消费电子最新文章 应需而生!兆易创新推出突破性1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品系列 中国北京(2022年8月19日) — 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,推出突破性的1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品——GD25UF系列。该系列在数据传输速度、供电电压、读写功耗等关键性能指标上均达到国际领先水平,在针对智能可穿戴设备、健康监测、物联网设备或其它单电池供电的应用中,能显著降低运行功耗,有效延长设备的续航时间。 发表于：2022/8/19 芯片价格暴跌80%，要崩盘了？国内还缺8个中芯国际的产能！ 最近这几天时间，有关于芯片价格暴跌的消息成为了热点。有媒体报道称，原本200元的芯片，跌到了20元，跌了90％。而原本卖3500元的芯片，跌到了600元，跌了80％。 发表于：2022/8/19 又一家国产芯片拥有5nm先进封装技术，推动国产芯片再进一步 近日国内封测企业通富微电表示已具备大规模生产chiplet封装能力，已可以实现5nm封装测试能力，该公司同时表示先进封测收入已达到七成，显示出国产芯片技术环节再进一步，这对于国产芯片来说可以说是又一个重要的进步。 发表于：2022/8/19 芯片过剩，芯片企业依然加紧扩张产能，台积电或开打价格战 全球芯片产能供给过剩已成定局，诸多手机芯片种类已经出现显著供给过剩，近日据称汽车芯片也已出现过剩迹象，凸显出各个行业如今都开始遭受影响，缩减芯片采购量，但是各个芯片制造企业的产能扩张计划并未停止。 发表于：2022/8/19 JAI A/S在深圳VisionCon视觉系统设计研讨会上解构产业动态阐述“小型机器视觉相机的大趋势” 北京时间2022年8月17日，机器视觉专家JAI A/S在深圳南山皇冠假日酒店举办的VisionCon视觉系统设计研讨会上展示了最新的工业相机解决方案。JAI A/S为这项机器视觉系统领域盛事的白金赞助商，重点阐述“小型机器视觉相机的大趋势”。 发表于：2022/8/19 国产Chiplet，是时候欢呼了吗？ 大棒挥下时，这一标准能否成为全球半导体“粘合剂”？ 发表于：2022/8/19 特斯拉自研AI芯片，将于下周硅谷芯片技术研讨会公布进展 马斯克旗下的特斯拉早在去年，就曝光了旗下正在自研的AI芯片产品信息。不得不说，这位美国企业家真是敢闯敢拼，火箭、卫星、芯片这些高科技都一一涉足。 发表于：2022/8/19 曝台积电3nm代工核显模块的计划延期 Intel 14代酷睿Meteor Lake似乎遇到了一些问题，导致原定让台积电3nm代工核显模块的计划延期。 发表于：2022/8/19 科技制造实现飞跃，越南将首次全本土制造苹果Watch和Macbook！ 苹果公司正在和有关方面就首次在越南生产Apple Watch 和 MacBook 进行谈判，这标志着越南将成为苹果除中国外最重要的生产供应链，同时也是越南首次迎来Apple Watch 和MacBook在自己本土进行制造，也就意味着以后将会有更多的越产Apple Watch 和MacBook。 发表于：2022/8/19 上海将于本月发放10亿电子消费券来促进消费信心增长！ 上海市商务委根据《上海市加快经济恢复和重振行动方案》的决策部署和促消费相关政策实施，上海将首次发放“爱购上海”市场电子消费券，总规模预计到10亿元，从本月到下月底，总共分三轮依次发放，市场电子消费券可用于餐饮、零售和文旅行业的多个消费场景包括线上线下均可使用。 发表于：2022/8/19 荣获创新奖，乐动机器人携多款传感器新品首秀闪耀CITE 2022 中国电子信息博览会（以下简称CITE）以“奋进十载、智创未来”为主题，于8月16－18日在深圳福田会展中心顺利召开，为期三天的展会现场聚焦了全球电子信息产业最新产品及技术，是目前亚洲规模最大、产业链最全、活动内容最丰富、影响力提升最快的电子信息博览会，也是具有国际影响力的电子信息行业年度盛会。 发表于：2022/8/19 应用在冷链运输中的温度传感芯片 冷链运输（Cold－chain transportation）是指在运输全过程中，无论是装卸搬运、变更运输方式、更换包装设备等环节，都使所运输货物始终保持一定温度的运输。冷链运输是冷链物流的一个重要环节，冷链运输成本高，而且包含了较复杂的移动制冷技术和保温箱制造技术，冷链运输管理包含更多的风险和不确定性。 发表于：2022/8/19 美国的“阳谋”：让中国芯设计卡死在3nm，制造卡死在10nm 众所周知，这几年中国芯片产业的不断崛起，特别是制造上，不断突破，产能急剧提升，在2020年的时候，晶圆产能占全球的16％，已经超过了美国12％。 发表于：2022/8/18 老瓶装新酒，CPU和GPU巨头的不谋而合 近些年，以CPU和GPU为代表的处理器在应用需求的推动下，相关的设计、制造和封装等技术都在发展变化当中。封装方面，虽然当下的3D技术很热，但对于绝大多数处理器来说，2D和2．5D封装技术仍是主流，而传统的MCM（Multi－Chip－Module，多芯片模块）焕发了第二春，各大CPU和GPU厂商都在大规模部署采用这种封装技术的产品。 发表于：2022/8/18 最新！中国科学院院士毛军发：从集成电路到集成系统 8月18日，2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会召开，中国科学院院士、深圳大学校长毛军发提出了未来60年是集成系统的时代。 发表于：2022/8/18 <…278279280281282283284285286287…>
