头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 半导体厂商新宠 人工智能芯片 人工智能(AI)是科技行业的下一个重大领域，在大数据和物联网的发展下，IBM、谷歌、Facebook等国际科技巨头均将人工智能技术作为开发重点。近日，谷歌在其I/O开发者大会上公开展示了针对人工智能应用的加速器芯片张量处理单元(TPUs)。这一动向显示未来的人工智能芯片作为核心和底层基础，将成为发展重点。 发表于：2016/6/8 人工智能还要从芯片上寻突破 2016年初，一场“人机大战”成为万众瞩目的焦点，谷歌AlphaGo大胜世界围棋冠军李世石，更是引发激烈讨论。尽管这场世纪大战硝烟散尽，但AlphaGo的精彩表现让由此引发的人工智能热潮不减反增，在这股热潮下，很多行业都开始向人工智能演进。 发表于：2016/6/8 中国制造 不要再把专利当作“花瓶” 华为在中美两大“战场”同时打响专利战，单挑全球智能手机巨头三星。“中国制造”终于有了挺起腰杆的勇气。 发表于：2016/6/8 Mentor Graphics Catapult 平台将设计启动到验证收敛的 总体时间缩短 50% Mentor Graphics 公司（纳斯达克代码：MENT）今天发布了最新版的 Catapult® 平台。与传统手工编码的寄存器传输级 (RTL) 相比，该平台将硬件设计的时间从设计启动到 RTL 验证收敛缩短了 50%。虽然现有的高级综合 (HLS) 方法可将设计和验证生产率提高多达 10 倍，但是完成最终 RTL 验证所需的时间还是可能会抵消这些优势。而此次发布的 Catapult 平台结合 HLS 与成熟可靠的验证方法以及新工具，其中，新工具能够在 C++/SystemC 级验证收敛（实现 C++/SystemC signoff 的重大步骤）的基础上实现快速且可预测 RTL 验证收敛。 发表于：2016/6/7 C&K 为照明工业按钮开关系列上的背光帽添加定制图形 全球领先的电动机械开关、智能卡互联器件和高可靠性连接器制造商 C&K Components 宣布, 它们已经为 APB 系列工业按钮开关上的按钮添加了镭雕符号。采用了蓝光或白光 LED, 按钮能够非常清楚的指示开关是已被激活或起动。此外, 由于指示灯不受操作影响, 用户可以让背光来指示开关是处于上 (开) 位, 还是下 (关) 位, 甚至可以调节亮度水平。除了各种严酷的工业应用, 它还是越野运输和建筑设备控制所用的操纵杆模块与控制面板的理想之选。耐用的背光式 APB 系列开关的使用寿命可长达 1,000,000 周期。 发表于：2016/6/7 哥伦比亚选择金雅拓的安全电子护照解决方案 全球数字安全性领导者金雅拓 (泛欧证券交易所 NL0000400653 GTO) 宣布，公司将为哥伦比亚的首个国家电子护照计划提供Sealys Premium Inlay和嵌入式SealyseTravelSoftware。金雅拓正与安全印刷方面的专家Thomas Greg and Sons合作。哥伦比亚电子护照充分利用金雅拓全新的灵活Sealys Inlay技术，提升发证和交付能力，确保快速部署安全证件，同时增强哥伦比亚3800万居民的旅行。 发表于：2016/6/7 是德科技与 Cascade Microtech 公司庆祝 25 年携手合作 是德科技公司（NYSE：KEYS）和 Cascade Microtech 公司（NASDAQ：CSCD）近日共同庆祝 25 年精诚合作，帮助客户应对最棘手的半导体研发挑战的历史。这一合作带来了重大的晶圆上设计和测试创新，帮助客户加速产品上市。 发表于：2016/6/7 “SemI40”项目依托“学习型工厂”强化欧洲经济 2016年6月7日，德国慕尼黑和奥地利菲拉赫讯——由英飞凌奥地利工厂负责的研究项目SemI40（“功率半导体和电子制造4.0”）于近日启动。在该项目中，来自5个国家的37家合作伙伴将合作开展研究，进一步发展自动化工厂。其共同目标为迈入工业4.0应用发展的新阶段。该研究项目的预算高达6200万欧元，是欧洲最大的工业4.0项目之一。 发表于：2016/6/7 意法半导体与韦侨科技携手提供微型NFC标签解决方案 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与全球RFID电子标签的领导者韦侨科技（SAG）联合发布了一款微型铁氧体NFC标签（NFC Ferrite Tag），采用了意法半导体ST25 物联网（IoT）NFC标签芯片用于物联网数据传输。 发表于：2016/6/7 PLDA和円星科技推出台积电28HPC+工艺的PCIe 3.0控制器和物理层解决方案 美国加州圣荷西- 2016年6月7日 – PLDA，PCI Express®接口领导厂商，以及全球精品IP开发商円星科技(M31 Technology)，今天宣布，双方共同合作的PCIe 3.0控制器和物理层解决方案已于2016年4月通过PCI-SIG®的所有关键互操作性测试，此解决方案包涵以台积电28HPC+工艺开发的PLDA的XpressRICH3™控制器与M31物理层IP，提供显著的小芯片面积和低功耗的优势，将有助于ASIC设计人员专注于台积电28HPC+工艺的SoC优化设计。 发表于：2016/6/7 <…1259126012611262126312641265126612671268…>
