头条 我国科学家造出可编程三维光子神经网络 将可编程光子神经网络写进玻璃内部，是不是听上去有些科幻？科学家近期的一项研究证明，这条路不仅跑通了，而且规模越大优势越明显。近期，华中科技大学张新亮教授、董建绩教授与上海交通大学唐豪教授团队联合提出了一种可编程光子计算的新范式。他们开发了新架构 LAMP（Lantern-shaped Adaptive Multilayer Photonic network），意为灯笼形自适应多层光子网络。 最新资讯 基于ARM-Linux和CPLD的移动式风速仪设计 分析了利用超声波时差法测量风速风向的基本原理，设计了基于ARM-Linux和CPLD微处理器的移动式风速仪。给出了以S3C6410和EPM570T100C5为处理核心的超声波风速仪的设计实现方法。重点阐述了超声波驱动电路、信号调理电路、Linux移植以及系统软件的设计。测试结果表明，该系统可以实现对风的精确测量，且工作稳定可靠。 发表于：2015/2/10 基于嵌入式技术的居室健康环境监测系统 针对目前居室环境对人体健康的影响，设计了一种基于嵌入式技术的居室健康环境监测系统。系统的控制器以树莓派（Raspberry pi）为核心，以Linux为操作系统，采用ZigBee通信技术，随时监测居室环境参数的变化并为用户提供相应情况信息。以国家室内空气质量标准GB/T18883-2002作为预警标准，对温湿度、二氧化硫、一氧化碳、二氧化碳和甲醛进行监测，并通过数据融合与模糊处理方式进行健康危害程度预警。该系统硬件复杂度较低，方便扩展，移动方便，适用于不同生活居间的健康环境监测。 发表于：2015/2/10 基于ARM控制器的智能雷电监测系统设计 针对输变电杆塔等电力设施的雷电故障快速定位、雷电特征研究等需要一定数量的雷电接闪监测系统，设计了一种智能雷电监测系统。该系统由雷电信号采集模块、中心控制模块、显示模块、控制模块、储存模块、时钟模块和PC上位机模块等组成。设计合适的罗氏线圈，利用采集模块采集雷电信号，实现雷电的监测；以STM32F103ARM微控制器为主控制器，将采集到的雷电数据经过处理后，通过显示模块实现数据的显示，通过SD卡、时钟模块实现数据的存储和回溯查询；通过RS485总线将数据传送给PC上位机，实现远程的实时监控和数据记录。 发表于：2015/2/10 机载大屏幕显示器高速通信系统设计 传统低速航空总线已无法满足机载座舱大屏幕显示器高速数据通信的应用需求。针对此现状，提出了一种基于MPC8548E的高速总线通信系统。该系统以MPC8548E为核心，采用PCIE总线，通过PES12T3G2交换机扩展出2个接口，连接高速航空总线模块，实现了显示器与其他机载设备的高速数据交互；采用RapidIO总线，通过TSI578交换机扩展出3个端口，将显示器内部模块组网，实现了背板总线快速通信。经验证，本通信系统具有传输数据带宽大、传输速率快等优点，完全能够满足机载座舱大屏幕显示器外部和内部数据实时通信的应用需求。 发表于：2015/2/10 2014年全球半导体销售额创新高较上年成长9.9% 世界半导体贸易组织（WSTS）的最新统计数据显示，全球半导体产业在2014年达到了3358亿美元的创纪录销售业绩，较2013年成长9.9%。其中DRAM表现最佳，年度销售额较前一年成长了34.7%。2014年总销售量达7664亿颗，较2013年成长8.6%；2014年ASP为0.438美元，较2013年成长1.2%。 发表于：2015/2/10 NAND闪存下一步指向3D架构14纳米 存储是电子产品中最重要的部分之一，它与数据相伴而生，哪里有数据，哪里就会需要存储芯片。近年来，存储芯片行业热点话题不断：3D NAND的生产制造进展情况如何？LPDDR4在市场上的应用进程是怎样的？移动产品中eMCP将成为主流封装形式吗？存储技术发展的路径或许会争论不休，但是整体方面却不会改变，那就是更大的容量、更高的密度、更快的存储速度、更加节能以及更低的成本。 发表于：2015/2/10 2015中国半导体市场年会暨中国集成电路产业创新大会将开 2015年中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会”将于3月26日，在合肥市召开。本次年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）与合肥市人民政府主办，赛迪顾问股份有限公司、合肥市发展和改革委员会、合肥高新技术产业开发区管委会及中国电子报社共同承办，将以“把脉市场牵引契机，推进产业跨越发展”为主题，聚焦移动互联与半导体应用创新、智能能源与半导体应用创新、产业整合与合作创新等热点议题，广邀国家行业主管部门、地方政府、国内外行业组织、国内外知名半导体厂商、产业链上下游企业、专业科研院所、知名投资机构等，就行业热点和焦点问题进行深入分析与广泛讨论，为产业的持续快速发展提供有力的智力支持。 发表于：2015/2/10 集成电路芯片项目在沧州高新区签约 总投资60亿元的沧州高新区8英寸集成电路芯片制造项目日前正式签约。 发表于：2015/2/10 电价优势VS技术升级 多晶硅企业生死较量 2014年，我国多晶硅产量达到13.2万吨，同比增长57%；产能利用率大幅提升，达到84.6%；行业集中度进一步较高，前10家产量占比达到91%，前5家达到77%。在企业加紧复产扩产、产品价格稳中有降的当下，多晶硅的生产成本，已经不仅仅关乎企业下一步的市场拓展，更将直接决定其生死存亡。一场关于多晶硅生产成本的博弈就此展开。 发表于：2015/2/10 发改委向高通开出近10亿美元反垄断罚单 北京时间2月10日早间消息 高通公司周一发表声明表示，中国国家发改委裁定中公司违反该国反垄断法。高通不打算对这一裁定提出异议，将支付9.75亿美元的罚金，并为其手机芯片设定专利授权费用。 发表于：2015/2/10 <…2321232223232324232523262327232823292330…>
