头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 采用3D堆叠式电感器封装的 40A µModule 稳压器 加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 11 月 28 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出40A 降压型Module (微型模块) 开关稳压器 LTM4636，该器件采用 3D 结构的小型封装，允许更快速地散热并以更低温度运行。LTM4636 在 16mm x 16mm BGA 封装顶部叠置了电感器，可受益于作为散热器使用的裸露电感器，允许从任意方向与气流直接接触以冷却该器件。 发表于：2016/11/29 RS将在全国范围举办工业方案巡回研讨会 中国上海，2016年11月29日 - 服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc (LSE:ECM) 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) 宣布，将在全国围绕各主要工业园陆续展开关于工业解决方案的巡回研讨会。 发表于：2016/11/29 英特尔：让数据成为石油 驱动无人驾驶 当今世界是在石油的基础上运转的——为家庭供暖和制冷、为几乎各种形式的交通工具提供动力支持。现在，如果试着驾驶一辆不借助任何石油产品的汽车，你将不会行进得太远。没有石油，汽车发动机会过热，活塞和活塞环会熔化汽缸壁，发动机组会出现裂缝，当然，也没有天然气。可以说，石油是支持我们目前已知汽车世界的关键技术。但是这一切即将改变。 发表于：2016/11/29 重庆高新区雅特力发布首款自主研发集成电路芯片 中国重庆2016年11月29日电 /美通社/ -- 雅特力（重庆）科技于今日宣布推出AT32F4系列32位高端微控制器(MCU)。雅特力科技今年6月成立于重庆市九龙坡高新区，为重庆第一家微控制器芯片设计公司，核心团队由业界资深精英组成，致力于提供国产化高质量微控制器，降低对进口产品的依赖为目标；成立5个月内即推出第一个产品，研发能力令人惊艳。 发表于：2016/11/29 贸泽电子恭贺同济大学电车队获得2016中国大学生电动方程式大赛中国组季军 2016年11月29日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 恭贺其赞助的同济大学DIAN Racing车队在近期结束的2016中国大学生电动方程式大赛中收获中国组季军。展现同济出色的赛车制造能力的同时将贸泽电子对速度的热爱和对未来科技的坚持通过赛场上的出色表现传承下去。 发表于：2016/11/29 艾迈斯半导体推出AS7221光谱调谐物联网 智能照明管理器 中国，2016年11月29日，全球领先的高性能传感器和模拟IC供应商艾迈斯半导体公司（ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）于今日宣布推出业内第一款集成式可调白光智能照明管理器——AS7221。选用AS7221，照明制造商将可以迅速在自己的物联网（IoT）智能照明产品中集成高精度色温调谐（或称“开尔文调谐”）功能。 发表于：2016/11/29 Maxim最新DeepCover加密控制器为互连设备提供完整的安全方案 中国，北京—2016年11月29日—Maxim推出MAXQ1061 DeepCover加密控制器，帮助工业物联网(IIoT)和嵌入式系统开发者实现更高水平的可靠性，并加快产品上市时间。 发表于：2016/11/29 意法半导体(ST)发布新款汽车芯片 中国，2016年11月29日 —— 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、先进汽车芯片顶级供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了新的汽车信息娱乐处理技术，让有助于提升普通汽车高档感的纯数字式仪表盘（俗称液晶仪表盘）走进中低端车型。 发表于：2016/11/29 KLA-Tencor 持续招聘中国优秀人材 看好中国半导体行业未来持续的蓬勃发展，工艺控制与成品率管理解决方案提供商KLA-Tencor (科天)透过半导体检测与量测技术，以最快的速度及最有效的方式 ，帮助客户解决在生产时面对的良率问题。此外，KLA-Tencor为了提供高质量服务，更将扩大招聘人才，以优秀团队响应客户需求。 发表于：2016/11/29 IGBT模块键合线故障与门极杂散阻抗的关系研究 键合线脱落是IGBT芯片一种普遍的失效形式，铝键合线故障在一定程度上会影响门极杂散阻抗。杂散阻抗的改变又会引起门极电信号的变化，因此通过门极测量信号的变化来表征其杂散阻抗的改变，进而判断IGBT芯片是否发生铝键合线脱落故障。对门极杂散阻抗与键合线故障之间的关系进行了研究，为识别IGBT模块铝键合线故障提供了依据。 发表于：2016/11/29 <…899900901902903904905906907908…>
