消费电子最新文章 PC出货量骤降16%，NAND Flash芯片也进一步下降！ 根据近日消费市场消息，今年的第二季度我国大陆地区PC(台式机、笔记本电脑和工作站)出货量1148.5万台，同比下降16%，其中台式机含台式工作站和笔记本电脑含移动工作站分别下降了26%和10%，同时，NAND Flash的价格将在后半年进一步下降。 发表于：2022/8/29 5W单声道功放芯片-全数字音频放大器 韩国NF(耐福)数字功放-NTP8835是一款支持5W单声道功放芯片-全数字音频放大器，包括用于立体声放大器系统的功率级；集成了多功能数字音频信号处理功能，高性能、高保真全数字PWM调制器和两个大功率全桥MOSFET功率级。 发表于：2022/8/29 国内晶圆市场将向8英寸金刚砂迈进！ 由于金刚砂具有硅基临界击穿电场的10倍之多，且同时有极佳的导热性、电子密度、迁移率等特点，所以使得金刚砂成为晶圆发展的必经之路，而8英寸金刚砂相比于现阶段的4~6英寸金刚砂会有更大的利润和市场，所以目前国内的半导体行业已经开始向8英寸金刚砂迈进。 发表于：2022/8/29 英飞凌推出全新HYPERRAM™存储芯片，可将高性能低引脚数解决方案的带宽提高一倍 【2022年8月29日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型HYPERRAM™ 3.0器件，进一步完善其高带宽、低引脚数存储器解决方案。 发表于：2022/8/29 迎接机器状态监测的新星 传统上，要真正了解压缩机、齿轮箱和泵的运行情况，我们必须前往工厂车间。我们的耳朵，然后是探头，最后是采集振动波形的数据收集器，以评估机器的状况。这个过程每月或一次或季度发生一次，使用受培训和可用性的难以找到的劳动力，通常在不安全的环境中。 发表于：2022/8/29 三星、台积电决战3nm制程：既分高下，也决生死 近两年，全球遭遇巨大的芯片危机，各大芯片代工厂即便把所有产线的产能拉满，也难以满足市场的需求，导致芯片价格一路飙升，狂涨数十倍。台积电和三星作为目前全球排名前二的芯片代工厂，更是在这两年中赚得盆满钵满，哪怕台积电不断提高芯片代工价格，订单还是接到手软。特别是下半年3nm工艺量产，更是可能给台积电带来巨幅的营收增长。 发表于：2022/8/29 国人振奋，纯国产的14nm将在明年底实现，ASML或许真的后悔了 近期业内人士指出纯国产的14nm工艺最快将在明年底量产，这与此前力推的28nm工艺实现纯国产，无疑是一个巨大的进步，国产先进工艺的快速进展将有利于推动国产芯片产业的跃进。 发表于：2022/8/29 国产芯片架构下一个目标是600亿颗，彻底打破美国芯片架构霸权 在RISC－V中国峰会上，阿里平头哥发布了RISC－V架构平头“无剑600”，阿里平头哥将之称为芯片架构平台，在于它不仅仅是自己设计芯片卖给企业，而是帮助国产芯片企业降低芯片开发难度，推动RISC－V架构芯片往600亿颗销量迈进。 发表于：2022/8/29 中芯国际再扩产！拟505亿投建12英寸产线 近日,中芯国际发布公告,公司与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。 发表于：2022/8/29 半导体格局生变，芯片价格为何总是暴涨暴跌？ 消费电子市场需求的持续减弱，曾在上半年引发过一波芯片急跌，而近日多款芯片报价［雪崩］，让半导体供应问题再度成为行业焦点。 发表于：2022/8/29 东芝推出新款步进电机驱动IC,有助于节省电路板空间 中国上海,2022年8月25日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布,推出其步进电机驱动IC产品线的新成员“TB67S549FTG”。这是一款采用小型封装的步进电机驱动IC,内置恒流控制功能,无需借助外部电路元件。新款驱动IC有助于节省电路板空间,适用于办公自动化和金融设备等工业设备。该产品于今日开始出货。 发表于：2022/8/29 台积电、三星即将面对的困难：3nm/2nm芯片有了，但客户用不起 目前全球最先进的芯片技术，就是3nm了，三星率先实现量产。而台积电也在试产，2023年初就会全面量产。至于2nm，之前台积电、三星均表示，要在2025年左右量产。 发表于：2022/8/29 台积电后悔不迭，没有华为致使3nm未达预期，连苹果都不用了 台积电曾声言指没有中国大陆芯片的订单也影响不了它，可是如今它的3nm工艺表现不佳连苹果都不愿使用，以致于它可能舍弃3nm工艺而进一步改良争取苹果的订单，如此证明了华为对它的重要意义。 发表于：2022/8/29 中国半导体的六六大顺 进入2022年以来，全球半导体产业发展形势急转直下，2021年那种产能全面短缺，应用端需求全面旺盛的局面在近半年时间内发生了巨大变化，除了车用芯片，以手机和PC为代表的大宗市场需求不振，相关芯片销售疲软。全球芯片业开始由过去两年的卖方市场转为买方市场。 发表于：2022/8/29 豪威集团发布用于AR/VR/MR和Metaverse的超小尺寸全局快门图像传感器 加利福尼亚，圣克拉拉–2022年8月24日–豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商，当日发布业界首款也是唯一一款三层堆叠式BSI全局快门（GS）图像传感器OG0TB。 发表于：2022/8/29 <…271272273274275276277278279280…>
