头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 台积电、三星7纳米策略大不同 在近日于美国举行的年度国际固态电路会议(ISSCC)上，三星(Samsung)与台积电(TSMC)针对7奈米制程技术，分别提供了截然不同的观点；两家公司都是介绍SRAM技术进展，而该技术通常都是新一代节点的关键推手。 发表于：2017/2/10 格罗方德中国最大晶圆生产厂落户成都 2月10日上午，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司12英寸晶圆成都制造基地项目，在成都高新区正式签约并举行开工仪式。该基地将建设中国西南地区首条12英寸晶圆生产线，这也将是格罗方德在中国最大和最先进的晶圆制造基地。 发表于：2017/2/10 软银1000亿美元科技基金接近完成首轮融资 彭博称，软银1000亿美元科技基金接近完成首轮融资。报道援引知情人士透露，对Vision Fund的首轮投资可能包括来自沙特阿拉伯的的450亿美元，以及来自软银的250亿美元。 发表于：2017/2/10 东芝售芯片部门20%股份 最高报36亿美元 路透社昨日援引知情人士的消息称，东芝计划出售旗下闪存业务19.9%股份，目前已接到的最高报价约为36亿美元。 发表于：2017/2/10 16进制转换算成10进制程序 16进制转换算成10进制程序 发表于：2017/2/10 ST发布最新的Telemaco汽车处理器 为互联驾驶服务 意法半导体的Telemaco系列汽车处理器单片集成车载信息服务和车联网功能，为汽车厂家提供一个经济实惠的可扩展的处理平台。 发表于：2017/2/10 ARM Cortex-R52处理器推专属汽车安全管理程序 ARM表示OpenSynergy公司正在为其最先进的实时安全处理器ARM® Cortex®-R52 开发业界第一款软件管理程序。 发表于：2017/2/9 TI推出业界首款零漂移 零交叉运算放大器实现真正高精度 2017年2月8日，北京讯—德州仪器（TI）近日推出首款采用零漂移和零交叉技术的运算放大器（op amp），继续为精密放大器设定标准。OPA388运算放大器可在整个输入范围内保持高精度，并适合各种工业应用，包括测试和测量、医疗和安全设备以及高分辨率数据采集系统。如需了解更多信息，敬请访问www.ti.com.cn/opa388-pr-cn。 发表于：2017/2/9 四个最令人兴奋的无线音频发展趋势 随着芯片变得越来越小而功能越来越强大，无线音频市场正在持续快速增长。据MarketsandMarkets，无线音频产业预计到2022年规模将达到540.7亿美元，2016年和2022年之间的复合年增长率为23.2％。高性能、低功耗无线和蓝牙/低功耗蓝牙（BLE）解决方案已成为无线音频发展的关键推动因素，也为企业开发互联音频解决方案提供了关键技术，这些解决方案满足了高分辨率无线产品所需的吞吐量和覆盖范围，还集成了消费者期望的便携式设备应该具备的长寿命电池。 发表于：2017/2/9 Allegro MicroSystems LLC推出全新可编程线性霍尔效应传感器IC 美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems, LLC推出全新可编程线性霍尔效应传感器IC，设计用于需要高精度和高分辨率且不影响带宽的应用。Allegro公司的A1377传感器采用分段式线性插值温度补偿技术，这项改进极大地降低了器件在整个温度范围内的总体误差。因此，这款器件非常适合用于众多的汽车传感应用，例如执行器和阀门内的线性和转动位置传感器。 发表于：2017/2/9 <…801802803804805806807808809810…>
