头条 英飞凌与宝马集团携手合作，变革汽车架构 【2026年2月26日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在助力宝马集团打造Neue Klasse软件定义汽车架构的过程中发挥着重要作用。 最新资讯 快讯 | 安森美宣布收购Quantenna Communications 今日，安森美半导体公司和Quantenna Communications，In联合宣布，他们已就安森美半导体以全场现金交易每股24.50美元、总价10.7亿美元收购Quantenna达成最终协议。 发表于：2019/3/30 华润微电子启动科创板上市步伐 曾于2011年私有化退市 3月18日，华润集团官网披露，公司董事会于3月17日已审议通过了《关于华润微电子启动科创板上市的议案》。 发表于：2019/3/30 全球10大Fabless公司最新排名：华为海思离亚洲老大只差一步 本周，DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司（Fabless）排名，从这份榜单可以看出，2018年全球IC设计产值年增8%，优于IC封测与半导体设备产值的3%增幅。 发表于：2019/3/30 苹果芯片首席架构师离职，曾主导开发A7-A12X 据知情人士透露，已为苹果工作 9 年的资深芯片工程师 Gerard Williams III 已于今年 2 月离开苹果。Williams 于 2010 年加入苹果，之前曾在 ARM 工作了 12 年。 发表于：2019/3/30 哪些半导体设备企业最有机会上科创板？ 3月27日，上海证监局官网显示中微半导体设备（上海）股份有限公司完成了科创板上市辅导工作。作为最硬核的高端装备代表，还有哪些半导体设备公司有潜力登陆科创板？ 发表于：2019/3/30 超越摩尔，一文看懂SiP封装技术 根据国际半导体路线组织（ITRS）的定义：SiP为将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其他器件优先组装到一起，实现一定功能的单个标准封装件，形成一个系统或者子系统。 发表于：2019/3/30 2018年中国集成电路销售额解读 据中国半导体行业协会数据，2018年中国集成电路产业销售额6531.4亿元，同比增长20.69%。 发表于：2019/3/30 芯思想推出首个中国大陆本土晶圆代工排名榜 2019年3月13日，芯思想研究院（ChipInsights）推出中国大陆本土晶圆代工营收排名榜。这是首个有关中国大陆本土晶圆代工营收的榜单。 发表于：2019/3/30 粤芯主设备搬入，投产在即，助力广州芯提速 2019年3月15日，粤芯半导体（CanSemi）12英寸生产线项目举行设备搬入仪式。 发表于：2019/3/30 三维晶圆级先进封装技术的创新发展 从整个系统层面来看，如何把环环相扣的芯片供应链整合到一起，才是未来发展的重心，封测业将扮演重要的角色。有了先进封装技术，半导体世界将会是另一番情形。现在需要让沉寂了三十年的封装技术成长起来。 发表于：2019/3/30 <…250251252253254255256257258259…>
