消费电子最新文章 智能卫生间革命打响，速来京东618更新装备！ 你有计算过自己一天在卫生间呆的时间么？特别是如果走进其中，就有能迅速烘干衣物的电热毛巾架，会自动翻盖冲水除臭的智能马桶，可以自我清洁的恒温花洒……这诱惑谁能抵得住？抱着手机在里面待多久也不会腻。 发表于：2021/5/31 东南亚多国疫情告急！工业园暂时关闭，智能手机产业链遭受重创 最近一段时间以来，随着疫情肆虐，一些东南亚地区疫情已经开始走向了失控，从而部分国家的经济受到了不同程度冲击。据环球网消息称，近日，部分亚洲国家作为世界市场关键的生产制造基地，由于疫情持续发酵，将会对全球生产供应产生不同程度的影响。 发表于：2021/5/31 从手机多摄到智能汽车、AR/VR，欧菲光等光学企业纷纷瞄准新方向 在手机摄影领域，从过去的大底竞赛，到后来长焦之战，再到近两年的潜望式镜头，镜头技术的革新无疑成为了手机影像发展的主旋律。今年上半年，液态镜头的关注度也被提高。 发表于：2021/5/31 消息称AMD向台积电预订未来两年5nm及3nm产能：为Zen4做准备 据产业链最新消息称，AMD为了保证自己的产能，已经提前向台积电锁定订单。 发表于：2021/5/31 发布五大新品，华为云基础设施全面升级 5月31日，华为云TechWave云基础设施专题日成功举办。继在业界首次提出“分布式云×云原生”云基础设施新范式后，华为云进一步对计算、存储、网络等基础能力进行全面升级，发布全新一代计算实例C7、独享型ELB等五大新品，并面向实景三维建模、4K影视云制作等领域发布全新场景化解决方案。此外，专题日更首次解密华为云瑶光的技术架构，和革命性容器集群CCE Turbo背后的黑科技。 发表于：2021/5/31 如约而至 赛力斯华为智选SF5首批车主交付 5月29日，赛力斯华为智选SF5在重庆两江智能工厂如约开启首批车主交付，兑现了4月上市发布会上的交付承诺。来自全国的首批车主、多家媒体、赛力斯和华为的相关嘉宾参与了本次交车仪式。 发表于：2021/5/31 华为任正非：瞄准成为第三大操作系统，将鸿蒙推入竞争 站在5G时代的路口，华为自研系统--鸿蒙 2.0 即将发布的消息引发极大关注。近日，任正非在内部论坛发表最新演讲时称，“要敢于将鸿蒙推入竞争”。 发表于：2021/5/31 赶超华为雷军再放大招！小米首发200W快充，这么快的速度你敢用？丨C位 5月31日上午，雷军突然宣布，小米将首发200W有线快充，这么大功率的快充，到底有多快呢？ 发表于：2021/5/31 华为炸了！鸿蒙首批升级机型来了？任正非重磅发声：聚焦！最牛概念股暴涨56%！ 最新消息，有数码博主爆料名单，迅速冲上热搜。同时，任正非的最新内部备忘录也流出：任正非呼吁华为聚焦鸿蒙等软件业务。 发表于：2021/5/31 吉利与海尔欲“牵手”合作，效仿赛力斯“拯救”新能源销量？ 5月31日下午，有媒体消息称，家电巨头海尔集团将步创维、美的之后，涉足汽车领域。该媒体在报道中称，海尔集团与吉利集团双方目前正在接洽进行深入合作，后者推出的智能汽车新品牌极氪汽车旗下首款车型极氪001将出现在海尔的零售门店。双方还将有其他方面的合作。 发表于：2021/5/31 魅族宣布接入鸿蒙系统 鸿蒙相关产业链或受关注｜行业风口 魅族5月28日官宣，其Lipro智能家居产品将接入鸿蒙生态，更多信息将于31日揭晓。 发表于：2021/5/31 八英寸晶圆厂的“问题” 保守来讲，当下8英寸（200mm）晶圆的供应链情况相当严峻！然而，这绝不是新问题。中国台湾的市场调查公司一一TrendForce于2020年11月发布新闻称：“就8英寸晶圆的产能而言，自2019年下半年以来一直持续在严重的供给不足问题”。此外，雪上加霜的是2021年3月瑞萨电子那珂工厂发生了火灾。由于瑞萨的此处工厂为诸多车型供货，因此导致问题更加恶化。 发表于：2021/5/31 马来西亚又封城，被动元件迎来新变数 马来西亚疫情再起，大马政府断然祭出为期两周的封城措施，要求当地产线维持低度人力运作，产线降载，冲击被动元件产能供应，美商AVX、台商旺诠、华新科，以及日商松下、村田在当地均布建产能，包含车用MLCC、晶片电阻、固态电容、铝质电容均在受冲击之列。 发表于：2021/5/31 “死磕”PCM相变存储器，时代全芯卡位新型存储 2021开年，“缺货”、“涨价”这两大关键词就博足了半导体从业人士的眼球。存储市场在这波氛围带动下，也迎来全面上涨。日经报道指出，老款的DRAM价格暴涨2倍，IC insight也披露，DRAM的平均销售价格在今年第一季度比上一季度增长8%，而且几乎所有存储器供应商都预计2季度将有更强劲的需求。说到存储器，国内的长江存储正在3D NAND领域“盖楼”，与国际存储大厂试比高，目前其128层已研发成功。 发表于：2021/5/31 台积电加快3nm量产，力拱AMD成为HPC第一大客户 处理器大厂美商超微（AMD）与晶圆代工厂台积电携手，下半年将加快小芯片（chiplets）架构处理器的先进制程研发及量产。据了解，超微已向台积电预订明、后两年5纳米及3纳米产能，预计2022年推出5纳米Zen 4架构处理器，2023～2024年间将推出3纳米Zen 5架构处理器，届时将成为台积电5纳米及3纳米高效能运算（HPC）最大客户。 发表于：2021/5/31 <…634635636637638639640641642643…>
