头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 北京理工大学团队发现有效过滤PM2.5新材料 北京理工大学王博教授及其团队将金属有机骨架（MOFs）材料应用于空气过滤、净化与治理等方面的研究成果，近日被国际权威学术期刊《Nature》报道。 发表于：2017/2/9 连网物件数量2020年可达204亿 国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球使用中的连网物件(things)数量将达到84亿个，较2016年增加31%，到2020年更将增至204亿个。此外2017年端点与服务相关支出金额也将达2兆美元大关。以地区来看，大中华地区、北美与西欧是主要使用连网物件的区域，2017年这三个地区合计将占整体物联网(IoT)装机量的67%。 发表于：2017/2/9 下一代HDMI将增加组网功能满足汽车行业需要 负责许可高清多媒体接口(HDMI)规范的代理机构HDMI Licensing, LLC日前公布将于2009年上半年推出的下一代HDMI规范的功能和特点概要。 发表于：2017/2/9 为什么在您的个人电子设计中使用USB Type-C转接驱动器 USB Type-C连接器可以支持包括USB和DisplayPort在内的多种数据和视频标准，因此在消费类电子产品中的应用日益广泛。USB Type-C基于USB 3.1标准设计，支持高达10Gbps的数据传输速率。在这种高数据传输速率下，想要满足每个设备的最大支持性能，保持整个数据信道的信号完整性便至关重要。 发表于：2017/2/8 建广资产收购NXP标准件业务完成交割 2016年中国半导体行业迎来了史上最大的一笔海外并购案，建广资产以 27.5 亿美元收购恩智浦(NXP)标准件业务。此次收购的顺利完成，标志着建广资本有望成为我国半导体业规模最大且利润最高的 IDM(垂直一体化)企业。 发表于：2017/2/8 2016年日本机器人主要卖向欧美中国 近日，日本发布了2016年（1~12月）的最新机器人数据，并以应用方式和应用行业两大类别进行分类呈现。在此之前，日本方面已经分别发布了2016年前三个季度的机器人数据，这次将全年的机器人相关数据进行汇总，一方面，回顾日本过去一年的机器人发展状况；另一方面，通过对该数据的分析，日本可以对未来的机器人市场做出相应的调整，以寻求日本在机器人市场利益的最大化。 发表于：2017/2/8 图片告诉你 Intel对无人驾驶的理解是什么样的 无人驾驶汽车是一种智能汽车，也可以称之为轮式移动机器人，主要依靠车内的以计算机系统为主的智能驾驶仪来实现无人驾驶。 发表于：2017/2/8 2016年全球硅晶圆出货量维持新高纪录 根据国际半导体产业协会(SEMI)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年终硅晶圆产业分析报告显示，2016年全球硅晶圆出货总面积较2015年增加3%，且总营收略微成长1%。 发表于：2017/2/8 电子设计太复杂？让AI来帮忙！ 美国有九家公司以及三所大学联手展开一个研发计画，想看看机器学习是否能够解决电子设计领域的一些最棘手的问题；新成立的CAEML (Center for Advanced Electronics through Machine Learning)研究中心是跨产业界众多尝试利用新兴人工智慧技术的努力之一。 发表于：2017/2/8 艾迈斯半导体推出新型时间-数字转换器 中国，2017年1月24日，领先的高性能传感器解决方案和模拟IC供应商艾迈斯半导体公司（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布推出市场领先的新型时间-数字转换器，该产品在速度和精度提升的同时降低能耗。新型TDC-GPX2也具备标准低压差分信号（LVDS）、串行接口（SPI）和一个更小尺寸新型9mmx9mm的QFN64封装。 发表于：2017/2/7 <…803804805806807808809810811812…>
