消费电子最新文章 消息称高通、AMD 等台积电重量级客户都有意导入三星 3nm 制程 近日，据中国台湾经济日报报道，台积电冲刺 3nm 制程，目前已进入试产阶段。在三星 3nm 要抢先台积电，于明年上半年量产之际，业界传出台积电正加快 3nm 量产脚步，有望至少提前一季度至明年第二季度量产。 发表于：2021/12/7 2022年全球半导体营收额预测：增长率下调至 8．8％ 近日，世界半导体贸易统计组织（WSTS） 重新修订调整了 2021／2022 年世界半导体产业营收额的预测。根据世界半导体贸易统计组织数据全球半导体营收2022年的预测增长率由 10．1％ 下调至 8．8％。 发表于：2021/12/7 Codasip宣布任命Ron Black担任公司首席执行官 德国慕尼黑，2021年12月——领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权（IP）内核供应商Codasip日前宣布：公司已任命Ron Black博士担任首席执行官。 发表于：2021/12/7 专用处理能力驱动基于Arm架构的云计算时代 并支持AWS Graviton不断创新 亚马逊云科技（AWS）上周推出AWS Graviton3为其Arm技术创下新的里程碑，该处理器可为计算密集型工作负载带来超过25%的性能提升。此外，Graviton3在机器学习、游戏与媒体编码应用方面，可提升高达2倍的浮点性能，在加密型的工作负载上，性能提升可达翻倍。Graviton3支持了bfloat16数据，为机器学习的工作负载带来了3倍的性能提升。在实现性能表现提升的同时，还能减少多达60%的功耗。 发表于：2021/12/7 2021年Q3美国PC出货量暴降：联想逆市上涨 苹果最糟糕 知名调研机构Canalys给出的最新报告显示，2021年第三季度，美国台式机、笔记本电脑、平板电脑和工作站的出货量同比下降16%，至3030万台。笔记本出货量放缓至1710万台，同比下降15%，这是由于教育市场达到饱和，导致Chromebook出货量急剧下降。 发表于：2021/12/7 华为新款5nm芯片曝光，型号麒麟9006C 众所周知，自去年9月15日之后，台积电就无法帮华为代工先进的麒麟芯片了，所以当时余承东称，华为麒麟芯片成了绝唱。这也就意味着华为的麒麟芯片，只有库存可以使用了，不再有新芯片补充。 发表于：2021/12/7 弯道超车？阿里自研全球首款DRAM存算一体芯片，性能提升最少10倍 近日，阿里达摩院表示，研发出了全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体芯片。 这种芯片突破了冯·诺依曼架构的性能瓶颈，在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，效能比提升高达300倍。 发表于：2021/12/7 阿里达摩院研发出全球首款存算一体AI芯片 近日，阿里达摩院近日成功研发新型架构芯片。该芯片是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体AI芯片，可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。在特定AI场景中，该芯片性能提升10倍以上，能效比提升高达300倍。 发表于：2021/12/7 没了华为麒麟芯片，安卓手机性能榜，被高通屠了榜 按照往年的经验，上半年3－4月份，华为会发现P系列旗舰手机，下半年9－10月份，华为会发布Mate系列手机，以及麒麟旗舰芯片。 发表于：2021/12/7 富士康大规模采用国产光刻机 富士康投资的青岛新核芯科技首座晶圆级封测厂正式投产，其中引入上海微电子的46台28nm光刻机，这是中国大陆生产的光刻机获得的最大笔订单，代表着中国大陆的光刻机取得了巨大的成绩。 发表于：2021/12/7 露笑科技：衬底片年产2.5万片，预计明年6月扩到10万片 近日，露笑科技股份有限公司（以下简称“露笑科技”）发布投资者关系活动记录表，针对产线产能及未来扩产计划等话题进行了回应。具体内容如下： 发表于：2021/12/7 纳米终结 半导体10年内进入埃米时代：靠ASML新EUV光刻机了 当前，量产的晶体管已经进入4nm尺度，3nm研发也已经冻结进入试产。在11月于日本举办的线上ITF大会上，半导体行业大脑imec（比利时微电子研究中心）公布了未来十年的技术蓝图。 发表于：2021/12/7 wintel联盟要被瓦解，龙芯等国产CPU们，将迎来春天了？ 对于PC产业来说，wintel联盟就是一个绕不过去的槛，基本上大家都要在这个联盟下生存。 发表于：2021/12/7 八百年不更新的Switch怎么也缺芯？ 转眼又到年底，双十一、双十二、黑色星期五、圣诞节……送伴侣、送家人、送自己，年终购物节最是商家们冲销量的时候，更是消费电子的消费旺季。然而今年和往年有些不同，购物季刚刚蓄力，它们的库存就已经告急了。 发表于：2021/12/7 2021：第三季度半导体封测厂营收排行 半导体封测企业负责半导体制造末端的封装和测试工作，在整个半导体行业产业链中，技术难度和价值相对较低，利润无法与其它半导体产业链企业相比，当然现在先进封装工艺也越来越重要。 发表于：2021/12/7 <…494495496497498499500501502503…>
