消费电子最新文章 不掉速、纯国产，佰维推出4TB持续稳定写入盘 随着互联网技术的高速发展，车载监控系统在高清、传输、视频分析等方面迎来巨大的进步。尤其是在智慧交通以及政府各项政策的推动下，车载视频监控行业市场需求持续增长。 发表于：2022/8/23 芯片降价，谁在窃喜？ 芯片降价，芯片滞销。看似荒唐的声音从今年上半年，就被无数人疯狂叫嚣，2022年上半年，因为消费电子市场需求萎靡不振，芯片行业一度迎来降价潮，转眼到下半年，剧情再次重演。 发表于：2022/8/23 六年时间，国产手机怎么没「魂」了？ “从无到有”的跨域式创新愈发稀少。 发表于：2022/8/22 扫盲：LED发光二极管并联使用的影响 亿光LED串并使用时的影响是什么？ LED 发光二极管多颗使用，可能容易产生亮度不一致，在设计时如果对亮度要求比较高，一般要求采用单灯珠配限流电阻的方式进行使用，不推荐多灯珠直接并联进行使用。 发表于：2022/8/21 晶能光电硅衬底氮化镓技术助力MicroLED产业化 微米级的Micro LED已经脱离了常规LED工艺，迈入类IC制程。相对其它竞争方案，大尺寸硅衬底氮化镓（GaN）Micro LED技术在制程良率、圆晶成本、IC工艺兼容度等方面具有显著优势，已成为业内公认的重要技术路线之一。 发表于：2022/8/21 因供应链安全与市场需求增长，全球半导体产业加速发展 8月12日消息，据西班牙国家报(El País)9 日报导，EDA大厂新思科技(Synopsys)公司策略发展总经理Antonio Varas 接受视频采访时表示，全球运用10nm以下先进制程芯片，90% 由中国台湾半导体业者(台积电)供应，主要用于电脑、手机、电玩游戏主机及电脑服务器等设备。 发表于：2022/8/21 创新显示技术驱动力不断加强 OLED市场迎来全新的格局 液晶电视简称LCD，也可以称液晶显示器，是一种电视种类，是采用一种介于固态和液态之间的物质，具有规则性分子排列的有机化合物，加热呈现透明状的液体状态，冷却后出现结晶颗粒的混浊固体状态的物质。 发表于：2022/8/21 3纳米产品下半年实现量产，而2纳米产品的量产预计会在2025年实现 去年，受疫情期间智能手机、汽车和游戏机的需求拉升，半导体板块一路飙升，虽然今年以来半导体类股遭遇重创，但摩根士丹利分析团队指出，随着晶圆代工竞争格局的不断演变，台积电、三星和英特尔这三大巨头依然值得关注。 发表于：2022/8/20 据报道：AMD、英伟达、高通、联发科、博通等会在 2023-2024 年陆续完成 3nm 芯片设计并开始量产 8月17日，消息称台积电将于今年9月开始对3纳米芯片进行量产。这下，三星要坐不住了!虽然三星在6月30日称自己已经实现了3纳米的量产。不过，似乎至今都没有客户预定的消息。而相比于三星直接硬上全新的「GAAFET」，台积电依然采用了旧的「FinFET」技术。 发表于：2022/8/20 基于GAA晶体管的3nm制程也正式开启了新的晶体管时代 8月18日，据相关爆料，台积电3nm(N3)制程将预计于第三季增加投片量，于第四季度进入量产阶段，台积电3nm采用了鳍式场效晶体管(FinFET)架构，N3制程采用TSMC FINFLEX 技术，将3nm家族技术的PPA进一步提升。 发表于：2022/8/20 全球首款3nm芯片即将步入量产，初期良品率表现会比之前 5nm(N5)制程的初期更好 8月18日，台积电(中国)有限公司副总监陈芳在2022年世界半导体大会上表示，N3(又称3nm)芯片将在今年下半年量产，已经对部分移动和HPC(高性能计算)领域的客户交付，如果有手机的客户当下采用3nm芯片，明年产品就能问世。 发表于：2022/8/20 常年霸榜国内动力电池装机量前两名：宁德时代和比亚迪旗下的弗迪电池 小米造车一直备受外界关注，小米首款车型将于2024年上半年量产。近日，爱卡汽车从国内相关媒体处获悉，小米汽车将搭载宁德时代和比亚迪旗下弗迪的电池组，小米汽车首款车规划了高低两种配置，低配车型计划采用400V电压平台，会搭载弗迪的磷酸铁锂刀片电池;高配车型计划采用800V电压平台，会搭载宁德时代的麒麟电池。 发表于：2022/8/20 明明是5nm，却说4nm，台积电、三星工艺造假又被吐槽了 近日，有媒体表示，台积电、三星两家先进的代工厂，放任客户称他们的芯片使用了4nm工艺，但其实还是5nm，这其实是工艺造假。 发表于：2022/8/20 半导体设备在国产化趋势下呈现“高成长” 半导体设备受益国产替代，近几年正迎来快速成长期，一方面源自中国大陆晶圆厂的快速扩产和份额增长，蛋糕正在变大。 发表于：2022/8/19 跃昉科技发布重磅可量产新品，引领自主RISC-V芯生态迈向工业高端应用 中国,深圳——智慧工业物联芯片解决方案的引领者,同时也是聚焦研发基于RISC-V开源指令集架构SoC芯片产品的高科技公司跃昉科技于8月16日在深圳举办“跃昉智慧物联芯,助力双碳新基建”新品发布会暨媒体沟通会,并于会上重磅发布全球首款定位高端工业级应用的可量产12nmRISC-VSoC芯片NB2及其配套板卡产品,预计Q4量产。 发表于：2022/8/19 <…277278279280281282283284285286…>
