头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 ARM发布CCI-550 最高可支持24核心 日前，ARM发布了两套全新的CoreLink系统IP，该技术是专门为下一代移动设备设计的，在性能上有了较大的提升。新的CoreLink CCI-550互联总线能够用于ARM的big.LITTLE多核心架构，能够完美适配拥有“完全一致性”的GPU，而且延迟更低、吞吐量更高；新的CoreLink DMC-500内存控制器，提供了更高的带宽、以及更低的延迟。 发表于：2015/10/30 高通否认骁龙820发热 相关终端明年一季度上市 针对部分媒体关于骁龙820依旧发热等报道，高通官方发表声明予以否认。高通表示，近期部分媒体报道中关于骁龙820性能的传闻是不实消息。 发表于：2015/10/30 ARM推新数据连接器 准备迎接新处理器架构 继先前将CoreLink CCI-500连结器应用在Cortex-A72核心架构设计，ARM稍早宣布推出全新CoreLink CCI-550连结器，并且加入多核心多丛集配置功能，预期下一波处理器核心架构可能同样导入多丛集 (Cluster)运作模式，亦即将如同联发科Helio系列处理器所主推“多档”运作模式。 发表于：2015/10/30 高能效运算亟需新元件与基础架构 半导体研究公司(SRC)以及美国国家科学基金会(NSF)最近发布了一份有关能源效率运算的最新研究报告，其中提出几项限制运算进步的主要因素，以及探讨可望克服这些障碍的新元件与基础架构。 发表于：2015/10/30 收购Saffron 英特尔要为芯片加入人工智能 作为世界上最大的芯片制造商，英特尔在过去的数年中一直致力于让其芯片产品更加智能，其中一个重要举措就是不断并购这类公司。 发表于：2015/10/30 3C智能硬件大有可为 从2014年开始，一股智能硬件的新潮流逐步在国内兴起，尤其在一线城市，一大批创业者投身于智能可穿戴设备、无人机、机器人厨师等一轮新型制造的热潮之中。日前，广东省人民政府决策咨询专家、暨南大学经济学院教授陈章喜受邀来东莞主讲创业创新，他说，东莞制造业基础雄厚，3C领域的智能硬件产业链完备，创客大有可为。 发表于：2015/10/30 又一款三星处理器Exynos 8890年内量产 继高通骁龙820、联发科Helio X20、海思麒麟950之后，又一款三星高端处理器Exynos 8890据传即将于年底前量产。 发表于：2015/10/30 三大运营商否认不清零后流量跑得快 针对近日媒体关注的“手机流量跑得快”问题，三大运营商对腾讯科技表示，相关报道不属实，不清零后手机流量不会“跑得快”。“计费系统安全、稳定、可靠，广大客户可放心透明消费。”运营商负责人说。 发表于：2015/10/30 Wi-Fi信号化身“蝙蝠” 可穿墙认人 类似雷达波，Wi-Fi信号也会在碰到障碍物时产生反射，研究人员依此研发出了穿墙识别人体轮廓的软件。 发表于：2015/10/30 中国智能手机减速 日本半导体设备厂遭殃 半导体测试设备巨擘Advantest 26日于日股盘后发布新闻稿宣布，因中国智能手机市场减速等因素影响，导致半导体厂商（芯片厂）抑制新设备投资，拖累测试系统销售恐下滑，其中尤以非记忆体测试系统事业恐陷入严峻局面，故今年度（2015年4月-2016年3月）合并营收目标自原先预估的1，650亿日圆下修至1，600亿日圆（将年减2%），合并营益目标自150亿日圆大幅下修至100亿日圆（将年减31.6%），合并纯益目标也自120亿日圆大幅下修至67亿日圆（将年减48.3%）。 发表于：2015/10/30 <…1710171117121713171417151716171717181719…>
