消费电子最新文章 专注芯片设计，基合半导体获数千万元A+轮融资 投资界6月18日消息，据36氪报道，芯片设计商「基合半导体」已完成数千万元A＋轮融资，本轮融资由高能资本领投，燕创姚商资本、宁波工投集团、金东集团跟投。 发表于：2021/6/18 三星都看不上，荣耀直接对标苹果！ 近日，国产手机的相关热门消息都被荣耀给占了去，特别是昨天荣耀50系列机型发布之后，对此期待已久的用户更是摩拳擦掌准备入手，各机型相关配置大家都已经了解得差不多了，这里就不再细说，咱们在聊聊赵明在会后采访的一些话，不管是短期还是长期，都能让我们了解到荣耀手机未来的发展方向。 发表于：2021/6/18 手机市场战火愈烈，iQOO最终能否“坐二望一”？ 一场缺芯危机在全球上演,加上疫情影响,全球智能手机出货量出现明显下滑,根据TrendForce数据,2020年生产总量仅12．5亿部,为历年来最大衰退幅度,而其预测2021年产量增速将下滑至8．5%。 发表于：2021/6/18 千亿卓胜微，能否再创奇迹？ 截止至6月16日，卓胜微的市值已经超过了1500亿。从一家名不见经传的小公司到国产射频芯片第一股，卓胜微在创造奇迹的同时也肩负着太多的期望，业界期许他能够成为中国的Skyworks。 发表于：2021/6/18 芯片设计可从几个月缩短到6小时！“谷歌AI掌门人” Jeff Dean 团队新突破！ 一直以来，芯片设计的难度丝毫不亚于芯片制造工艺。直到八十年代EDA技术诞生以后，芯片自动化设计的出现帮助芯片设计以及超大规模集成电路的难度大大降低，工程师只需要将芯片的功能用编程语言进行描述并输入计算机，再由EDA工具软件将语言编译成逻辑电路，然后再进行调试即可。 发表于：2021/6/18 AMD Zen4接口AM5曝光，AMD走上Intel的老路！ 英特尔和AMD成为两家主要的处理器公司已有50多年的历史了。尽管两者都使用x86 ISA来设计其芯片，但是在过去十年左右的时间里，它们的CPU采取了完全不同的途径。 发表于：2021/6/18 手机均价涨幅位居全球第一，国产手机到底有多强？ 近日，根据全球著名的数据调查机构Counterpoint公司发布的中国手机销量榜单资料报告来看，中国的手机市场再一次的出现了大洗牌的局面，在2018年的第三季度，中国的智能手机市场的出货量依旧延续了下滑的趋势，但是国产手机品牌vivo、华为、荣耀等手机品牌却出现了逆势增长的局面，而且vivo手机更是成为今年最大的黑马，vivo手机以19.9%的市场份额排名第一位，超过了华为手机和OPPO手机! 发表于：2021/6/18 什么是生物芯片?生物芯片的发展现状如何? 生物芯片技术起源于核酸分子的杂交，所谓生物芯片，一般是指生物信息学分子以高密度固定在相互支撑的介质上的微阵列混合芯片。 阵列中每个分子的序列和位置是已知的，是一个预设的序列点阵。 微流控芯片和液相生物芯片是继微阵列芯片之后发展起来的新型生物芯片技术。 生物芯片技术是系统生物技术的基础内容。 发表于：2021/6/18 英特尔推出全新的基础设施处理器(IPU) 英特 在今日举行的Six Five峰会上，英特尔公布了其对基础设施处理器(IPU)的愿景。IPU是一种可编程网络设备，旨在使云和通信服务提供商减少在中央处理器(CPU)方面的开销，并充分释放性能价值。利用IPU，客户能够部署安全稳定且可编程的解决方案，从而更好地利用资源，平衡数据处理与存储的工作负载。 发表于：2021/6/18 2021年中国集成电路行业市场前景分析 目前我国人工智能、汽车电子、物联网、5G等现代科技行业的发展都离不开集成电路的支持,换言之,集成电路是目前我国科技发展的核心零部件,因此我国政府高度重视集成电路的发展,出台了多项政策支持集成电路行业。尤其是在经济发达的长三角和泛珠三角区域,上海、广东等城市拥有强大的经济和人才优势,在“十四五”期间形成了集成电路集群化发展的趋势。 发表于：2021/6/17 荣耀50系列发布，能否收复华为失地？ 从华为独立后,荣耀发布了“分家”以来的第二款产品,是否会有人为其买单? 发表于：2021/6/17 爆华为Mate系列今年或将停更？ 据媒体报道称，华为今年将不会发布mate系列旗舰手机新品，这是华为自2013年推出Mate系列手机以来首次“停更”！ 发表于：2021/6/17 面向女性用户，荣耀50满足颜值控！ 昨晚，荣耀50系列正式发布。其中，荣耀50 SE搭载天玑900，售价2399元起；荣耀50、荣耀50 Pro全球首发骁龙778G芯片，售价分别为2699元起、3699元起。 发表于：2021/6/17 中微公司发布用于高性能Mini-LED量产的MOCVD设备Prismo UniMax™ 中国上海，2021年6月17日电——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012）今日宣布推出专为高性能Mini LED量产而设计的Prismo UniMaxTM MOCVD设备，该设备在帮助LED芯片制造商提高产能的同时能够有效地降低生产成本。 发表于：2021/6/17 大联大友尚集团推出基于Diodes产品的65W ACF Type-C PD3.0充电器方案 2021年6月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于达尔科技（Diodes）AP3306+APR347+AP43771的65W ACF Type-C PD3.0充电器解决方案。 发表于：2021/6/17 <…613614615616617618619620621622…>
