电子元件相关文章 Chiplet的头等大事！ 芯片行业在小芯片（chiplets）基础设施标准化方面取得了进展，为更快、更可预测地集成不同供应商的不同功能和特性奠定了基础。 发表于：2022/5/25 闪存芯片：“层数”决定高度？ 自铠侠的前身东芝存储在1987年发明NAND闪存以来，NAND闪存经历了从二维到三维的技术演进，三星作为3D NAND闪存的缔造者，至今仍占据着技术和产能双第一的宝座。 发表于：2022/5/25 全球碳化硅专利竞赛中的本土力量 中国发展碳化硅产业似乎有点晚，但现在有望在价值链的各个层面迎头赶上。 发表于：2022/5/25 起底新加坡半导体 “新加坡曾经是全球半导体产业重镇”，是一句见证，也像一句感叹。 新加坡半导体产业从迅速崛起，到“战略大撤退”，再到重返战场，上演着一场“栽下梧桐树，引得凤凰来”的故事。 发表于：2022/5/25 成本翻三倍！iPhone 14前摄升级，首次配备韩国公司LG镜头 据ET News报道，iPhone 14前摄会升级为支持自动对焦的镜头，并且将首次配备韩国公司LG Innotek生产的镜头。 发表于：2022/5/25 联发科发布天玑930，首次使用Imagination图形核心方案 除了旗下首款支持毫米波的天玑1050，联发科今天还发布了另一款5G移动处理器“天玑930”，看起来是天玑920的升级版，但参数十分奇怪。 发表于：2022/5/25 终端需求全面下滑,国内手机厂商大砍2.7亿部订单 5月23日，虽然目前半导体产能依旧紧张，芯片缺货问题也依然存在，但是目前芯片缺货已经由去年的全面缺货转向了结构性的缺货，即一部分领域的芯片(比如车用芯片)依然缺货，另一部分领域的芯片由于终端市场需求的变化已经不再缺货。 发表于：2022/5/25 应用于手机触摸屏中的电容式触摸芯片 触控屏（Touch panel）又称为触控面板，是个可接收触头等输入讯号的感应式液晶显示装置，当接触了屏幕上的图形按钮时，屏幕上的触觉反馈系统可根据预先编程的程式驱动各种连结装置，可用以取代机械式的按钮面板，并借由液晶显示画面制造出生动的影音效果。 发表于：2022/5/25 ASML表态：摩尔定律可延续，1nm工艺能实现 自从芯片制造技术进入到7nm及以下芯片制程之后，关于摩尔定律的话题讨论在业内越来越频繁。因为芯片制程越往下，纳米制程工艺的突破就越难。 发表于：2022/5/25 5G手机壳那么贵揭开了国产芯片的遮羞布，关键元件仍由美国掌握 数源科技为华为手机适配的5G手机壳高达799元，只要加200块就可以买一部中低端的5G手机了，可见5G手机壳多么昂贵，不过这其实也不能怪这款手机壳定价那么高，原因就在于5G手机壳的关键部件掌握在美国手里。 发表于：2022/5/25 传京东方擅改苹果设计！或将被苹果取消供应资格！ 5月24日消息，有外媒报道称，iPhone 14系列产品所用到的OLED屏幕最早将于下个月开始生产。其中，三星预计将为6．1英寸和6．7英寸的iPhone 14 Pro机型生产屏幕，而LG预计将为6．7英寸iPhone 14 Pro Max供应屏幕。 发表于：2022/5/24 收购高通失败后博通再出手：已盯上400亿美元虚拟机巨头 5月23日消息，据路透社等外媒报道，芯片制造商博通（Boardcom）近日正就收购虚拟机巨头VMware进行谈判。消息显示，这两家公司正讨论一项现金加股票的交易，但交易并非迫在眉睫，关于具体交易条款的情况也因此无法获悉。目前，博通和VMware都没有对此做出回应。 发表于：2022/5/24 iPhone 14发布时间提前泄露，新机信息全被扒光了！ 进入夏天，离今年的苹果发布会的时间越近，iPhone 14系列新机的爆料也越来越多。 发表于：2022/5/24 三星坑了高通2代芯片，高通发布台积电版8+芯片，反手坑了回去 自从高通找三星代工芯片旗舰之后，“火龙”这个称号就被高通定了，从骁龙888，到骁龙8Gen1，都被大家称为火龙。 发表于：2022/5/24 苹果：全新骁龙8+芯片也就是那样！ 目前在移动芯片领域，主要就是苹果A系、高通骁龙、联发科天玑这三家，本来华为麒麟也应该被算在内，可由于不可抗力原因已经基本退出市场，A系芯片自成一派，只会在自家硬件产品上使用，高通骁龙是目前安卓阵营使用范围最广的芯片，而天玑芯片近两年发展势头相当迅猛，全新9000系列帮联发科芯片一举杀入高端手机市场。 发表于：2022/5/24 <…152153154155156157158159160161…>
