头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 意法半导体（ST）推出智能楼宇解决方案及物联网开发生态系统 中国，2015年12月2日——不久的将来我们将迎向万物互联、智能互动的物联网（IoT）世界，为迎合这一趋势，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出业内资源最丰富的物联网开发生态系统，以及使用该生态系统所开发的智能楼宇（smart-building）解决方案，同时还有各种先进的嵌入式系统解决方案。 发表于：2015/12/3 Manz亚智科技CIM 集成中央管理系统亮相HKPCA 2015 2015年12月2日，中国深圳 – 顺应工业4.0在国内的发展需求，加快工业化与信息化深度融合，实现智能制造，将成为行业的新标准。秉持着整合高科技制程来迎合市场趋势的技术发展理念，全球著名高科技设备制造商Manz亚智科技推出“CIM 集成中央管理系统”，并将该系统应用于 “超细线路整合方案”中，实现了整体解决方案的优化与整合升级，助力国内制造商推进PCB产业生产智能制造，增强自身行业竞争力。Manz亚智科技是业界首家自主研发CIM系统，整合PCB自动化生产制程的设备制造商，亮相“2015国际线路板及电子组装华南展览会(HKPCA & IPC SHOW)”。 发表于：2015/12/3 利用TI NFC转换器轻松实现汽车信息娱乐系统的开发与配对 为了帮助设计人员轻松将NFC集成至汽车娱乐信息系统中，德州仪器(TI)(NASDAQ: TXN)日前宣布推出业内首款符合Q100汽车认证标准的动态双接口NFC转换器。 发表于：2015/12/3 Qorvo 多路复用器解决方案正式投产 中国北京，2015年12月03日 – 移动设备、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，公司近期推出的多路复用器解决方案收到了首批生产订单。Qorvo 高度集成的高性能多路复用器解决方案旨在简化并加快 4G LTE-先进设备中载波聚合 (CA) 的部署。 发表于：2015/12/3 基于改进OMP的超宽带穿墙雷达稀疏成像方法 在超宽带穿墙雷达成像应用中，压缩感知理论应用可以获得高分辨率稀疏成像。但这必须建立在目标恰好落在预设网格点的前提条件下，一旦目标偏离预设网格点，目标像会发生偏移，甚至还会产生虚假像。本文提出一种基于梯度优化的贝叶斯假设检验正交匹配追踪（GBTOMP）稀疏成像方法。该方法以传统正交匹配追踪（OMP）为基础，从预设网格点空间位置出发，以梯度优化的最速上升方法搜索到目标真实空间位置，并由此修正模型中的感知矩阵，再利用修正后的感知矩阵恢复目标散射系数。考虑到正交匹配追踪会带来冗余下标，利用贝叶斯假设检验设置一个合适的门限去冗余以保证目标真实像的准确恢复。仿真和实验结果表明，该方法校正了目标偏离预设网格所带来的模型误差，稀疏成像效果明显改善。 发表于：2015/12/3 基于k-wave超声场时域仿真研究 超声场仿真研究在工业超声探伤领域一直起到举足轻重的作用。本文采用脉冲超声波检测原理，建立仿真平台，利用k-wave工具箱对超声场进行了时域仿真研究，针对声场在圆柱体工件内部的传播情况，并利用声学传感器接收到的回波信号，采用插值重构模型，对工件内部超声场分布做了重构研究和可视化实现，为实际工业生产奠定了理论基础。 发表于：2015/12/3 Xen下虚拟机动态迁移优化策略的研究 尽管预拷贝技术由于其毫秒级的停机时间及对应用影响较小而被广泛使用到各大虚拟化平台的内存数据迁移中，但是当网络处于低带宽高负载的情况下则会导致虚拟机服务的一些性能下降。为了解决以上问题，本文首先将传统的预拷贝机制与马尔科夫模型结合旨在对后轮脏页率进行预测，利用Mann-Kendall 检验模型对迁移中脏页率的变化趋势进行判断，据此引入自适应阈值机制确定最优迁移策略，更好地解决虚拟机中网络传输带宽的大小和运行负载的高低对传统预拷贝技术固定停机阈值机制的影响，实验结果显示，改进后的迁移机制可有效地提高虚拟机实时迁移性能。 发表于：2015/12/3 一种图像局部特征快速匹配算法 对SIFT算法匹配速度较慢和常常存在错误匹配对的问题，本文提出在匹配过程中采用角度相似性分析替代传统的欧式距离分析法，由此提高匹配速度，然后通过RANSAC一致性筛选删除错误匹配对，最后通过实验验证了新算法的有效性。新算法结构清晰，计算简便，易于硬件实现。 发表于：2015/12/3 布局沉浸式显示，德州仪器DLP® 微投产品展示多重创新应用 中国深圳（2015 年12月2日）——近日，德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）在深圳举行了TI DLP® 微投产品创新技术研讨会，现场吸引了来自全国各地260余名与会者，带来了一场空前的微投盛会。TI全球高级副总裁、DLP产品总经理Kent Novak先生, TI深圳总经理张永谦先生，以及TI DLP产品中国区业务拓展经理郑海兵先生亲临现场，和与会者们就DLP微投™创新技术的新兴应用进行了精彩分享与讨论。 发表于：2015/12/3 麻省理工将3D扫描仪精度提高1000倍 现在，科学家们已经开发出了相当不错的三维成像技术，除此之外，还有更加廉价低成本的新技术。其实，顶尖的技术和低成本之间似乎一直都是一对矛盾体，似乎无法共存，但是来自麻省理工的科研人员最近却在这个方面取得了新突破，不仅在成像质量上有提高，同时成本也很低。 发表于：2015/12/3 <…1635163616371638163916401641164216431644…>
