英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构

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【SEMICON开幕演讲】长电CEO李春兴：中国将迎来下一波封装机遇

2019年3月20日，江苏长电科技股份有限公司首席执行长李春兴（Choon Heung Lee）博士在SEMICON China2019的开幕主题演讲中做了题为《先进封装业的趋势转变》的演讲。

发表于：2019/3/30

日月光推6种扇出型封装，面板级将于2020年投产

扇出型封装技术渐趋成熟，已经量产且应用在手机的射频（RF）/电源管理（PMIC）/应用处理器（AP）与储存器的ASIC/ASIC上, 随着线间距更微细，异构整合，单晶片与多晶片的堆叠在基板上需求与系统级封装技术的应用。

发表于：2019/3/30

边缘上的AI：“协作机器人”如何快速处理传感器数据

无论是传统的工业机器人系统，还是当今最先进的协作机器人（Cobot），它们都要依靠可生成大量高度可变数据的传感器。这些数据有助于构建更佳的机器学习（ML）和人工智能（AI）模型。而机器人依靠这些模型变得“自主”，可在动态的现实环境中做出实时决策和导航。

发表于：2019/3/30

英特尔携生态合作伙伴打造智能驾舱的崭新未来

今日，基于英特尔平台的车联网生态交流会成功举办，英特尔携手国内领先的汽车厂商，视频、音乐、电台、新闻和地图等软件厂商以及一级供应商一同分享了各自在智能驾舱领域的前沿观点，介绍了智能驾舱生态的研发及落地的最新进展。当前，英特尔正以领先技术携手生态合作伙伴深挖数据红利，推动“智能+”发展，为终端用户提供更好的驾驶体验，为自动驾驶做好准备，加速打造智能驾舱的崭新未来。

发表于：2019/3/30

激光点云解算的软硬件协同设计与实现

机载激光雷达在测绘、勘探等领域有广泛的应用，其数据处理联合激光雷达测距数据和姿态位置信息，解算获得扫描目标的三维坐标并形成三维点云图。为了满足机载激光雷达点云解算的实时性要求，采用基于软硬件协同的设计方法，设计、实现了激光点云解算的SoC。通过使用基于AXI-4的DMA高速传输方式，运用流水线优化和存储优化方法，实现了高性能的硬件加速器。实验结果表明，提出的激光点云解算的SoC能够满足机载平台的实时性处理要求。

发表于：2019/3/30

瑞萨电子成功完成对IDT的收购

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）与包括传感器、互联和无线电源在内的模拟混合信号产品领先供应商Integrated Device Technology, Inc. (“IDT”, ) 今日共同宣布，瑞萨电子已成功完成对IDT的收购；该交易已于日本标准时间2019年3月30日，太平洋夏季时间2019年3月29日获得IDT股东和相关监管机构批准。

发表于：2019/3/30

英飞凌推出业界首个面向新一代AI和5G网络的1000 A直流稳压器解决方案

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出业界首个16相数字PWM控制器XDPE132G5C，进一步壮大其大电流系统芯片组解决方案产品阵营。该产品方案可针对高端人工智能（AI）服务器和5G数据通信设备所使用的新一代CPU、GPU、FPGA和ASIC等，提供500 -1000 A甚至更高的供电电流。

发表于：2019/3/30

基于ARM与DSP的箱式变电站智能远程监控系统

针对箱式变电站（简称“箱变”）监控系统实时性差、功能不健全等问题，设计了一种基于ARM与DSP的箱变智能远程监控系统。给出了该系统的硬件框图和工作原理图，对模拟量采集、开关量输入输出等模块进行了设计；在研究主程序以及模拟量、开关量、GPRS通信等流程的基础上，开发了箱变智能远程监控软件，实现了环境参量、电气参量和开关量等实时监控以及数据查询、故障预警、能效分析等功能。运行结果表明，该系统具有实时性强、功能全面、稳定性高等特点，对实施防御性维护、提高供电质量以及节能降耗等都具有重要意义。

发表于：2019/3/30

为人到中年的90后带来安全感：周鸿祎发布家庭防火墙、智能音箱

手机之后，物联网设备成为了 360 在硬件上发力的重点。昨天，这家公司在北京举行了一场新品发布会，CEO 周鸿祎向人们展示了公司最新推出的几款智能设备，同时也对未来智能时代的发展方向给出了自己的见解。

发表于：2019/3/29

以AI赋能智能电视，联发科发布全新S/F系列电视芯片

3月20日，联发科技在北京召开媒体见面会，正式向外界介绍智能家居事业群及其市场发展策略，并在现场正式发布全新S/F系列电视芯片，同时也首次公布将于2019年下半年推出单颗8K芯片。

发表于：2019/3/29