消费电子最新文章 时代变了？华为麒麟芯片，也对外出售了？ 全球真正有竞争力的手机芯片，其实只有5种，分别是高通骁龙、苹果A系列、三星Exynos、华为麒麟，联发科，紫光展锐，其它的都是打酱油的。 发表于：2021/11/14 韩国半导体连续 6 个月超过 100 亿美元 近日，据国外媒体报道，拥有三星电子和 SK 海力士这两大厂商的韩国，是全球重要的半导体产品供应国，半导体也是韩国重要的出口商品，从公布的数据来看，10 月份韩国半导体产品的出口额仍在 100 亿美元之上。 发表于：2021/11/14 高通这下慌不慌？联发科天玑旗舰芯片跑分曝光：总分突破100万分 最近高通898的消息开始多了起来，作为安卓阵营明年高端旗舰的御用芯片，不少人也是关注着这款芯片的跑分以及功耗表现。而竞争对手联发科的天玑2000，作为高通过898的唯一对手，同样也是受到了不少消费者的目光，毕竟谁也不想出现今年骁龙888一翻车，就没有其他芯片可以选择，只能默默忍受发烫和高耗电。 发表于：2021/11/13 界读丨联发科表示未来将采用台积电3nm芯片工艺，华为或能使用 我们都知道，近些年来，由于国外势力的打击与技术压迫，使得我国自主芯片研制之路坎坷崎岖。也使得我国一些通讯、手机科技技术企业遭受了不公平待遇，甚至一度跌落至谷底。而华为就是最典型的例子。 发表于：2021/11/13 人工智能“热科技”落地还面临不少挑战 本报讯（中青报·中青网记者 邱晨辉）“人工智能已经从五六年前的‘黑科技’变成了今天的‘热科技’，大量相关前沿研究不断涌现。”在不久前举行的2021人工智能计算大会上，中国工程院院士王恩东给出这一判断。 发表于：2021/11/13 中芯国际高管：产能将增加2倍 2022年仍供不应求 11月11日，中芯国际发布了第三季度财报，其中，营收和毛利创下新高。期内，中芯国际营收为14.15亿美元，同比增加30.7%；归母净利润为3.21亿美元，同比增长25.3%；毛利为4.68亿美元，同比增加78.6%。 发表于：2021/11/13 SK海力士为车用存储半导体获取功能安全国际标准ISO 26262 SK海力士于11月12日表示，针对车用存储半导体公司成功获取了功能安全国际标准ISO 26262: 2018 FSM（功能安全管理，Functional Safety Management）标准认证。 发表于：2021/11/13 芯原股份：神经网络处理器IP获百余款人工智能芯片采用 11月12日，芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原股份”）今日宣布，面向人工智能应用的神经网络处理器（Vivante NPU）IP已被50家客户用于其100余款人工智能芯片中。这些内置芯原股份Vivante NPU 的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗这10个市场领域。 发表于：2021/11/13 高性能微控制器芯片厂商列拓科技，获数千万元天使轮融资 11月11日，高性能微控制器及生态芯片供应品牌“列拓科技”已于近日获数千万元天使轮融资，本轮投资由创享投资领投，国内元器件电商龙头立创商城跟投。据列拓科技CEO易志中介绍，本轮融资资金将主要用于研发团队扩展、研发支出及芯片量产。 发表于：2021/11/13 九鼎新材更名为正威新材，欲布局半导体领域 11月10日，九鼎新材发布公告称，经公司申请，并经深圳证券交易所核准，公司证券简称自2021年11月11日起由“九鼎新材”变更为“正威新材”。 发表于：2021/11/13 金泰克两款DDR4服务器专用内存通过美国AVL实验室认证 日前，金泰克旗下KTFGR4AE9 、KTQGR4AEE-H 两款DDR4服务器专用内存通过美国先进认证实验室（Advanced Validation Labs，AVL）认证，验证该款产品适配并兼容Intel CPU及主板【Intel® 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable Processors Ice Lake-SP (ICX-SP) and Cooper Lake (CPX-SP)】。 发表于：2021/11/13 芯片拐点将至 拜登政府对芯片问题持乐观态度。他们认为，全球芯片供应短缺已经出现缓解迹象，芯片制造商也承诺为汽车公司生产更多车用芯片。 发表于：2021/11/13 中美晶投资Transphorm，深化氮化镓布局 中美晶宣布斥资1500万美元投资美国企业Transphorm，获得5．84％股权，希望通过与Transphorm战略联盟，深化在氮化镓（GaN）领域的布局。中美晶以每股5美元取得Transphorm约300万股普通股，持股比重约5．84％，总金额为1500万美元，其中包含8月份投入的500万美元。 发表于：2021/11/12 台积电表示到2025年将量产2 纳米技术芯片 摘自台积电官网的未来研发计划，从这段描述中可以看出，台积电剑指2nm，甚至更先进的工艺。在逼近物理极限的情况下，新工艺研发的难度以及人力和资金的投入，也是呈指数级攀升。 发表于：2021/11/12 现场快速制板利器——梦之墨T系列产品的又一次完美亮相 10月29日-11月1日，2021年江苏省大学生电子设计竞赛高职高专组无人机赛在镇江航空教育小镇顺利举行。本次竞赛是江苏省大学生电子设计竞赛首次开设针对高职高专学生的无人机专项竞赛，由全国大学生电子设计竞赛江苏赛区组委会主办。北京梦之墨科技有限公司作为大赛协办单位，为参赛学生提供现场技术支持。 发表于：2021/11/12 <…527528529530531532533534535536…>
