作为后缀。在骁龙8Gen1、骁龙7Gen1相继发布之后，定位更低一些的骁龙6Gen1终于揭开神秘面纱。 发表于：2022/9/8 电量低于1%也能待机3小时，华为发布Mate50系列! 据消息，华为于昨天下午举办了新品发布会，正式发布了新旗舰Mate50系列新机，因为是终端系列的旗舰手机产品，所以华为一直以来都是将Mate系列首发。华为手机表示，Mate50系列手机不仅是世界上首款搭载卫星通信的手机，而且支持智能启动聚能泵，也就是当电量低于1%也能待机3小时。 发表于：2022/9/8 智能门锁：电容式触控屏的工作原理 智能门锁的识别技术中，密码几乎成为标配功能。相比机械按键的触控方式，电容式触控方式可以在加上一层玻璃甚至金属一体成型之后与用户进行交互，由于进行了物理性隔离，使得外壳更具完整性，物理上安全性更佳。并且将触控屏引入智能门锁交互，让用户在智能锁的体验上更安全、更便利、更个性化。 发表于：2022/9/8 关于国产芯片，互联网大厂们交出了这样一份答卷 芯片，是计算机产业中不可或缺的关键硬件，任何一个产品离开芯片，那就是废铁一堆。 发表于：2022/9/8 大联大世平集团推出基于NXP产品的电竞鼠标方案 2022年9月6日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商－－－大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的电竞鼠标方案。 发表于：2022/9/7 芯片产能真的要崩了？台系成熟制程，降价20% 虽然今年2季度以来，大家都说芯片产能要过剩了，因为各大芯片厂商们库存已经过高，不断的砍单。 发表于：2022/9/7 高性能DSP音频处理芯片—DU512详细概述 DSP是一类嵌入式通用可编程微处理器，主要用于实现对信号的采集、识别、变换、增强、控制等算法处理，是各类嵌入式系统的“大脑”应用十分广泛。 发表于：2022/9/7 芯片产能真过剩了：成熟工艺降价20%，台积电要关4台EUV光刻机 虽然很多厂商还一直在喊，长期看好晶圆代工产业，后续还会持续扩产。但芯片产能过剩确实已经到来了，其晴雨表就是晶圆开始降价了。 发表于：2022/9/7 32位DSP内核音频处理芯片DU561数据手册 DU562是一款由工采网代理的集成多种音效算法高性能32位DSP核光纤接口音频处理芯片，能实现多种音频功能如混响、均衡、滤波、反馈抑制等。适用于便携式蓝牙、Wi-Fi 音箱、便携式耳机、汽车和家用音响。 发表于：2022/9/7 芯片自给率，预计到2025年将实现七成的芯片自给率 韩籍专家、北京外国语大学客座教授禹辰勋(woo jin-hoon)8月29日在《中国日报》刊文指出，美国欲拉拢日本、韩国和中国台湾地区组建“芯片四方联盟”，从而确立自身在全球半导体供应链中的主导地位，此举很可能会破坏全球产业链和供应链。 发表于：2022/9/7 突破计算机视觉极限，芯原AI-ISP技术带来创新的图像增强体验 2022年9月6日，中国上海 - 领先的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service，SiPaaS®)企业芯原股份(芯原，股票代码：688521.SH)今日宣布推出创新的人工智能图像增强AI-ISP技术，可为智能手机、汽车电子、工业物联网等应用提供超越传统计算机视觉技术的先进的图像增强效果。 发表于：2022/9/7 3nm芯片成兵家必争，台积电三星抢占市场! 据业内消息称，近日台积电总裁魏哲家在今年台积电技术论坛上表示，预计下半年3nm就会量产，同时三星半导体也表明自己的3nm的芯片会在未来两年内大规模量产，而且目前的计划进度正常。随着摩尔定律和半导体工艺的不断推进，3nm芯片目前已成为兵家必争之地，台积电和三星这两家半导体巨头竞争激烈，而英特尔也表示会入局。 发表于：2022/9/7 全球首颗北斗短报文SoC芯片进入量产 日前，国内独立第三方集成电路测试技术服务商利扬芯片发布公告称，公司近期已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段。 发表于：2022/9/7 <…266267268269270271272273274275…>
