头条 四分之一市场份额,RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下,RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性,被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V,是中国芯未来的重要组成部分,但不是全部答案。 最新资讯 得镨电子科技推出全系列UFS工程及量产烧录的解决方案 台湾台北2017年2月21日电 /美通社/ -- 得镨电子科技有限公司,专业的 IC 烧录器制造商,推出了 Universal Flash Storage (UFS) 专用的工程型与量产型烧录器,以及自动化烧录设备。 新推出的 NuProg-E、NuProg-F8 和 DP3500 整合了 UFS 系统设计与应用,适用于研发、产品验证及 工厂小批量和大批量生产 需求。 发表于:2017/2/23 Microchip发布全新PIC® MCU系列 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)日前推出了旗下最强大的8位PIC 单片机(MCU)系列——PIC16F15386系列。除了Microchip现有的各个独立于内核的外设(CIP),该系列还包含一个32 MHz高精度内部振荡器以及多种存储功能,比如带有自举程序友好的写保护功能的内存访问分区(MAP),以避免意外重写的发生。 发表于:2017/2/23 莱迪思半导体推出的全新的CrossLink 可编程ASPP(pASSP)IP解决方案 美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年2月21日 — 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,今日宣布推出全新的莱迪思CrossLink? 可编程ASSP(pASSP)IP解决方案,通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI? DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的CrossLink演示平台,设计工程师可实现全新的视频桥接功能。莱迪思致力于为消费电子、工业和汽车应用提供桥接解决方案,此外公司也已对现有的CrossLink IP进行了优化,能够节约逻辑资源并降低功耗。 发表于:2017/2/23 英特尔推出全新凌动™处理器C3000产品系列 随着5G的来临,我们的社会正在进入一个全新的时代:从客户端到云端,数据计算将分布在整个网络的每个角落,提供更多个性化的沉浸式体验。为了迎接这种根本性的转变,通信服务供应商(CoSP)必须进行网络转型,以满足各种不同的传输速度、延迟、能耗和规模要求,从而将从无人驾驶汽车到可穿戴设备到智慧城市中的数十亿智能设备全部连接到一起。 发表于:2017/2/23 自动装载与视频监控远程控制系统 设计了一种嵌入式自动装载与视频监控系统,并通过网络实现远程控制。该系统采用S3C2410处理器,移植Linux操作系统,成功运行在S3C2410上。视频监控模块使用的摄像头是USB接口形式,移植对应的Linux驱动程序,摄像头才能正常采集数据。移植Libjpeg开源库,对经硬件压缩的图像进行解压,通过显示终端显示,进而实时对现场进行监控。自动装载模块的实现,首先设定期望的货物摆放路径,其次利用Framebuffer帧缓冲写屏技术在显示终端上显示自动装载过程。通过Socket网络接口,上位机可对该系统进行远程控制 发表于:2017/2/23 生迪Element LED灯泡采用Silicon Labs zigbee®技术实现IoT连接 中国北京-2017年2月23日-Silicon Labs(亦名“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布为中囯生迪公司(Sengled)屡获殊荣的Element可连接灯泡提供最佳的zigbee技术。Silicon Labs的无线SoC和zigbee协议栈使得Element灯泡能够轻松地连接到部署在智能家庭中的多节点网状网络。生迪开发和制造集成消费电子和节能LED灯泡的智能照明产品,通过iOS和Android应用程序或流行的智能家居生态系统,消费者可以单独或成组的控制Element灯泡、定制一系列智能照明功能、按照规划的时间自动地在夜晚开灯或白天关灯以节省能耗。 发表于:2017/2/23 贸泽开售Silicon Labs zigbee参考设计 助智能家居再上新台阶 2017年2月23日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起开始备货Silicon Labs的两款全新zigbee互联家居参考设计。zigbee智能插座参考设计和zigbee占位传感器参考设计透过业界领先的zigbee网状网络技术,协助家居自动化设备开发人员加速产品上市、降低系统成本和复杂度。借助于此全面的参考设计,开发人员能够采用预先认证的无线技术、开源硬件设计文件和业界标准软件协议栈,并利用成熟的测试方案和制造方法,缩短从概念设计到最终产品的整个周期。 发表于:2017/2/23 《经济学人》物联网报告显示众多企业正投身物联网 《经济学人》智库发布的2017年物联网(IoT)商业指数记录了全球产业在物联网领域中的进展情况,就我个人而言,这是目前我们所能看到的最有价值的研究。该报告2013年发布了第一期,而最近的调查结果显示,在过去三年里,物联网发展日趋成熟,很多公司正从早期的研发和规划过渡到开始在物联网领域进行早期部署。同时,调查报告还显示,超过半数的企业高管都将物联网视为公司实现长期成功的关键驱动因素。 发表于:2017/2/23 日本内存价格失控:DDR4出现暴涨 DDR4-2133 16GB单条最低售价涨幅最高,达到了1400日元,其次市DDR4-2133 4GB单条,涨幅1300日元。 发表于:2017/2/23 三星发布高端Exynos 8895芯片支持双摄 早前,三星Exynos 在微博暗示,将会推出一款 9 系列的新芯片。就在今日,三星Exynos 揭晓谜底,宣布三星推出 Exynos 9系列的 8895 八核芯片。 发表于:2017/2/23 <…785786787788789790791792793794…>