EDA与制造相关文章 利好！集成电路生产企业有条件五年免税 财政部等三部门发布《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策》，2018年1月1日后投资新设的集成电路线宽小于130纳米，且经营期在10年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。 发表于：2018/4/2 美政府欲通过贸易战阻击中韩半导体产业快速发展 据华尔街日报(WSJ)日前报导，根据美国财政部长梅努钦、美国贸易代表署贸易代表莱特海泽写给中国国务院副总理、中美全面经济对话中方牵头人刘鹤的信件，川普政府希望中国将部分下给日本、韩国企业的半导体采购订单转移至美国。 发表于：2018/3/30 中美半导体出口数据相差数百亿美元：为何如此之大 集成电路产业近期成为了中美贸易摩擦中不可避免谈及的话题。 发表于：2018/3/30 8吋晶圆产能不足，恐加剧国内外芯片供应商抢货风潮 担心晶圆产能不足，芯片厂纷提前下单，使得产能排队潮涌现。 发表于：2018/3/27 一文读懂硅晶圆缺货背后的供需关系！ 近年来全球硅晶圆供给不足，导致8英寸、12英寸硅晶圆订单能见度分别已达2019上半年和年底。目前国内多个硅晶圆项目已经开始，期望能够打破进口依赖，并且有足够的能力满足市场需求。 发表于：2018/3/26 硅光子芯片的时代将开启 正处于后摩尔定律时代，未来如何解决半导体物理极限的议题，也许将电脑进化成光脑就能够解决。 发表于：2018/3/26 中美贸易战会对中国集成电路概念股产生什么影响 中美贸易战，以英特尔为首的半导体企业对于中国超算中心使用芯片的限制供应，那个时间紧张的难道不是中国吗？而且中国一直以来就在抱怨美国人针对向中国输出高科技产品的限制措施。 相比于美国来说，中国的芯片企业自给能力还很弱，中国电子工业还离不开美国半导体企业的产品。 发表于：2018/3/26 2018慕展，E5 馆5336世强元件电商强势来袭 现场将有九大主题新品展示区，带来传感器、功率模块、MCU、阻容感等近百个新品分享，还将公开分享几十个借鉴龙头企业成功设计案例的热门应用解决方案，让硬件研发时间缩短一半。 发表于：2018/3/22 细数国产半导体设备制造格局 当下半导体产业的总额是3646.1亿，到2020年的目标是9300亿，增量空间是5653.9亿，增量空间巨大，预计年均复合增长率20%，增长迅速。 发表于：2018/3/22 PCB技术解密：HDI板的CAM制作方法技巧 由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂，布线密度高，CAM制作难度较大，很难快速，准确地完成! 发表于：2018/3/20 ENTEGRIS发布2018年中国战略 作为业界领先的特种化学及先进材料解决方案的领导企业，Entegris今天发布了2018年中国战略，致力于将当今全球一流制造商所使用的高端材料解决方案引进中国市场。对于中国制造商而言，要与市场上现有的厂商开展竞争，至关重要的是，在晶圆厂建设及全生命周期生产管理中选择世界一流的解决方案。 发表于：2018/3/19 从DRAM厂转型晶圆代工，力晶科技业绩靠啥翻身 力晶科技成功转型晶圆代工厂，5年来共赚进新台币485亿元，平均一年赚97亿元。 发表于：2018/3/19 LEAP Expo 2018新闻发布会召开，筹备工作稳步推进! 华南国际先进电子、自动化及激光技术博览会（简称LEAP Expo）新闻发布会于3月15日在上海召开。慕尼黑展览（上海）有限公司首席执行官陈远鹏、中国国际贸易促进委员会机械行业分会会长孙喜田， 以及中国光学学会激光加工专业委员会主任王又良共同出席了本次会议。新闻发布会由慕尼黑展览（上海）有限公司项目组总监路王斌主持。包括大族激光智能装备集团有限公司总经理陈焱、新松机器人自动化股份有限公司营销助理总监杨永明、上海一实贸易有限公司企划部经理周丽君等作为企业代表与120名行业协会、媒体及展商共同出席了本次新闻发布会。 发表于：2018/3/19 elmos推出基于E522.90系列芯片的汽车尾灯解决方案 德国elmos公司日前宣布elmos推出基于E522.90/91/92/93系列芯片用于汽车尾灯LED线性恒流驱动器的系列解决方案，包括车辆尾灯、车内氛围灯和48V电池系统的BLDC电机控制。 发表于：2018/3/13 2018年全球晶圆行业企业产能及市场份额分析 近年来，大型晶圆加工厂、代工厂之间不断通过相互整合实现实现市场占有率的提升，未来全球晶圆代工龙头企业有望抢占更多市场份额。同时，晶圆厂产能正在不断向大陆转移，这将有效带动大陆厂商议价能力的提升。2016年SEMI统计表明，全球将由62座晶圆厂建成，其中26座位于中国大陆，这些产能及其配套设备将在2017年-2018年上半年集中释放。 发表于：2018/3/12 <…457458459460461462463464465466…>
