电子元件相关文章 LMI Technologies发布全新一代3D智能线共焦传感器Gocator 5500系列 除备受信赖的线激光和结构光3D智能传感器外，Gocator®家族现加入融合强大线共焦（LCI）技术的Gocator® 5000系列传感器。 发表于：2022/5/18 光距感接近传感芯片选型指南 随着商用机器人、智能居家及便携式设备的不断发展和广泛应用，传感器得到了大量的普及，红外测距、激光测距、超声波测距等测距技术成为保证精确定位的关键。与其他测距方法相比，光距感接近传感芯片不受目标物体透明度和颜色的影响，对环境噪声不敏感，可在阳光直射下使用。 发表于：2022/5/18 存储巨头们，拼什么？ 存储器是现代信息系统的关键组件之一，其应用广泛，市场庞大。由DRAM与NAND Flash所主导的主导的传统存储市场规模已超过1600亿美元，而且长远来看，DRAM和NAND仍将占据主流市场很久。那么存储技术发展到现在，这两大主流的传统存储技术背后的供应商们都在比拼什么？ 发表于：2022/5/18 西部数据宣布BiCS NAND闪存堆叠层数达到162层,今年量产 西部数据宣布，与铠侠联合开发的BiCS NAND闪存将进入第六代，堆叠层数达到162层，今年即投入量产。目前的3D NAND闪存已经纷纷堆到176层，美光日前更是宣布全球首个达到232层。 发表于：2022/5/17 台积电6nm工艺全球首发：天玑1300旗舰处理器上线 5月16日消息，一加海外官网公布了一加Nord 2T的部分细节，该机全球首发联发科天玑1300旗舰处理器，电池容量为4500mAh，支持80W有线闪充，仅需15分钟就能充至100%。 发表于：2022/5/17 三星折叠机关键零部件开始批量生产，目标出货量1000万 据The Elec报道，三星的新款折叠机型Galaxy Z Flip 4与Galaxy Z Fold 4的关键零部件已经开始批量生产，出货量目标是1000万部。 发表于：2022/5/17 高通祭出骁龙8 Plus：台积电4nm工艺加持 5月16日上午，高通中国在微博发布了一张海报，正式宣布将于5月20日召开2022骁龙之夜，并将在此次发布会上发布全新骁龙移动平台。 发表于：2022/5/17 荣耀笔记本首次搭载OS Turbo技术,全新荣耀MagicBook 14性能时刻在线 2022年5月13日，彭博社消息称，苹果最近数月正在测试将iPhone的Lightning充电接口替换成USB－C接口，以期符合即将出台的欧洲法规。 发表于：2022/5/17 全球芯片行业即将崩盘，美国芯片将受重击，中国制造或受益 早前光刻机巨头ASML表示芯片供应紧张将延续，然而日前外媒再有分析师认为全球芯片产业已出现转折，明年全球芯片就将大跌超两成，芯片将转向供给过剩，这对于美国芯片产业来说恐怕将是重大打击，而对于中国制造来说或许反而是好消息。 发表于：2022/5/17 中芯国际：公司手机类收入低于30% 5月17日消息，日前中芯国际发布了投资者关系活动记录表，就当前全球半导体环境展开了探讨。 发表于：2022/5/17 4个月，我们进口芯片减少240亿块，芯片产量仅减少60亿块 按照海关数据，2022年1－4月份，国内一共进口集成电路数量为1860亿块，与去年同期2100亿块相比，下滑了11．4％。 发表于：2022/5/17 台积电业绩暴增，中国大陆芯片双雄更是倍增，将加速先进工艺研发 在台积电公布一季度的净利润同比上涨超四成之后，中国大陆两家芯片制造企业中芯国际、上海华虹也公布了业绩，分别取得净利猛增391％、211％的好成绩，利润增速远超台积电，此举将有助于中国大陆芯片企业加速工艺研发。 发表于：2022/5/17 立即预约>> 荣耀笔记本新品发布会进入倒计时，全新荣耀MagicBook 14今日下午准时赴约 生态联动，技术先行，今天下午，笔电行业即将迎来技术突破的荣耀时刻。荣耀首款搭载OS Turbo技术的轻薄本——全新荣耀MagicBook 14将于今天14：30分正式亮相新品发布会。目前，荣耀官方发布了全新荣耀MagicBook 14的几张预热海报，对其性能、续航、外观进行了“剧透”。此前，外界对这款集超强性能和超长续航于一身的荣耀笔记本热议不断，许多业内外人士对新品上市表示高度期待。 发表于：2022/5/17 联发科中端芯片单核性能弱，凸显技术劣势，或助力高通重夺优势 今年可谓联发科高张之年，自2020年在全球手机芯片市场击败高通之后，它的最大遗憾就剩下高端市场了，然而高通这两年的高端芯片都存在功耗问题，由此为联发科提供了机会，而联发科也以自己芯片的出色性能和功耗成功在高端市场突围，如今联发科希望在中端芯片市场再压高通一头。 发表于：2022/5/17 Vishay推出薄膜贴片电阻,额定功率达1 W,阻值为39 W至900 kW,包括四种小型封装 宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年5月16日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款高精度薄膜贴片电阻---PEP,适用于工业和航空航天应用。除了先进的阻值范围,Vishay Sfernice PEP的高额定功率和小型外形尺寸均为业界先进,有助于小型化并降低焊点机械应力,从而提高可靠性。 发表于：2022/5/17 <…155156157158159160161162163164…>
