头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 ARM称手机游戏性能明年将超越PS4和Xbox One 北京时间2月17日上午消息，英国芯片架构设计公司ARM计划在智能手机和平板电脑芯片方面实现又一次巨大跃升，到2017年底的图形运算性能将比肩PlayStation 4和Xbox One。 发表于：2016/2/17 传纬创将参与组装4英寸iPhone 北京时间2月17日凌晨消息，据中国台湾媒体DigiTimes报道，有供应链消息人士透露，预计苹果公司长期供应商富士康及后来者纬创科技将负责处理该公司即将推出的4英寸iPhone的组装工作。 发表于：2016/2/17 基于MATLAB的LTE系统仿真研究 根据LTE系统的原理和模块构成，分析并建立了一个基于MATLAB的系统级仿真平台。针对LTE系统中被广泛认可的轮询、比例公平和最大载干比三种经典调度算法，利用仿真平台产生的数据对三者的性能进行比较和评估。此外，针对用户不同的运动模式进行多次仿真后，得到在高速和低速场景中LTE系统平均吞吐量的变化情况并加以分析。 发表于：2016/2/17 3D打印人耳成真：移植3D打印器官或许不再遥远 美国维克森林大学再生医学研究所的研究人员近期宣布，已开发出一种3D生物打印机，打印出的人体器官具备获取氧气和营养的“通道”。 发表于：2016/2/17 软性AMOLED面板 移动产品创新利器 为因应行动装置未来发展新趋势，工研院积极开发软性AMOLED面板制程技术，以期领先市场潮流。 发表于：2016/2/17 A10台积全拿 存储器需求又不牢靠 三星已无退路 南韩媒体ETNews日前引述业界消息指出，台积电(2330)已击败三星电子(Samsung Electronics Co.)、一举赢得10奈米制程的苹果(Apple Inc.)iPhone 7处理器“A10”全数代工订单！三星也正式进入紧急状态、将倾尽全力防止晶圆厂的产能利用率下滑。 发表于：2016/2/17 谷歌的终极硬件战略，自己制造芯片？ 通常来说，这没什么大不了的，谷歌向来不怎么参加这类活动。但这次不一样，月初，彭博社曾透露谷歌会在这次在高通总部举行的投资者会议上露面，并公开表示对高通新芯片的认可。这将会是一件大事。 发表于：2016/2/17 高通将推出1Gb 数据机芯片 高通(Qualcomm)宣布将推出传输速度达每秒1Gb的数据机芯片，采用这款Snapdragon X16数据机芯片的手机或是移动装置，下载速度可高达每秒1Gb ，上传速度可达每秒150Mb，该新款芯片的下载速度较目前的每秒600Mb大幅提升。该款芯片已有样品，商用产品预计在2016年下半推出。 发表于：2016/2/17 美国新法可望有效打击仿冒芯片 美国总统欧巴马(Barak Obama)在美国时间2月11日表示，他将签署美国参议院(U.S. Senate)通过的一项关贸法案，内容包括打击仿冒半导体元件的条款。 发表于：2016/2/17 高通前高管加盟英特尔 薪酬逾2500万美元 Venkata "Murthy" Renduchintala被委任为英特尔执行副总裁兼负责大部分产品业务的总裁，他之前在高通公司担任芯片业务联席负责人。 发表于：2016/2/17 <…1499150015011502150315041505150615071508…>
