头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 ARINC659总线系统设计与实现 ARINC659背板总线是一种高可靠、高容错的线性多节点串行通信总线，具有总线传输时间确定性的特点，主要用于航空电子系统中在线可更换模块(LRM)之间的数据通信。在结合背板总线技术协议的基础上，阐述了ARINC659背板总线的体系架构，给出了在设计过程中符合ARINC659背板总线协议规范的通信机制，并对ARINC659背板总线设计中的关键技术进行了重点研究分析，概括了ARINC659背板总线所具备的技术特点及市场应用前景。 发表于：2016/12/1 ARINC659总线协议分析及研究 随着航空电子系统的发展，机载设备间数据总线的带宽、实时性要求更高，目前传统的底板总线(PCI、VME和CPCI等)已不能满足新一代航空电子系统对数据通信的要求。为此，在现有工业底板总线的基础上定义了高可靠性、高故障容忍度以及高完整性的新型底板总线——ARINC659底板总线。针对ARINC659底板总线在航空电子系统中的应用，分析了ARINC659底板总线协议的特点和局限，提出了未来的发展和改进方向，对于ARINC659总线的发展以及航空电子系统背板总线的选用具有指导意义。 发表于：2016/12/1 基于FPGA的数字基带多模雷达信号源设计 多模雷达信号源可用于电子侦察设备的性能测试和生成式欺骗干扰信号的产生。针对一种基于现场可编程门阵列（FPGA）的多模雷达数字信号源系统设计进行了研究，并将关键的多模雷达信号产生模块封装为具有AXI总线结构的IP核，其灵活性高、重用性强，能够输出多种常规雷达信号和低截获概率（LPI）雷达信号。首先对DDS产生信号的原理进行了研究，然后根据雷达信号的调制方式设计了多模雷达信号源的顶层结构。在Xilinx Zynq-7 xc7z010clg400上进行编程实现。测试结果表明，本设计占用资源少，且信号的最高输出速率可达500 MS/s。 发表于：2016/12/1 一种新型超声波测距系统信号处理方法 一种新型的适用于工程应用的超声波接收端数字信号处理方案，算法思路是以巴特沃斯IIR数字滤波器作为输入输出端，并结合一种新型的包络检波及下采样处理，文中归结为五步算法。详细介绍了各步算法的实现方法、工作原理以及必要性,并结合五步算法的特性给出了一种新型的计算回波渡越时间的点迹法，避开了软件延时与实时性需求之间的矛盾。综合仿真与实验测试说明，此设计方案不仅可以有效滤除信道噪声的干扰，而且可以准确提取包络信息并记录峰值到达时间，极大地满足了超声波测距系统的稳定性和实时性的需求。 发表于：2016/12/1 空间两相流体装置地检系统设计 设计了一种空间两相流体回路实验装置地检系统，用以在地面上模拟两相流体实验过程，验证两相实验装置的可靠性和稳定性。针对两相流体的相变过程和输运过程特点，提出一种新型的差分式热电偶测温方案和基于大功率H桥的Peltier控温解决方案。以STM32F4芯片为控制核心，搭建由传感器模块和执行器模块等组成的硬件系统，并完成LabVIEW监控平台的开发。对地检系统和两相装置进行地面联调，实测表明该系统稳定可靠。 发表于：2016/12/1 基于WISHBONE总线的双向PCI高速传输接口设计 针对目前设计的PCI卡存在传输速度慢、复杂度高和购买PCI核价格昂贵的问题，提出了一种基于WISHBONE总线的PCI接口双向传输设计的新方案。系统采用开源的WISHBONE总线的PCI接口的IP核，设计了基于Xilinx Aritx-7系列FPGA芯片的PCI接口卡，该卡兼容5 V和3.3 V电平；采用DMA（直接内存存取）方式进行高速数据传输。实验表明，设计的PCI接口运行在主模式时，数据传输速率可达65×32 Mb/s，传输速率明显提升，且数据传输准确稳定， 达到了设计目的，为高速PCI接口设计提供了一种新的思路。 发表于：2016/12/1 MVB总线故障注入方法研究与实现 为满足列车通信网络（TCN）中多功能车辆总线（MVB）设备的测试验证要求，基于一般总线测试方法，结合MVB总线协议特点，提出一种基于故障注入技术的测试方法。通过对板卡寄存器的定义与配置，开发了基于VS平台的MVB故障注入设备驱动程序，从电气层、物理层、协议层三方面，详细给出了MVB总线故障注入方法和部分驱动程序。通过Wireshark抓取报文的方式，验证了故障注入的准确性，证明了此方法的可行性和正确性。 发表于：2016/12/1 3D打印专题 3D打印（3DP)即快速成型技术的一种，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。 发表于：2016/12/1 一探ARM发展史 ARM处理器大起底 ARM公司既不生产芯片也不销售芯片，它只出售芯片技术授权。却做到了在手持设备市场上占有90%以上的份额。几个月前，软银耗资300多亿美元拿下ARM，使得本来就大红大紫的ARM公司，再一次窜到了业界人士的面前。ARM这家不生产芯片却也能数钱数到手抽筋的公司到底有着怎样的发展史。今天小编，就带大伙一探究竟，其中包括ARM处理器的详细介绍 发表于：2016/12/1 一文尽知第三代宽禁带半导体应用及相关收购事件 宽禁带半导体（WBS）是自第一代元素半导体材料（Si）和第二代化合物半导体材料（GaAs、GaP、InP等）之后发展起来的第三代半导体材料，禁带宽度大于2eV，这类材料主要包括SiC（碳化硅）、C-BN（立方氮化硼）、GaN（氮化镓、）AlN（氮化铝）、ZnSe（硒化锌）以及金刚石等。 发表于：2016/12/1 <…893894895896897898899900901902…>
