头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 CPU的未来全靠它？一个原子厚度的晶体管 近日，来自美国的科研人员宣布制造出了世界上首个硅烯晶体管，仅有一个原子厚度。利用这种晶体管，科学家有望研发出功耗更低、处理器速度更快的芯片。 发表于：2015/3/2 联发科发布新处理器品牌Helio：定位中高端 MWC2015世界移动通讯展在西班牙巴塞罗那举行。在展前的媒体活动中，联发科正式宣布了新的处理器品牌Helio，该品牌定位中高端。联发科还 在现场介绍了这一品牌下的第一款产品helio x10。 根联发科介绍，在整个处理器产品线中，Helio品牌将定位在中高端。将有两个细分的子品牌，Helio P系列和X系列。 发表于：2015/3/2 联发科A72架构芯片MT8173现身 大家的目光都被MWC2015上那些耀眼的新设备吸引，以至于联发科刚成立的新品牌Helio被冷落。就在MWC2015开展之前，联发科召开发布会，推出Helio品牌，其中P系列定位在中端，X系列定位高端。 发表于：2015/3/2 国家基金频频出手 集成电路产业整合加快 国家积体电路产业投资基金近期频频出手，各地也在纷纷出台积体电路产业政策并推出相关产业基金，推进积体电路产业发展。 发表于：2015/3/2 Gartner分析师对2015年MWC发表趋势观点 2015年世界行动通讯大会(MWC 2015)即将于3月2至5日在巴塞隆纳举行，国际研究暨顾问机构Gartner 研究总监Annette Zimmermann在展会前夕针对行动市场的最新发展提出其观点如下： 发表于：2015/3/2 半导体元件出货量 2017年破兆 市调机构IC Insights指出，全球半导体元件出货量的平均年增率在2009～2014年间约为7.6%，预估2014～2019年将攀升至8.2%；2017年总体出货规模更将突破一兆颗，其中74%为光电、感测及离散元件，26%为积体电路(IC)。 发表于：2015/3/2 展讯：西班牙MWC抢单 台湾设办事处抢人 大陆手机晶片设计厂展讯今年农历年获中国国家级产业基金补给，取得约300亿人民币银弹后，年假一结束，随即兵分多路快速启动进攻策略。一方面以台湾办事处的名义，在台大举刊登征才讯息;另方面，执行长李力游更将亲赴西班牙MWC大会，与展讯海外业务会合，在这场国际大展上透过闭门商务会议争取新订单。 发表于：2015/3/2 NXP大爆发？400亿美元收购飞思卡尔 2015年3月2日消息，半导体产业两家电子巨头——恩智浦半导体和飞思卡尔半导体公司今天宣布，双方已经达成交易的最终协议，交易合并金额超过400亿美元。 发表于：2015/3/2 在ISSCC 2015，工程师们都在聊什么？ 三星描述了第二代128 Gbit 3D NAND Flash。这个韩国巨头在密集型闪存中领先，并有望在今年晚些时候击败台积电14/16 nm 。事实上，帮助它保留住主要竞争对手苹果作为代工客户。 发表于：2015/3/2 NVIDIA不抛弃 台积电遇“真爱” TSMC台积电在去年抢先上马20nm工艺，并因此成功争取到苹果A8处理器的超级大订单，去年第四季度的净利润增长了进一倍。2014年的台积电，可谓是一时风光无两。只可惜好景不长，台积电的16nm FinFET工艺进展不顺，要跳票到第三季度，而GlobalFoundries和三星的14nm FinFET进展都十分顺利。 发表于：2015/3/2 <…2302230323042305230623072308230923102311…>
