头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见 集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚 期。为主动适应和引领经济发展新常态，贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》《国家中长期教育改革和发展规划纲要（2010-2020年）》，创新集 成电路相关专业人才培养机制，提高人才培养质量，提升我国集成电路产业持续发展能力，现提出如下意见。 发表于：2016/6/12 美光并购华亚科案延后 或因股价涨太凶 美国记忆体大厂美光科技（Micron）8日宣布，由于无法如期在7月中旬完成并购DRAM厂华亚科，预期整个并购案完成的时间点将向后递延，美光未说明延后完成交易的原因，但将在近期提供并购华亚科时间表及更多细节。业界人士预估，美光收购华亚科全部股权一案应可在第3季底结案。 发表于：2016/6/12 推动产业升级 中资累计910亿美元买了24家德国公司 中国企业在全球商业领域攻城掠地，连硬汉德国都挡不住这头东方巨兽，与台湾一样，德国人也担心中国会夺走他们最创新与技术最先进的企业，且市场不对等，使得德国国内防堵中资的呼声愈来愈大。 发表于：2016/6/12 大陆封装测试业赶超日、美 接近台湾 根据美国知名顾问公司麦肯锡 (Mckinsey)估算，在中国官方支持下，其半导体产业可取得中国国家集成电路产业投资基金、地方政府、国企及银行等多达一千五百亿美元)的资本支 持。另依MIC、IEK等调研机构统计，短短几年，大陆在半导体的IC设计产业规模已逼近台湾;封测产业市占已超车美、日;大陆也将是未来几年新建十二寸厂量产最多的地区。 发表于：2016/6/12 传联发科将设计虚拟现实专属芯片 这些年来，联发科已经扩充了其芯片产品线，希望追赶芯片巨头高通和英伟达。其系统芯片(SoC)也已被应用在各种产品(如集成调制解调器、定位传感器)中，并且尺寸越来越小。然而，由于芯片功能越来越多，价格越来越高，联发科也面临其他低价芯片的竞争压力，为此它也对业务做出调整。 发表于：2016/6/12 DCS并未衰老 仍能面对未来挑战 作为工业界的成员，分布式控制系统（DCS）已经到了该总结过去、展望未来的年龄了。DCS技术诞生于1975年左右，虽然已经发展的很成熟了，但离退休还有很长的时间。让我们一起回顾一下它的前半生。 发表于：2016/6/12 未来医疗 智能时代的个体医疗革命 将身体化入“云端” 毕业季最烦恼的事，不是找不到工作，而是拿到的offer都要做体检。于是仅20天内，我在三家不同的三甲医院抽了九管血，照了三回胸透。 发表于：2016/6/12 高通/华为/ARM等七巨头成立新联盟CCIX意欲为何 日前，AMD、ARM、Mellanox、华为、IBM、高通和赛灵思七家公司正式宣布，共同成立CCIX（针对加速器的缓存一致性互联）联盟，致力于推动统一的异构计算加速器标准。 发表于：2016/6/12 巨大的市场缺口下 工业级3D打印将何去何从 随着新材料“十三五”规划出炉的渐行渐近，石墨烯、3D打印等前沿新材料浪潮正席卷而来。相关消息显示，新材料产业“十三五”规划将从升级基础材料、发展战略材料以及遴选前沿新材料三个层面出发，对“十三五”期间我国新材料产业发展作出细致规划。其中在前沿新材料领域，将重点发展石墨烯、3D打印、超导、智能仿生等4大类14个分类材料。其目的是为满足未来十年战略新兴产业发展，以及为制造业全面迈进中高端进行产业准备；并形成一批潜在市场规模在百亿至千亿级别的细分产业，为拉动制造业转型升级和实体经济持续发展，提供长久推动力。 发表于：2016/6/12 增材制造五大前沿应用 无论是哪一种新型的高端技术，其最终的归宿都是投身于产品服务之中，3D打印也不例外。而随着这项技术的逐渐进步，现在的3D打印已经能够广泛应用于汽车，轮船以及航空航天和电子产品、机械产品等各大领域。如今，我们看到了全球各大企业开始将3D打印正式应用到自己的产品生产以及设计之中，并创造了广泛的市场效应！ 发表于：2016/6/12 <…1256125712581259126012611262126312641265…>
