消费电子最新文章 IAR Systems和Codasip强强联手实现基于RISC-V的低功耗应用 瑞典乌普萨拉和德国慕尼黑——2021年12月1日——全球领先的嵌入式开发软件工具和服务供应商IAR Systems?，以及领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权（IP）内核供应商Codasip?今日联合宣布：双方建立合作伙伴关系，携手支持其共同客户创建基于RISC-V的低功耗嵌入式应用。本发布之后，IAR Embedded Workbench? for RISC-V 2.11版本现可支持Codasip的L30和L50处理器。L30和L50这两款处理器是Codasip提供的小型化、节能高效、低功耗嵌入式处理器内核，它们可完全进行定制，并能够适应项目的独特需求。 发表于：2021/12/2 Unity 完成对 Weta Digital 工具、管线、技术和工程设计人才的收购 全球领先的交互式实时 3D （RT3D） 内容创作和运营平台 Unity（NYSE: U）今日宣布已经完成对 Weta Digital 工具、管线、技术和工程设计人才的收购。本次收购的目的是为越来越多的游戏开发者、美术师和潜在的数百万创作者提供非常先进的内容创作工具。这些工具曾在《阿凡达》、《权力的游戏》、《指环王》、《自杀小队》等另人拍案叫绝的影视剧作品中得到广泛应用并大放异彩。 发表于：2021/12/2 英飞凌OptiMOS™ 6 100 V系列通过技术革新，为高开关频率应用树立全新行业标杆 当前开关电源 （SMPS） 和电池供电应用的显著发展趋势是提高效率和可靠性。顺应这一发展趋势，英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）推出了采用全新功率 MOSFET 技术的 OptiMOS? 6 100 V系列。新产品专门针对电信和太阳能等高开关频率应用进行了优化，这些应用的损耗与电荷（开关）和导通电阻（传导）相关。同时，它具备极低的导通电阻和更宽的安全工作区 （SOA），是电池供电应用 （BPA） 和电池管理系统 （BMS） 的理想选择。 发表于：2021/12/2 Dymax戴马斯发布新品：用于电动车电池组装的9501-F结构粘接胶 全球领先的快速固化材料和设备制造商 Dymax 推出了用于电动车电池组装的最新胶粘剂 9501-F。产品为圆形电池与塑料基座和支架的粘接应用开发，收缩率低，对 PC、PC/ABS、镀镍钢和铝等常见基材具有出色的粘合强度。 发表于：2021/12/2 第一位机器人艺术家：人们对AI日益先进的发展有多紧张 科幻网11月29日讯（朱曦薇）据外媒报道，2021年10月23日，世界上第一位超现实的人形机器人艺术家Ai-Da在埃及开罗展出。 发表于：2021/12/2 搭载瓴盛芯片平台，安威士网络摄像机新品上市 全球智能视觉解决方案提供商安威士近日发布了两款IPC网络摄像机新品iCam-D48F和iCam-D48Z，均搭载瓴盛科技AIoT SoC JA310，支持包括4K高清画质、人物/车辆检测、微光高感和HDR等功能，为用户轻松提供全景智慧视觉识别。 发表于：2021/12/2 Nordic解决方案为智能家居生态系统增添无线控制家用电器功能 Wonderlabs 公司SwitchBot智能家居生态系统使用 nRF52840 和 nRF51822 SoC实现智能手机应用程序控制功能 发表于：2021/12/2 全球首款6nm PC处理器诞生！ 高通PC处理器正式进入第三代，除了高端的骁龙8cx Gen 3，同步推出的还有入门级的骁龙7c+ Gen 3，定位于低端的始终在线、始终连接Windows PC、Chromebook笔记本。 发表于：2021/12/2 联发科董事长蔡明介：未来10年低功耗芯片技术将领先 综合媒体报道，在联发科昨日举办的某活动上，董事长蔡明介接受采访时表示，联发科低功耗芯片技术绝对领先对手，且未来10年都会领先。 发表于：2021/12/2 提前下订！宁德时代预下36亿元大单 11月30日晚，飞荣达(300602)公告，公司与宁德时代签署合作协议。未来5年(2022年至2026年)，针对宁德时代项目需求，在公司产品的质量、交付、价格等满足宁德时代需求的前提下，宁德时代预计向公司采购金额约为36亿元，实际采购金额以宁德时代实际下达的订单为准。 发表于：2021/12/2 一路飙价的WiFi6芯片成熟制程产能不足？ 近段时间，WiFi6芯片价格上涨，让本就热闹的WiFi6赛道新添了不少看点。在今年3月份，博通通知客户，旗下通信芯片交期拉长至50周，到目前博通的交期拉长到52周。 发表于：2021/12/2 王传福看好磷酸铁锂路线，比亚迪的技术怎么样？ 近日，比亚迪股份有限公司召开 2021 年第二次股东大会，在董秘李黔主持下，全体股东就《公司章程》、《监事会议事规则》、《独立董事制度》等 8 项修订议案进行审议和投票。 发表于：2021/12/2 传台积电3nm芯片制程工艺将进入试产阶段 12月2日消息，据台媒《工商时报》报道，目前芯片代工厂龙头企业台积电已经完成了Fab 18B工厂的4nm及3nm生产线的建设，将于近期开始进行全新3nm芯片制程工艺测试芯片的正式下线投片的初期实验性生产，预计将于2022年第四季度正式进入量产阶段，并进一步拉升产能。 发表于：2021/12/2 中国芯片开辟第二条道路取得新进展，可能将打破ARM的垄断地位 近日Sipeed发布了一条视频，展示采用了玄铁C9010芯片运行Android 10的DEMO，视频显示系统运行流畅，相比去年进步神速，显示出以Risc－V取代ARM取得了重大进展。 发表于：2021/12/2 4nm芯片对比：高通骁龙8Gen1比联发科天玑9000强 前几天联发科首发台积电4nm工艺，推出了一款天玑9000，由于跑分过百万，又拿下了10个全球第一，所以马上大家直呼联发科雄起，联发科YES。 发表于：2021/12/2 <…500501502503504505506507508509…>
