头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 东芝 64 层 64GB 3D Flash 送样，下半年量产 3D 架构的 NAND 型快闪内存(Flash Memory)竞争越来越激烈，东芝(Toshiba)于去年 7 月宣布领先全球同业开始提供堆叠 64 层的 256Gb(32GB)3D Flash 的样品出货，之后三星于去年 8 月宣布，堆叠 64 层的 3D Flash 产品将在 2016 年 Q4(10-12月)开卖。而现在又换东芝出手，宣布容量提高 1 倍的 64 层 512Gb(64GB)3D Flash 已进行送样，且将在今年下半年量产。 发表于：2017/2/23 医疗机器人要具备哪些必备技能 中投顾问在《2016-2020年中国医疗机器人（300024）产业深度调研及投资前景预测报告》中表示，医疗机器人行业主要关键技术有以下七项。 发表于：2017/2/23 AMD Ryzen太猛! AMD昨天正式公布了全新锐龙Ryzen处理器家族，出色的性价比已经被媒体称为“十年来对Intel的最大挑战”。 发表于：2017/2/23 莫斯科启用首款烙饼机器人迎接谢肉节 据俄罗斯媒体2月23日报道，莫斯科市政府网站发布消息称，首款会烙饼的机器人在莫斯科启用。消息称：“为迎接谢肉节，名为Blinobot的机器人被运抵车站，现在它只学了烙饼。目前一个小时只能烙五张，但慢慢地会越烙越多。”机器人一手拿着汤勺，把面糊舀到锅里，另一只手拿铲子翻面，做好后盛到盘子里。目前机器人烙饼还处于实验阶段，不建议大家品尝，过段时间人们会有机会吃到它烙的饼。 发表于：2017/2/23 苹果加入WPC 无线充电技术有啥应用? 随着新iPhone发布日程的不断缩进，各种媒体报道也开始了新一轮的猜想，而其中以新iPhone会增加无线充电功能居多，但却一直苦无证据，然而最近在WPC(即无线充电联盟，成立于2008年12月17日)官网上的资料显示，苹果的信息已经被收录到WPC认证目录当中，也就是说，苹果已经正式加入了WPC，这也意味着苹果将推出无线充电。 发表于：2017/2/23 ADI公司凭借Drive360TM 28nm CMOS RADAR技术平台拓展了在自动驾驶领域的领先地位 中国，北京 — Analog Devices, Inc. (ADI)，今日宣布推出Drive360TM 28nm CMOS RADAR技术平台，此平台的构建基于公司已建立的ADAS（高级驾驶辅助系统）、MEMS及RADAR技术组合，这些技术在过去20年间广泛应用于汽车行业。ADI公司是首家以先进的28nm CMOS工艺为基础提供汽车RADAR技术的公司，全新的Drive360 RADAR平台将绝佳的射频性能运用于先进的驾驶安全和自动驾驶领域。 发表于：2017/2/23 贸泽备货Molex zCD互连系统连接器 支持下一代400 Gbps以太网应用 2017年2月22日 – 最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货Molex 的 zCD™ 互连系统连接器。此款连接器高度集成，具有出众的性能、耐用性和紧凑的外形尺寸，有助于推动400 Gbps技术的广泛应用，可以在电信、网络和企业级计算环境中支持下一代高带宽以太网应用。 发表于：2017/2/23 这一次 AMD即将迎来真正复兴 Tiernan从商业和财经角度报道科技领域22年，其文章常见于美国《财富》杂志、彭博周刊及《纽约时报》等。在过去二十年的时间里，AMD从未赶超过芯片巨头英特尔。这些年来，AMD虽然在技术方面实现了大踏步前进，但在与竞争对手的较量中，却没有取得过持久的竞争优势。不过，随着AMD首席执行官苏姿丰组建全新执行团队，这种局面有可能很快发生转变。现年47岁的苏姿丰于2012年加入AMD，2014年10月开始执掌公司。 发表于：2017/2/23 为什么必须坚持芯片设计制造全过程国产化 我们知道，芯片的设计制造要经过一个非常复杂的过程，可大体分为三个阶段：前端设计（逻辑代码设计）、后端设计（布线过程）、投片生产（制芯、测试与封装）。如图所示。 发表于：2017/2/23 磁性微型机器人将可治疗癌症 2月23日消息，据国外媒体报道，一项最新研究指出，磁控微型机器人有朝一日或能帮助我们对抗癌症。在过去十年间，科学家证明了可以用磁力操控植入人体的医疗设备，如用磁场控制心脏导管、操控微型摄像头在肠道内穿梭等。 发表于：2017/2/23 <…786787788789790791792793794795…>
