消费电子最新文章 中国芯片的营收首破万亿，优势凸显的成熟工艺产能将称霸全球 由于芯片产能过剩、芯片行业进入下行阶段，业界忽然发现成熟工艺产能再度得到重视，而中国则有望在成熟工艺产能方面居于全球第一，而且低成本和芯片堆叠技术有助于增强中国成熟工艺产能的竞争力。 发表于：2022/8/11 30W×2CH立体声D类I2S输出数字音频功放芯片-NTP8938 韩国NF数字功放芯片-NTP8938是一款高效I2S输出D类立体声音频功率放大器，能提供2*30W/8欧功率输出，输出效率85％以上；具有过温限幅功能，当芯片内部温度达到过温限幅点，会自动降低增益，使其IC能够连续播放而不间断。 发表于：2022/8/11 地下管廊气体检测项目中使用的传感器有哪些 国家近两年密集出台与地下综合管廊相关的政策文件，无论是政策还是资金等各方面都对综合管廊建设给予大力支持。然而，随着综合管廊建设的逐步推进，综合管廊投入实施后所产生的管理运营维护问题，亦成为了综合管廊建设及运营单位的关注重点，尤其是下水管道爆燃、中毒等事故问题。因此，要综合管廊建设项目安全顺利进行，保障施工人员与周边群众安全，有毒有害气体的检测监控是重中之重。 发表于：2022/8/11 国产芯片再创纪录，将增强人工智能、自动驾驶等新技术自主能力 近日国内新创企业壁仞科技发布了新款通用GPU芯片BR100，其性能直逼领先者NVIDIA，可望为国内人工智能、自动驾驶等新兴科技提供支持，增强独立自主的实力，进一步摆脱对海外芯片的依赖。 发表于：2022/8/11 音频主控芯片- Crescendo_III美国ESS系列升级版 CrescendoIII音栏是第三代SoC，集成了所有声控音频和微控制器(MCu)功能，在176引脚低轮廓四平面封装(LQFP)包。 发表于：2022/8/11 小芯片封装技术的挑战与机遇 2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议并发表题为《小芯片封装技术的挑战与机遇》的主题演讲。 发表于：2022/8/11 壁仞发布BR100芯片:国内算力最大通用GPU 8月9日下午，来自上海的年轻企业壁仞科技正式发布BR100系列GPU。 发表于：2022/8/10 台积电董事会核准 92 亿 3473 万美元的资本预算 据台北“中央社”今天报道，台积电董事会今天核准 92 亿 3473 万美元资本预算，约新台币 2769 亿元（约 624.27 亿元人民币），将用于建置先进、成熟及特殊制程产能。 发表于：2022/8/10 全球服务器Q2出货季增收敛 Q3估季增5.2％ 全球服务器在第二季受到中国华东封控、致供应链运作受阻，加上部分IC、零组件供应长短脚仍严峻，依DIGITIMES Research分析师龚明德统计分析，全球服务器出货量季增幅收敛至3.3％。预期第三季将有递延出货及美系大型数据中心、品牌业者因云端服务、中大型企业客户需求支撑，全球服务器出货量季增幅可望上升5.2％。 发表于：2022/8/10 华为发布新一代超远毫米波雷达：双向1000米、10车道无盲区覆盖 近日，在第二十四届中国高速公路信息化大会举办的智慧高速技术发展论坛上，华为正式发布新一代超远距高精度毫米波交通雷达ASN850和融合感知引擎SNE800产品，将智慧高速路侧感知杆距部署能力提升到1000米，感知精度提升到95%。 发表于：2022/8/10 自研GPU看齐GTX1050！国产GPU大厂景嘉微半年净利润1.25亿元 旗下产品大卖 作为国产GPU大厂，景嘉微今晚公布2022年半年度报告，公司实现营业收入5.44亿元，同比增长14.47%；归属于上市公司股东的净利润1.25亿元，同比下降0.86%。 发表于：2022/8/10 丹麦理工大学研发基于芯片的OPA设备 可实现性能更高激光雷达 盖世汽车讯 据外媒报道，研究人员发现了一种可以改进激光雷达系统的新方法，即基于芯片的波束转向技术。该种新研发的技术有望实现更小、性价比更高且性能更高的系统。 发表于：2022/8/10 英飞凌OPTIGA™ Trust M安全芯片率先获得新加坡网络安全局CLS-Ready认证 英飞凌科技股份公司的OPTIGA™ Trust M安全芯片成为首个获得新加坡网络安全局（CSA）CLS-Ready认证的安全平台。随着物联网设备数量的增加，网络攻击事件的数量也在上升。 发表于：2022/8/10 国产芯片迎来重大突破，壁仞科技发布创全球算力纪录通用GPU芯片 今天，国产芯片迎来重大突破，壁仞科技在上海发布首款通用GPU芯片BR100，创出全球算力纪录，16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别。 发表于：2022/8/10 罗德与施瓦茨发布在片器件测试解决方案 罗德与施瓦茨为在片器件的完整射频性能表征提供测试解决方案，该方案结合了罗德与施瓦茨强大的R&S ZNA矢量网络分析仪和FormFactor先进的工程探针台系统。半导体制造商可以在产品的开发、认证和生产阶段执行可靠且可重复的在片器件特性测试。 发表于：2022/8/10 <…283284285286287288289290291292…>
