头条 基于ESP32嵌入式Web服务器的手机化仪表设计 随着物联网技术的发展，单片机性能升级且功能变得丰富，利用单片机创建Web服务器，使用浏览器作为客户端进行访问变得可行。借鉴其思路，提出一种嵌入式Web服务器＋浏览器架构的无软件化手机仪表设计方法。先用JavaScript语言将常用的手机仪表元素设计为一个能嵌入到单片机存储系统中的50 KB大小的库，然后在其基础上形成C风格手机仪表HTML网页生成函数，最后再通过单片机Web服务器将封装后的C风格手机仪表HTML网页生成函数转换为手机浏览器支持的HTML网页进行显示和用户操作。该设计实现将仪表软件安装在下位机，客户端零安装、零配置访问仪表界面。 最新资讯 面向图像三维重建的无人机航线规划 随着无人机技术的发展，无人机序列影像三维重建越来越受到人们的关注。为完整重建任务区域的三维模型并减少无人机飞行功耗，提出一种面向图像三维重建的无人机航线规划算法。针对凸多边形任务区域，在图像重叠度和时间连续性的要求下，基于光栅法规划扫描航线并结合最佳扫描方向使得转弯次数最少。借助Gazebo仿真平台，对比验证了无人机按照该算法规划的航线飞行时功耗更小，且拍摄得到的序列影像能够重建任务区域三维模型。 发表于：3/27/2019 比特大陆宣布组织调整 将重启IPO 3月26日，比特大陆发布内部信，宣布组织架构调整，由王海超担任公司CEO，并宣布公司将聚焦在数字货币和人工智能芯片以及基于此的产品和服务。 发表于：3/27/2019 推动人工智能教育教学英特尔宣布与人大附中西山学校共建人工智能实验室 英特尔今天宣布携手人大附中西山学校共建人工智能实验室，围绕人工智能及无人驾驶领域的科普工作及人工智能领域教学资源共建，共同推动人工智能创新技术与教育教学的深度融合，开启中学人工智能教育发展新篇章，为人工智能领域的创新人才储备提供强有力的支持。以“AI赋能，智启教育未来”为主题的智能实验室共建启动仪式在人大附中西山学校举行，英特尔和合作伙伴及学校领导出席了此次启动仪式。此次人工智能实验室的建立是英特尔去年宣布启动的“AI未来先锋计划”的举措之一，也是英特尔积极响应国家智能战略，在中小学教育领域的有益尝试。 发表于：3/26/2019 Molex发布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板对板连接器 Molex 发布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板对板连接器，该系列螺距为 0.4 毫米、高度为 0.80 毫米，电路数量多达 50 个。该连接器可针对损坏和污染物提供主动保护，完美用于移动设备应用。 发表于：3/26/2019 点亮梦想之光 东芝云南希望小学正式揭牌 东芝（中国）有限公司与中国青少年发展基金会、云南青少年发展基金会代表一行飞往云南兰坪白族普米族自治县，与当地县委、县教育局相关人员一道，深入贫困地区兰坪县营盘镇恩罗村，实地回访东芝希望小学的建设情况，同时为东芝希望小学竣工揭牌。 发表于：3/26/2019 Marvell助力东芝打造行业领先的16TB企业级容量型硬盘 基础设施半导体解决方案的全球领导厂商 Marvell®（NASDAQ：MRVL）今日宣布与日本东芝电子设备和存储产品公司（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）合作，为该公司的16TB企业级容量型硬盘产品系列提供硬盘（HDD）控制器和前置放大器。 发表于：3/26/2019 泰克支持电赛2019，为未来工程师培养赞助“仪”臂之力 当全国大学生电子设计竞赛面向的学科和专业越来越广泛，命题方向更多关注业界新应用和新技术，参赛同学越来越多特别是低年级学生的参与更加积极，这也给产业界和学校提出了更多需求，包括参赛学生培训、最新的仪器、新技术开放平台等等。泰克作为2019电赛的协办方，为参赛者提供数百台先进仪器设备，为学生设计测试提供强有力的支持，协助学生队伍设计出优秀作品，并为最终测评提供测评数据的最高精确度。 发表于：3/26/2019 MathWorks发布2019a 版MATLAB和Simulink 今天，MathWorks 宣布推出了 2019a 版本的 MATLAB 和 Simulink。该版本包含支持人工智能（AI）、信号处理和静态分析的新产品和重要增强功能，以及所有产品系列中的新功能和 Bug 修复。 发表于：3/26/2019 瑞萨电子收购 IDT通过最终监管审批 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）与包括传感器、互联和无线电源在内的模拟混合信号产品领先供应商Integrated Device Technology, Inc. (“IDT”, NASDAQ: IDTI) 今天宣布，两家公司分别于太平洋夏季时间2019年3月22日和日本标准时间2019年3月23日收到美国外资投资委员会（CFIUS）的通知。通知称对两家公司拟议的并购交易调查已经完成，该交易不存在悬而未决的国家安全相关问题。 发表于：3/25/2019 Arm、Cadence、Xilinx联合推出基于TSMC 7纳米工艺的首款Arm Neoverse系统开发平台，面向下一代云到边缘基础设施 ·高性能计算领域领导者联合交付业内首款7nm Arm Neoverse N1 SoC开发平台，和CCIX互连架构 ·该开发平台包括一个2.6-3GHz的Neoverse N1 SoC，该SoC基于TSMC 7nm FinFET工艺，完全采用Cadence全套流程来完成设计实现和验证，并能通过CCIX协议与 Xilinx FPGA进行互联。 发表于：3/23/2019 «…251252253254255256257258259260…»
