消费电子最新文章 PC唯一的逆势增长，中国仍是联想的业务核心 全球PC市场的加速下滑，拖累联想集团本期业绩。虽然告别了去年的高增速，但在手机、服务器、方案服务业务等“第二增长曲线”的支撑下，联想避免了像英特尔那样不得不拿出“灾难性”业绩的情况。 发表于：2022/8/27 PC市场需求疲软，华硕、宏碁、微星库存爆棚 8月23日消息，今年以来，由于PC市场需求下滑，导致OEM、ODM厂商的库存大幅上升，同时零售渠道的库存水位也于第二季度末攀升至新高，使得各OEM/ODM厂商的存货周转天数明显拉长，这也加剧了对于PC市场后续走向的疑虑。其中，库存相对高于其它同业的华硕，及大幅下修全年出货量的仁宝，皆被看衰。 发表于：2022/8/27 3纳米制程仍有多家企业签订，高通转移高端芯片订单的原因？ 高通转移高端芯片订单的原因，也正是因为三星的工艺过于拉跨，而且不良率非常高。从目前来看，三星的3纳米制程似乎仅有两家企业签订，而台积电的3纳米制程仍有多家企业签订。 发表于：2022/8/26 3nm芯片为何这么强？3nm系列的创新主要在于这种工艺使用FINFLEX技术 19日讯，IC设计公司的消息人士透露，尽管三星电子积极争夺3nm芯片订单，但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。 发表于：2022/8/26 三星计划推出32Gb的DDR5芯片，使其能够在2023年末或2024年初制造1TB的内存模块 DDR5是一种计算机内存规格。与DDR4内存相比，DDR5标准性能更强，功耗更低。其它变化还有，电压从1.2V降低到1.1V，同时每通道32/40位(ECC)、总线效率提高、增加预取的Bank Group数量以改善性能等。 发表于：2022/8/26 芯片制造过程分为三个主要环节，分别是设计、制造、封测 众所周知，芯片制造过程分为三个主要环节，分别是设计、制造、封测。以前的芯片企业大多是能够设计、制造、封测一条龙全部搞定，比如intel、德州仪器等，称之为IDM企业。后来台积电崛起，只负责制造这一环节，将IDM形式分拆开后，于是后来慢慢就形成了设计、制造、封测这么三大环节，很多企业只负责其中一个环节，IDM企业越来越少。 发表于：2022/8/26 与之前的5nm相比，新一代的4nm制程工艺降低了45%的功耗 许多人偶尔会谎报自己的年龄或体重，这可能并不是什么大问题。但是，如果企业出现了类似的谎报行为，则可视为虚假广告，是在欺骗用户。据芯智讯收到的一份据称半导体研究机构TechInsights的报告(我们没有购买TechInsights的会员，因此无法进一步查证)，现在的半导体市场就出现了这种“谎报”的行为，两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4nm工艺，而实际使用的却仍是5nm技术。这种情况让双方均形象受损，尤其是代工厂。 发表于：2022/8/26 年增长了超过 300%！2025年全球折叠屏手机出货量有望达8000万台 近日，中金研报预计， 2025年中性情景下全球折叠屏手机出货量有望达到8000万台。中金研报认为，要想折叠屏手机市场规模扩大，一是需要更多厂商参与到折叠屏产品的研发中来，让柔性屏和铰链两大折叠屏技术难点能更好地解决。二是需要让折叠屏手机的价格下探，让更多的用户去使用折叠屏手机，进一步拓宽市场。 发表于：2022/8/26 Apple Watch将在越南开始量产，8代出货比重将提至70% Apple Watch 是苹果公司于2014年9月10日公布的一款智能手表，有Apple Watch、Apple Watch Sport 和Apple Watch Edition 三种风格不同的系列。 发表于：2022/8/26 面对内卷严重的国产手机市场：三星在国内市场水土不服？ 作为国际手机巨头，三星连续多年蝉联全球智能手机出货量榜首位置，在欧洲、印度市场卖得特别好。只可惜，三星在国内市场水土不服，面对内卷严重的国产手机市场，三星毫无招架之力，虽然尝试推出过廉价版的GalaxyS、FE等机型，可惜收获甚微，大家依然不太愿意入手三星手机。 发表于：2022/8/26 国芯22nm正式量产，10000亿目标或将提前实现 一款芯片的生产需要经过很多的环节，而其中最为重要的就是生产工艺。如今整个芯片生产的工艺已经来到了5nm时代，不过5nm工艺仅仅只有那么两三家代工厂商能够实现，其中以台积电为最。而我们国内没有任何一家代工厂商能够代工5nm芯片。 发表于：2022/8/26 对标ASML！日本尼康研发3D光刻机 ASML是一家总部设在荷兰埃因霍芬(Eindhoven)的全球最大的半导体设备制造商之一，向全球复杂集成电路生产企业提供领先的综合性关键设备。众所周知，在光刻机市场上一直是荷兰ASML一家独大，天价的光刻机在当下仍是供不应求。 发表于：2022/8/26 基于GAA架构趁热打铁，三星将速推4nm芯片竞争台积电！ 据悉，从两个月前宣布在华城工厂已经大规模开始量产使用GAA(Gate-All-AroundT)全环绕栅极制程工艺的3nm芯片，到目前这批GAA架构的3nm代工产品已经发货，对过去长达几年的在和台积电竞争过程中陷入困局的三星来说，这次提前发布3nm芯片并出货一定程度上给予客户和自己一些信心，同时，据悉三星会基于GAA架构趁热打铁，快速推出4nm芯片竞争台积电，将此次速度优势发挥到最大。 发表于：2022/8/26 一年提升一个纳米等级，制作高精度纳米芯片的难度有多大？ 去年，受疫情期间智能手机、汽车和游戏机的需求拉升，半导体板块一路飙升，虽然今年以来半导体类股遭遇重创，但摩根士丹利分析团队指出，随着晶圆代工竞争格局的不断演变，台积电、三星和英特尔这三大巨头依然值得关注。 发表于：2022/8/26 新款世伟洛克® ALD7 超高纯阀门使半导体制造商能够提高芯片产量 先进的隔膜阀提供了精确的进料、快速执行和上亿次生产循环的一致性能。 发表于：2022/8/26 <…274275276277278279280281282283…>
