头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 一种改进的高精度超声波液位测量方法的研究 超声波测距具有一系列优点，但影响测量精度的因素有很多，因此难以达到较高的精度。在超声波测距原理基础上，针对单超声波换能器温度或温、湿度补偿方案单一，不能在多变、恶劣环境下实现高精度测距的缺陷，以及双超声波换能器标准挡板补偿方案成本高，不能广泛应用在各个领域中的缺陷，设计了借助舵机控制超声波换能器方向的单超声波换能器标准挡板补偿方案。并针对无法精确捕捉第一个回波前沿的要求，提出了使用可编程增益放大器捕获不同距离返回的回波前沿。实验结果表明，在7 m范围内，以空气作为传播介质，反射面为水等具有良好发射性能物质时，测量误差控制在0.4%内，该改进方法能够在恶劣多变环境下实现低成本的高精度测距。 发表于：2017/6/9 一胜一和 中微半导体的专利战教会了我们什么 为什么半导体领域专利诉讼尤其多？如何从专利诉讼纠纷中脱身？今天我们借助智慧芽全球专利数据库和分析系统，跟大家一起扒一扒半导体领域专利诉讼那些事儿。 发表于：2017/6/9 高通文章疑“移花接木”暗指其CEO被二号首长单独接见 本来师傅这几天告诫我说：悟空这次你惹祸了，哪一个妖精背后没有后台啊，你这么折腾以后我们去西天取经的路更难走啦。我想师傅说的也有道理，于是乎我决定偃旗息鼓，相信天庭有良知的“千里眼”和“顺风耳”还是会敢于明辨事非的。 发表于：2017/6/9 国务院总理李克强会见 Qualcomm CEO 史蒂夫·莫伦科夫一行 2017 年 6 月 7 日，国务院总理李克强在北京会见了来京出席“全球首席执行官委员会第五届圆桌峰会”的 Qualcomm 首席执行官史蒂夫·莫伦科夫一行，并与参加圆桌峰会的其它全球 CEO 们一起就“全球化与中国竞争力”这一主题进行了座谈讨论。工信部、发改委、外交部和商务部等部委领导人一同出席了座谈活动。 发表于：2017/6/9 美高森美为亚马逊Alexa语音服务提供AcuEdge开发套件 美国加利福尼亚州ALISO VIEJO市 — 2017年6月7日 — 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC) 布推出其用于亚马逊Alexa语音服务（Amazon Alexa Voice Service ，AVS）的AcuEdge? Development Kit开发套件。 发表于：2017/6/8 “eRamp”项目加强德国至整个欧洲的电力电子行业实力 2017年6月6日，德国慕尼黑和德累斯顿讯—作为欧洲最重要的能效研究项目之一，“eRamp”已圆满结束。过去三年里，来自商界和科技界的26个合作伙伴开发出能确保更高效利用能源的创新型电子元器件。 发表于：2017/6/8 TE Connectivity推出标准屏蔽罩产品组合 中国上海 – 2017年6月8日 – 全球连接和传感领域领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出全新标准屏蔽罩(BLS)产品组合，可缩短客户产品的上市时间、减轻重量并提升导热性。TE不仅可以提供定制化屏蔽解决方案，此次新推出的标准屏蔽罩产品能够广泛用于二合一笔记本电脑、游戏机、路由器、POS机、无线计量表、可穿戴设备、物联网(IoT)设备及服务器等对重量、散热性能和电磁屏蔽有较高要求的应用领域。 发表于：2017/6/8 欧司朗收购LED Engin Inc. 积极布局特种照明业务 2017年06月08日，中国上海——欧司朗宣布收购美国LED供应商LED Engin Inc.。该公司总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，专注于提供超亮型、超紧凑型的固态照明解决方案，可使用于娱乐照明、紫外光、园艺、可调白光和医疗照明应用等专业市场。其大部分产品均使用了来自欧司朗光电半导体(OS)的LED芯片。 发表于：2017/6/8 用GaN重新考虑功率密度 电力电子世界在1959年取得突破，当时Dawon Kahng和Martin Atalla在贝尔实验室发明了金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）。首款商业MOSFET在五年后发布生产，从那时起，几代MOSFET晶体管使电源设计人员实现了双极性早期产品不可能实现的性能和密度级别。 发表于：2017/6/8 大联大友尚集团推出的ST NFC阅读器芯片和探索套件 2017年6月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体（ST）探索套件ST25R3911B-DISCO整合ST25R3911B NFC阅读器芯片和STM32L476RE超低功耗微控制器，能够缩短非接应用的研发周期，取得优异的通信距离、速度和能效，采用简化的设计和更低的材料成本。 发表于：2017/6/8 <…647648649650651652653654655656…>
