头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部,是不是听上去有些科幻?科学家近期的一项研究证明,这条路不仅跑通了,而且规模越大优势越明显。近期,华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP(Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network),意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 赛普拉斯推出全球最灵活的单芯片ARM Cortex-M0解决方案 加利福尼亚州圣何塞市,2016年1月25日-赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票交易代码:CY)今日推出其PSoC® 4可编程片上系统架构的一个新系列。全新的PSoC 4 L系列是业内集成度最高的单芯片解决方案,搭载32位ARM®-Cortex®-M0内核、256KB闪存、98个通用I/O、33个可编程模拟与数字模块、1个USB设备控制器和1个控制局域网(CAN)接口。PSoC 4 L系列借助于PSoC 架构的灵活性解决了产品变更问题,利用赛普拉斯业界领先的CapSense®电容触摸感应技术实现了可靠美观的用户界面,因而是各种工业和消费应用的理想解决方案。 发表于:2016/1/27 2016年半导体产业谁主沉浮 对于全球半导体产业来说,2015年注定是跌宕起伏、波澜壮阔的一年,本年度的行业关键词无疑是“并购”。在已经到来的2016年,工业物联网、汽车电子、智能家居……这些倍受关注的领域,又将演绎怎样的精彩?这,将是一场宿命的角逐。 发表于:2016/1/27 Intel清华澜起将成立合资公司是假消息 上周清华大学、Intel和澜起科技在北京签署协议,宣布联手研发融合可重构计算和英特尔x86架构技术的新型通用CPU。国内有媒体报道三家将成立合资公司,这是假消息,消息的来源可能是华尔街日报,其实华尔街日报写的是将成立联合体,所谓合资公司应当是大陆编辑翻译时误解。 发表于:2016/1/27 Intel 高通大军压境 中国芯命运堪忧 近日,继全球移动芯片老大高通与贵州省政府签订战略合作协议,宣布共同成立合资公司贵州华芯通半导体技术有限公司,专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片组技术之后,另 外一个全球芯片大佬英特尔也宣布与清华大学、澜起科技联手研发融合可重构计算和英特尔x86架构技术的新型通用处理器(主要面向服务器芯片市场)。 发表于:2016/1/27 12寸晶圆厂落户江北 南京希望台积电将半导体产业群聚 台积电南京12寸晶圆厂预计春节后动工,南京希望趁机将台湾的IC设计、封装等半导体产业链一并拉进南京。南京市委书记黄莉新、市长缪瑞林对台湾企业喊话,欢迎台积电带队群聚投资南京,“南京将以一篮子配套优惠台资企业。” 发表于:2016/1/27 英特尔第三款10nm CPU架构曝光 5nm芯片2022年推出 The Motley Fool谈论了英特尔计划推出的三个10nm节点架构,而不是此前预期的两种:“管理层向投资者表示,他们正试图回到2年/低于10nm的节奏(此话或意味着2年内从10nm转到7nm)。不过根据刚从熟知英特尔计划的消息人士那获得的信息,该公司正致力于三款、而不是两款10nm节点架构”。 发表于:2016/1/27 斑马技术 Wi-Fi是物联网的粘合剂 中国政府在2015年初推出了“中国制造2025”,旨在提升中国制造业的竞争力,提高质量和生产力,并推进数字化。与之同期提出的还有“互联网+”计划,目的在于将传统行业与互联网、云计算、大数据等相整合。“中国制造2025”与“互联网+”两者的本质归根结底还是物联网。这也意味着对于更加智能和高效的制造和商业,网络和连接的作用将更加不可小视,而Wi-Fi将成为能够连接所有这些“物”的重要存在。 发表于:2016/1/27 产业互联网 从辅助工具变身思维方式 2015年是“互联网+”战略落地的元年。这一年,中国企业越来越广泛地使用互联网工具开展交流沟通、信息获取与发布、内部管理等方面的工作,为企业“互联网+”应用奠定了良好基础。在中国互联网络信息中心(CNNIC)1月22日发布的《第37次中国互联网络发展状况统计报告》中,就对企业的互联网应用情况进行了详细的调查分析。可以看出,对于我国企业而言,互联网不再只是单一的辅助工具,而是以思维方式和战略规划的形态存在于企业中。因此,这一次,让我们把视线从消费互联网上短暂抽离,通过这份报告的数据,去看看我国企业在互联网基础建设和应用层面上的发展状况。 发表于:2016/1/27 《计算机化系统》让国产仪器面临严峻挑战 2015年5月26日,CFDA曾发布“《药品生产质量管理规范(2010年修订)》计算机化系统和确认与验证两个附录的公告(2015年第54号)”,其两个附录分别为“计算机化系统”和“确认与验证”。公告自2015年12月1日起实施。 发表于:2016/1/27 “中国芯”缘何只此份额 除了圆晶代工、封装测试等技术要求相对不高的环节,中国芯片产业在其他绝大多数板块都与欧美芯片产业企业存在较大差距。 发表于:2016/1/27 <…1529153015311532153315341535153615371538…>