电子元件相关文章 腾讯芯片终布局，BAT+芯片“攒齐”了？ 在芯片技术越来越重要的今天，中国各大巨头都或多或少的涉及，BAT中，阿里早就研发并正式发布了平头哥、玄铁等芯片，百度也早就在芯片特别是AI行业有所布局，今年初成立了百度昆仑，设计研发AI芯片，融资估值达到130亿。最近，终于传出腾讯也进军芯片行业，目前主要是芯片设计。在其官网上看到已经在招募芯片架构师、芯片验证工程师、芯片设计工程师等岗位。 发表于：2021/7/16 重磅！英特尔将收购格芯！ 7月16日，据外媒报道，知情人士透露，英特尔正在计划收购前全球第二大芯片代工厂格芯（GlobalFoundries），交易总价约为300亿美元！ 发表于：2021/7/16 3nm后，芯片该何去何从？ 在之前召开的IEDM年度会议上，总共进行了六次小组讨论式的演讲。其中，由IMEC Technology Solutions and Enablement的高级副总裁Myung‐Hee Na先生做的一个题为《Innovative technology elements to enable CMOS scaling in 3nm and beyond - device architectures, parasitics and materials》的演讲最有意思。本篇开始将逐个回顾演讲内容，由于演讲内容有不充分的地方，笔者为了读者易于理解，适当地补充了演讲内容。 发表于：2021/7/16 上半年手机芯片榜：骁龙888第一，天玑1200上榜 虽然现在大家买手机,也不再是唯“不服跑个分”论了,但不可否认的是,手机芯片性能还是非常重要的,大家无论如何也还是要参考下芯片跑分的。 发表于：2021/7/15 又一国产芯崛起！紫光展锐上半年营收暴涨240% 7月15日消息,日前紫光展锐公布了2021年上半年业绩情况。今年上半年,紫光展锐营收同比暴涨240%,其中消费电子业务(包含智能手机、功能机、智能穿戴等)同比增长233%,工业电子业务(包含物联网、智能显示等)同比增长153%。 发表于：2021/7/15 大联大友尚集团推出基于ON Semiconductor产品的LED电源方案 2021年7月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美半导体（ON Semiconductor）NCP13992/NCL2801的户外400W-IP67防水LED电源解决方案。 发表于：2021/7/15 贸泽备货Qorvo 丰富多样的射频、雷达和有线电视产品系列 2021年7月13日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货品类丰富的Qorvo®产品，包括射频功率放大器、滤波器和应用控制器，适用于各种蜂窝基础设施、卫星和有线电视 (CATV) 应用。 发表于：2021/7/15 C&K 宣布推出 Space Splice 高可靠性四向连接器 马萨诸塞州沃尔瑟姆 － 2021 年 7 月 8 日 －领先的高质量性机电开关制造商 C&K 开发了一种新型高可靠性连接器 — Space Splice 四向连接器。这款连接器非常适合在航空航天系统（尤其是卫星）中的应用, 例如有效载荷、线束、热敏电阻和多层绝缘体。连接器采用了独特的专利设计, 目前正在申请 ESA 认证。 发表于：2021/7/15 贸泽电子新品推荐：2021年5月新增近4500个物料 2021年7月12日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自1100多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。 发表于：2021/7/15 从先进制程到芯片设计革新，AMD的算力领跑之路如何加速？ 今天无论是产业变革还是技术迭代都在不断加速演进，也使得各行各业的数字化转型进入了一个关键的十字路口。随着企业数据空前增长和扩张，加上混合多云、5G和边缘计算、AI以及HPC等新场景和新应用的逐渐落地，给企业数据中心提出了更大的压力。如何让用户获得更高的数字化、智能化能力成了整个数据中心市场面临的新机遇和新挑战。 发表于：2021/7/15 2021慕尼黑华南电子展行业年度关键词正式发布！ 2021年10月28-30日在深圳国际会展中心（宝安新馆），2021华南国际智能制造、先进电子及激光博览会（LEAP Expo）旗下成员展：慕尼黑华南电子展（electronica South China）融合众多行业关键力量，强势升级归来！面对十四五开局之年，电子信息技术不断成熟与碰撞，数字化转型逐渐加速，2021慕尼黑华南电子展基于对产业的深度洞察重磅推出N大产业关键词，循着行业主旋律全面剖析电子信息产业发展趋势，在行业大浪潮中为您点亮引航的灯塔！ 发表于：2021/7/15 晶圆厂“新三国杀”显现 当下，芯片在全球范围内缺货、涨价，在这样的大背景下，各个地区的晶圆厂建设都火热起来，无论是晶圆代工厂，还是IDM，大多在本土或海外扩充产能。 发表于：2021/7/15 国内半导体材料产业跨越式进步，需要什么？ 在过去的发展当中，半导体产业链已经成为了一个需要多个领域做支撑的繁复体系。粗略来看，材料、设备、EDA等领域都处于半导体产业链的上游，也是半导体产业继续向前发展不可缺少的动力。 发表于：2021/7/15 中国射频芯片产业背后的“贵人” 每个成功人士的背后都有贵人相助。 三星手机，毫无争议地成为中国射频芯片产业背后的贵人。 发表于：2021/7/14 摩尔斯微（Morse Micro）提供同类最佳的Wi-Fi HaLow SoC和模块样品供客户评估 2021年7月13日，澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——为物联网（IoT）重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司摩尔斯微（Morse Micro），今天宣布向早期接洽的合作伙伴和主要客户提供Wi-Fi HaLow系统级芯片（SoC）和模块样品。这些样品，再加上摩尔斯微（Morse Micro）的便捷评估工具包，让开发者有机会评估该公司Wi-Fi HaLow解决方案市场领先的吞吐量、能效和扩展范围。 发表于：2021/7/13 <…266267268269270271272273274275…>
