消费电子最新文章 MediaTek与AMD打造AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，提升笔记本和台式电脑的无线连接体验 2021年11月23日- MediaTek与AMD公司推出双方合作开发的业界先进Wi-Fi 解决方案的首个系列产品：AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块，搭载MediaTek 全新Filogic 330P无线连接芯片。Filogic 330P芯片将于2022 年起应用于AMD 下一代锐龙系列处理器提供动力的笔记本电脑和台式电脑上，带来更快的Wi-Fi速度、更低延时，以及更强的信号抗干扰性。 发表于：2021/12/8 轻薄再突破，OPPO新一代智能眼镜即将发布 12月8日下午，OPPO官方发布海报，宣布OPPO新一代智能眼镜即将发布。海报以智能眼镜的镜片为核心元素，展现了全新一代OPPO智能眼镜的小巧精致的产品特性。 发表于：2021/12/8 Mavenir的智能设备连接(SDC)扩展了T-Mobile的IMS功能，T-Mobile现在可提供智能手表连接服务 Mavenir是一家网络软件供应商，致力于利用可以在任何云上运行并改变世界连接方式的云原生软件来构建网络的未来。该公司今天宣布，T-Mobile已成为捷克第一家能够让拥有特定智能手表的客户连接到现有手机号码的运营商。 发表于：2021/12/8 横河电机收购电网和可再生能源高速控制软件开发商PXiSE 横河电机株式会社（Yokogawa Electric Corporation, TOKYO:6841）宣布已收购位于圣地亚哥的软件开发商PXiSE Energy Solutions LLC.的所有已发行股票，PXiSE通过实时管理可再生能源和分布式能源（DER），使电力公司和其他电网运营商能够提供可靠和稳定的电力。通过此次收购，横河电机将提高自身在发电设施监测和控制方面的能力，并协助输配电行业客户实现清洁能源目标。 发表于：2021/12/8 DNP开发出用于下一代半导体封装的主要部件——转接板 Dai Nippon Printing Co., Ltd. （DNP, TOKYO:7912）开发出一种转接板，这是一种将多个芯片和基板进行电气连接的高性能中间器件，有望在下一代半导体封装中发挥关键作用。 发表于：2021/12/8 贸泽电子携手Analog Devices推出全新电子书帮助工程师解决激光雷达设计挑战 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 （Mouser Electronics） 宣布与Analog Devices （ADI） 旗下的Maxim Integrated?联手推出全新电子书《7 Experts on LiDAR Design》（7位专家联手献策：激光雷达设计），探索激光雷达 （LiDAR） 系统的优势和挑战。在该书中，行业专家就激光雷达全新解决方案开发中一些颇有前景的商机以及可能遇到的复杂问题进行了探讨。 发表于：2021/12/8 DxO PhotoLab 5.1 和 DxO FilmPack 6.1 改进了用户界面并支持多款新相机 DxO PhotoLab 5.1 现获得一系列重磅升级，为用户提供更佳体验。 GPS 坐标现在可直接显示在谷歌地图上；照片过滤器菜单也得到改进，旨在为用户提供更高效的导航。 发表于：2021/12/8 DxO PhotoLab 5：升级版的局部调整和更强大的照片库 全新版本还引入新的 DeepPRIME 降噪工具，相比之前的版本提速 4 倍，并支持 Fujifilm X-Trans 传感器（Beta） 发表于：2021/12/8 颠覆式创新，罗克韦尔自动化石安畅谈工业互联新价值 12月5日至7日，2021第三届全球工业互联网大会于浙江乌镇隆重召开。罗克韦尔自动化（中国）有限公司总裁石安应邀出席大会开幕式，并参加“工发之夜 · 产业技术创新与国际合作研讨会”，围绕“推进产业数字化升级 加速新型工业化进程”主题，为数字经济时代制造业的高质量发展建言献策。 发表于：2021/12/8 DxO FilmPack 6：精准演绎胶片摄影之魂 最新版本除了支持 X-Trans RAW 文件（Beta）外，还引入了全新胶片、电影渲染效果，以及 Fujifilm。新版本包含海量全新效果，并推出“时光机”，以独特的互动方式介绍胶片摄影的历史。 发表于：2021/12/8 英特尔第六期AI百佳大幕开启：持续推进AI创新 释放生态聚合之力 作为未来最重要的赋能技术，人工智能正在加速与各行各业融合，不断释放数字经济的实力。为了推动人工智能行业的技术应用和生态的融合，近日，英特尔启动了AI百佳创新激励计划（以下简称“AI百佳”）第六期招募。新一期招募为期一个月，将聚焦于AI认知智能和决策智能。英特尔将充分利用各大技术力量，以广泛的影响力，助力人工智能开发者不断前行。 发表于：2021/12/8 定了 英伟达将于明年1月5日举办发布会 12月7日下午消息，英伟达在其官网公布明年发布会时间：北京时间2022年1月5日零点。会上将会发布CES主题演讲，同时还会发布RTX 3090 Ti等显卡。 发表于：2021/12/8 新品致敬中国航天，中兴终端2022剑指“星辰大海” 11月25日，中兴通讯在航天发射中心所在地海南文昌举行主题为“兴火征程、聚力前行”的2021中兴终端渠道合作伙伴大会，发布了新一年的产品技术方向以及中国渠道战略规划。 发表于：2021/12/8 燧原科技发布业内带宽最大的云端AI推理卡“云燧i20” 燧原科技重磅发布第二代云端人工智能推理加速卡“云燧i20”——这是时隔仅五个月，继今年7月发布云端人工智能训练加速卡“云燧T20”之后，燧原科技又推出的全新一代针对云端推理场景的AI加速产品。 发表于：2021/12/7 如何使用 TI 毫米波占位传感器设计高能效的智能空调 与以往相比，发达国家/地区和发展中国家/地区的人们如今更加依赖空调 （AC） 来获得舒适的生活空间，因此，能源消耗也随之快速增加。 发表于：2021/12/7 <…492493494495496497498499500501…>
