头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 百亿亿次超级计算机启动研制 速度将十倍于目前世界最快 从国家并行计算机工程技术研究中心获悉，由该中心牵头的“E级高性能计算机原型系统”研制项目正式启动，速度将十倍于目前世界最快。这标志包括核心处理器在内的全国产化百亿亿次超级计算机步入实际研发阶段。 发表于：2016/10/31 新型量子位稳定性提高10倍 有助开发更可靠硅基量子计算机 组织网近日载文称，澳大利亚新南威尔士大学（UNSW）科学家最新开发出一种新的量子位，其量子叠加态稳定性比此前提高了10倍，有助于开发更可靠的硅基量子计算机。相关研究成果在线发表在《自然·纳米技术》上。 发表于：2016/10/31 VR领域“野心”终显 微软从何时开始布局 微软在纽约举行了Windows10新品发布会。会上，微软带来了一系列让人惊艳的硬件产品，同时还正式发布了一款VR头盔设备。而这款新品的发布也意味着微软的Holographic平台即将跨入VR领域。 发表于：2016/10/31 3D打印技术首次制造出复杂形状和精确定制磁场的磁体 据物理学家组织网报道,从技术角度而言,目前要造出强磁体已非难事,但要造出拥有特定形状的永久磁体还很难。最近,奥地利科学家研制出一种特殊的3D打印机,能打印出拥有复杂形状和精确定制磁场(磁性传感器需要)的永久磁体。新方法快捷且性价比高,为制造特殊磁体开辟了新途径。 发表于：2016/10/31 三星深陷Note7爆炸风波 三季度营销与利润暴跌 深陷Note7爆炸风波的韩国三星电子27日发布今年第三季度财报，销售和营业利润分别为47.82万亿韩元（1元人民币约合168.5韩元）和5.2万亿韩元，同比下跌7.5%和29.7%，环比下跌6.13%和36.15%。 发表于：2016/10/31 3D打印“机器制造机器”是制造业发展趋势 因成功推动桌面级3D打印机的普及,来自英国的Adrian Bowyer博士被尊称为3D打印机开源之父,但由他创办的3D打印企业今年年初却被来自深圳的长朗科技收购。 发表于：2016/10/31 工业物联网的成熟 给制造自动化提供了新突破口 全球正在掀起以智能制造为核心的新一轮工业革命，新一代信息技术与制造业的深度融合，正在引发影响深远的产业变革，形成新的生产方式、产业形态、商业模式和经济增长点。 发表于：2016/10/31 美国最新研究贴片可拯救花生过敏者的生命 根据美国过敏、哮喘与免疫学协会（ American Academy of Allergy, Asthma & Immunology）的数据显示， 花生是引起儿童食物过敏的最重要过敏原之一，不幸的是，花生过敏还会发生一种具有潜在致命性的反应。花生过敏是食物过敏死亡的罪魁祸首。而现在，生物技术公司DBV Technologies成功研发一款花生过敏贴片Viaskin Peanut，能够逐步训练人体免疫系统对花生产生耐受性。 发表于：2016/10/31 集成电路生产工艺模拟与建模仿真软件测试 芯片的制造过程可概括分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤，其中芯片制造工艺主要在晶圆处理工序过程中，其主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作，芯片制造工艺过程涉及复杂化学和物理过程，工艺参数设计在生产过程中起到关键作用。而芯片制造工艺多在工艺腔室中进行。工艺腔室是 IC 设备的核心部件，集成电路芯片的质量不仅与工艺参数设计有关，也与腔室设计密切相关。 发表于：2016/10/31 英特尔投资重点在人工智能 在美国圣地亚哥举办的英特尔投资全球峰会上，这家公司宣布了未来重点关注的领域，包括和5G、云计算、大数据、机器学习、深度学习、无人机、无人车等等。 发表于：2016/10/31 <…970971972973974975976977978979…>
