头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 Xilinx凭借新型存储器、3D-on-3D和多处理SoC技术在16nm继续领先 发布全新UltraScale+ FPGA、SoC和3D IC系列，应用涵盖LTE Advanced、早期5G无线、Tb级有线通信、汽车高级驾驶员辅助系统（ADAS），以及工业物联网（IoT）等。 发表于：2015/2/27 创造共享价值！ROHM四大发展战略护航“创新中国” 作为一家拥有57年历史的全球综合性半导体制造商，ROHM拥有从IC到分立元器件和模块的丰富产品阵容。此外，ROHM对产品质量有着一贯的追求和坚持，提出将“4大发展战略”作为长期战略、并且强化车载和工业设备市场的销售，重视并积极开拓海外市场。2014年4月至12月，ROHM集团累计销售额达到2,752亿日元(同比增长9.1%)，销售利润为320亿日元(同比增长72.6%)。同时，ROHM集团在中国市场的销售额也有显著的增长。 发表于：2015/2/27 Knowles Corporation和歌尔声学 (GoerTek) 宣布全球专利诉讼和解 Knowles Corporation（纽交所代码：KN）和歌尔声学 (GoerTek) 于今日宣布其已达成最终协议，和解两公司间所有未决专利诉讼。和解条款属保密内容，但包括MEMS 麦克风专利组合交叉许可，以及在 MEMS 麦克风供应链中能够有效服务消费者的业务关系基础。 发表于：2015/2/27 Intel 10nm工艺遭延期 最或快2017年问世 Intel在过去的四代智能处理器上都重复着隔年升级工艺和架构的规律，直到2014年的14nm上Intel“爽约”了，Broadwell原本应该在去年Q2季度发布，不过14nm工艺今年才规模量产。14nm工艺之后将进入10nm节点，Intel预计会在2017年早些时候才能问世。 发表于：2015/2/27 高通专利技术布局解读：下一目标汽车 从发改委认定高通垄断市场范围和高通方面给出的整改措施来看，集中在 CDMA、WCDMA 和 LTE 等无线通讯市场，那么现在问题来了：高通公司是全球最大的专利许可收费公司，除了手机通讯产品之外，在其他新兴的产业领域，高通的专利技术 (尤其是核心专利) 还有哪些布局？ 发表于：2015/2/27 步微软后尘？强大的谷歌正悄然走向没落 尽管目前谷歌在搜索领域占据主导地位，看起来十分强大，但当前谷歌所面临的状况与微软的遭遇极为相似。微软作为此前个人电脑软件市场老大，目前也不得不苦苦向移动领域发起转型。而谷歌在搜索领域的这种优势，某种程度上会成为一种羁绊，阻碍其成为未来下一领域的领头羊。 发表于：2015/2/27 三星10纳米FinFET 技术旧金山展出 三星电子开发制程技术的速度实在不容小觑。三星才刚在数个月前开始为移动设备市场研发 14 纳米 FinFET 系统单芯片（SoC），并打算将这些 SoC 应用在三星自身的 Galaxy S6、Galaxy S6 Edge 智能手机，连苹果A9 处理器传出也有机会采用三星制程。 发表于：2015/2/27 台积电预计2017年量产10nm 追上英特尔 晶圆代工龙头台积电（TSMC）透露该公司将在2017年开始量产10纳米制程，届时将能与英特尔（Intel）并驾齐驱；“我们的10纳米制程性能表现，包括速度、功率与密度，将会与我们认为英特尔为其10纳米技术所定义的规格相当。” 发表于：2015/2/27 三星称5nm工艺芯片制造完全没有问题 就在ISSCC（International Solid State Circuit Conference）国际固态电路会议上，三星的举动令业界感到惊讶，全球首次展示了10nm FinFET 半导体制程。当时业内人士纷纷表示，三星有望抢在英特尔之前造出全球第一款 10nm 工艺用于移动平台的处理器。 发表于：2015/2/27 金融IC卡安全再成焦点 芯片国产化已具商用条件 SIM卡和金融IC卡两者对安全的需求不一样，比如从生产过程来说，在个人化数据的传输中，金融IC卡要求敏感密钥信息分段传输，双人或多人控制，同时通过专用线路，全程加密和监控，确保传输过程的安全。 发表于：2015/2/27 <…2307230823092310231123122313231423152316…>
