消费电子最新文章 深耕本土创新，安谋科技发布两款自研处理器 2022年7月6日—安谋科技（中国）有限公司（以下简称 “安谋科技” ）今天正式推出自研新一代“星辰” STAR－MC2车规级嵌入式处理器，以及面向多场景应用的全新“玲珑” V6／V8视频处理器。 发表于：2022/7/6 长电科技实现4nm芯片封装 近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。 发表于：2022/7/6 Nexperia发布超小尺寸DFN MOSFET 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出采用超小DFN封装的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603。Nexperia早前已经提供采用该封装的ESD保护器件，如今更进一步，Nexperia成功地将该封装技术运用到MOSFET产品组合中，成为行业竞争的领跑者。 发表于：2022/7/6 小米发布第四款自研芯片：澎湃G1 小米自研芯片此前已经陆续诞生了三款，分别是SoC芯片澎湃S1、影像芯片澎湃C1、快充芯片澎湃P1。 发表于：2022/7/6 LG新能源将向日本五十铃电动卡车提供电池 据报道，LG新能源(LG Energy Solution Ltd.)将向日本汽车制造商五十铃提供其电动汽车电池。据悉，交易金额至少为1万亿韩元(约合7.624亿美元)。另据韩国经济新闻，LG新能源将从2023年开始为五十铃电动ELF卡车生产柱状电池，为期四年。 发表于：2022/7/6 万里长征迈出一小步，国产大算力芯片靠什么破局？ 除了自动驾驶成为各路巨头竞争角逐的焦点,汽车芯片,特别是自动驾驶芯片成为巨头们瞄向的下一个战场。 发表于：2022/7/6 AI芯天下丨分析丨中国芯片对韩出口激增幕后原因 韩国是全球最大的存储芯片生产国，但目前经济前景不明朗，人们越来越担心通胀压力、利率上升、消费者信心恶化以及国际关系的持续恶化可能导致全球经济衰退。 发表于：2022/7/6 守江山难也知难而上的中国半导体企业家们 常言道，打江山容易守江山难。半导体行业亦是如此，技术和商业护城河建立后，剩下的不一定就是躺赢，可能是重重的“守江山难”。可能是技术快速的更迭带来压力，迫使半导体公司不停地升级甚至转型，也可能是外力的挤压，合作无方，独立自主能力不得不加强。 发表于：2022/7/6 英伟达这个芯片，依然难逢敌手 随着机器学习越来越多地进入社会的每一个角落，相应的训练任务也成为了云端数据中心最关键的运算负载之一，同时这也推动了半导体相关芯片市场的蓬勃发展。在云端训练芯片领域，虽然一直有不同的挑战者，但是Nvidia一直保持着龙头的位置。从2012年深度学习复兴，依靠Nvidia GPU的CUDA生态成功克服训练效率难题并成功掀起这一代人工智能潮流之后，Nvidia的GPU一直是训练市场的首选芯片。 发表于：2022/7/6 Codasip为RISC－V处理器系列增加Veridify安全启动功能 德国纽伦堡，2022年7月－－ 可定制RISC－V处理器知识产权（IP）和处理器设计自动化的领导者Codasip日前宣布，Veridify Security公司的抗量子安全工具现在可以通过安全启动功能支持Codasip的RISC－V处理器。在固件加载到Codasip处理器上时，Veridify的安全算法就会对其进行验证，以使RISC－V开发人员确信嵌入式系统是安全可用的。 发表于：2022/7/6 长电科技称已能封装4nm手机芯片 7月4日消息，长电科技在互动平台表示，公司可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU，GPU和射频芯片的集成封装。相比于传统的芯片叠加技术，多维异构封装的优势是可以通过导入中介层及其多维结合，来实现更高密度的芯片封装，同时多维异构封装能够通过中介层优化组合不同密度的布线和互联达到性能和成本的有效平衡。 发表于：2022/7/6 DRAM芯片价格持续下跌！半导体厂商开始削减产量！ 7月4日消息，据TrendForce最新研究显示，尽管今年上半年的整体消费性需求快速转弱，但先前DRAM原厂议价强势，并未出现降价求售迹象，使得库存压力逐渐由买方堆叠至卖方端。 发表于：2022/7/6 iPhone 14售价或为史上最高！ 不少人盼星星盼月亮，终于到了7月，如果不出意外的话苹果秋季发布会也将会在9月如期举行，大家心心念念的iPhone?14系列也将发布。根据早些时候曝光的消息，iPhone?14系列在设计和配置上都有所提升，一同“提升”的还有人人关注的价格。 发表于：2022/7/6 3nm量产，三星真的赢了吗？ 日前三星已官宣，3nm制程工艺正式量产，且首次用上了全环绕栅极晶体管技术（简称“GAA”）。三星宣称，与5nm工艺相比，第一代3nm性能提升23％，功耗下降45％，同样晶体管密度的前提下，面积减少16％。第二代3nm工艺性能提升30％，功耗下降50％，且同样晶体管密度 的前提下，面积减少35％。 发表于：2022/7/6 科大讯飞成立人工智能科技公司，经营范围含集成电路芯片相关 近日，三明科讯人工智能科技有限公司成立，注册资本2000万元，经营范围包含：物联网技术研发；智能机器人的研发；集成电路芯片及产品销售；工业自动控制系统装置销售等。企查查股权穿透显示，该公司由科大讯飞100％控股。 发表于：2022/7/6 <…296297298299300301302303304305…>
