我国科学家造出可编程三维光子神经网络

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LED小芯片封装技术难点

近年来，随着LED芯片材料的发展，以及取光结构、封装技术的优化，单芯片尺寸的功率(W)越做越高，芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好，在这样的背景支持之下，LED芯片的微小化已成趋势。芯片尺寸微小化背后的含意，除了发光组件的总体尺寸能更佳符合未来产品轻、薄、短、小的趋势之外，单一外延片所能切割的小芯片数量更多了，固定功率下所需使用的芯片数量更少了，这些对于降低LED的生产支出有很大的帮助，毕竟”成本”永远都是个大问题。

发表于：2016/3/22

从数据看中国可穿戴市场 暗流涌动期待惊鸿一击

继之前发布2015年全球可穿戴智能设备市场报告之后，国际数据公司IDC在今日又发布了2015年第四季度中国市场的可穿戴智能设备数据，这是IDC首次发布关于中国市场的可穿戴智能设备数据，两份报告数据相互对照，揭示了2015年可穿戴设备市场翻天覆地的变化，也反映出中国市场与国际市场的不同之处。

发表于：2016/3/22

机器人竟能和人类跑得一样快

两足机器人并不是什么新鲜事，但通常我们只会看到他们走，而不会绕着测试实验室跑。

发表于：2016/3/22

瓦里安影像部件事业部无锡中心落成

瓦里安医疗系统公司（简称：瓦里安）今天宣布，其具备X射线设备关键影像部件生产和维修双重功能的无锡中心——江苏瓦里安医疗设备有限公司——正式落成并投入使用。此举将极大地缩短为中国本土X射线设备制造企业提供部件的生产及平板维修周期，进一步提升中国企业在国内和国际市场的竞争力。

发表于：2016/3/21

瓦里安影像部件事业部无锡中心落成

瓦里安医疗系统公司（简称：瓦里安）今天宣布，其具备X射线设备关键影像部件生产和维修双重功能的无锡中心——江苏瓦里安医疗设备有限公司——正式落成并投入使用。此举将极大地缩短为中国本土X射线设备制造企业提供部件的生产及平板维修周期，进一步提升中国企业在国内和国际市场的竞争力。

发表于：2016/3/21

Vishay相控晶闸管在中功率开关应用中降低成本并节约空间

2016 年 3 月21 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用新的长引线TO-247封装的50A、1200V相控晶闸管---VS-50TPS12L-M3。Vishay Semiconductors VS-50TPS12L-M3采用3引线通孔封装，为电源开关应用提供了新的中等功率选项。

发表于：2016/3/21

SLE78超微型NFC安全模块荣获 中金国盛移动金融安全载体认证

2016年3月21日，北京讯——移动金融正凭借其便捷和高效的用户体验得到迅速普及。相关基础设施和受理环境的日趋成熟，推动安全支付成为各类智能设备的关键功能之一。然而设备厂商，尤其是可穿戴产品厂商面临着将安全NFC功能集成到超小型设备中的种种挑战。针对这种需求，一种独特的NFC安全模块由英飞凌与北京中清怡和公司合作推向市场。这款新型即插即用方案通过将高端的英飞凌安全芯片和NFC天线元件以及软件集成在小至4mmx4mm的模块中，大大减少了设备厂商的开发投入。

发表于：2016/3/21

瑞萨电子推出第8代IGBT 以超低损耗特性 提升系统功率

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723），于今日宣布推出第八代G8H系列绝缘栅双极型晶体管（IGBT）的六款新产品，其可将用于太阳能发电系统的功率调节器中的转换损耗降至最低，并减少不间断电源（UPS）系统中的逆变器应用。推出的六种新产品额定功率分别为650 V /40 A、50 A、75 A、1250 V / 25 A、40 A和75 A。瑞萨也为带内置二极管的1,250V IGBT实现了业界首款TO-247 plus封装，它为系统制造商提供了更大的电路配置灵活性。

发表于：2016/3/21

Amkor Technology看重中国封装测试市场

随着摩尔定律(Moore's Law)不断微缩，系统单晶片(SoC)也将面临物理极限，封装技术必须肩负起更积极的角色，整合不同领域系统单晶片，并满足终端系统产品在功能性、尺寸微缩、品质与成本之需求。

发表于：2016/3/21

NI推出增强版半导体测试管理软件

NI (美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI) 作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，今日亮相2016 Semicon中国半导体展，并宣布推出TestStand半导体模块，为测试系统工程师提供了所需的软件工具来快速开发、部署和维护半导体测试系统。

发表于：2016/3/21