物联网最新文章 5G时代，RF SoC如何化解诸多挑战？ “2018年，3GPP已经发布了第16版通信协议，相当于是5G基础版的协议，很快还会发布更新的第17版，面对多频段、多频率、多市场、多协议的通信市场，FPGA显然更加适合，需要18-24个月开发周期的ASIC很难应对这些复杂的环境。但ASIC并不会在网络世界消失，存在于更加细分的市场。” 发表于：7/2/2019 SiC元器件大热，罗姆半导体何以能引领创新？ 碳化硅（SiC）是目前发展最成熟的宽禁带半导体材料，目前世界各国都在SiC领域投入重资，意图能够在硅基半导体以外保持自己国家在IC产业的领先。同样，SiC也成为了PCIM Asia 2019(上海国际电力元件、可再生能源管理展览会)的亮点之一，不管是会议还是展览，各大厂商都将SiC作为重点。 发表于：7/2/2019 ARM 与 RISC-V 有何区别？未来之争将何去何从？ 从2010年夏天开始，伯克利研究团队大约花了四年的时间，设计和开发了一套完整的新的指令集。这个新的指令集叫做RISC-V，指令集从2014年正式发布之初就受到多方质疑，到2017年印度政府表示将大力资助基于RISC-V的处理器项目，使RISC-V成为了印度的事实国家指令集。再到今年国内从国家政策层面对于RISC-V进行支持，上海成为国内第一个将RISC-V列入政府扶持对象的城市。IBM、NXP、西部数据、英伟达、高通、三星、谷歌、特斯拉、华为、中天微、中兴微、阿里、高云、中科院计算所等国内外150多家企业与科研机构的加入RISC-V阵营。 发表于：7/2/2019 诺基亚高管：打压华为有助于让市场变得“公平” 英国BBC报道，芬兰知名通讯公司诺基亚的一名资深高管近日语出惊人，不仅宣称英国应该对华为公司的设备保持警惕，更表示美国对华为的打压有助于让市场变得“公平”…..不过，就在这篇报道发出后没多久，诺基亚官方就紧急澄清说，这名高管的言论代表不了公司，甚至还让BBC修改了稿件…… 发表于：7/2/2019 芯片产业何去何从？一文走进中国芯片发展史 去年的中兴事件后，总是有很多朋友问我，既然芯片那么重要，我们为什么不以举国之力搞芯片。在回答这个问题前，我们先来简单回顾下新中国前三十年的芯片发展史。 发表于：7/2/2019 晶晨半导体即将登陆科创板，募资15亿布局汽车电子 6月28日，科创板上市委第13次审议会议结果出炉，广东嘉元科技股份有限公司、晶晨半导体(上海)股份有限公司首发申请均获通过，其中晶晨半导体是科创板最先受理的企业。 发表于：7/2/2019 整合团队，海信造芯再出发 6月28日，海信电器股份有限公司与青岛微电子创新中心有限公司共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司，主要从事智能电视SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研发及推广。 发表于：7/2/2019 AMD获散热专利：3D堆叠内嵌热电模块散热 随着2D平面半导体技术渐入瓶颈，2.5D、3D立体封装普遍被视为未来大趋势，AMD Fiji/Vega GPU核心与HBM显存、Intel Foveros全新封装、3D NAND闪存等等莫不如此。但随着堆叠元器件的增多，集中的热量如何有效散出去也成了大问题，AMD就悄然申请了一项非常巧妙的专利设计。 发表于：7/2/2019 日本对韩国进行经济制裁，限制3种半导体材料出口 6月30日，据韩联社、日本《产经新闻》等媒报道，日本政府将于7月1日宣布，从7月4日起，日本半导体材料、OLED材料等将限制对韩国出口，开始对韩国进行经济制裁。 发表于：7/2/2019 面对日本的“卡脖子”举措，韩国半导体产业要坐不住了？ 日本政府准备在敏感物资上对韩国‘卡脖子’，令韩国半导体业非常紧张。日本《产经新闻》6月30日报道称，日本政府准备自7月4日开始对部分输韩商品实施出口管制，包括用于制造电视和智能手机柔性液晶屏必需的聚酰亚胺氟、制造半导体必须的光敏抗蚀剂和腐蚀气体(高浓度氟化氢)等三类物质。 发表于：7/2/2019 孔晓骅：芯片是全球化的产业，人才培养同半导体产业一样是长期的过程 会上，来自创新公司米乐为微电子科技、诺领科技、慧智微电子以及思澈科技的创始人纷纷表示，中国确实有大量工程师苗子，但缺少独挡一面的资深人员。中国仍需要资深海外人员回来将新人逐渐带起来。 发表于：7/2/2019 孔晓骅：芯片是全球化的产业，人才培养同半导体产业一样是长期的过程 会上，来自创新公司米乐为微电子科技、诺领科技、慧智微电子以及思澈科技的创始人纷纷表示，中国确实有大量工程师苗子，但缺少独挡一面的资深人员。中国仍需要资深海外人员回来将新人逐渐带起来。 发表于：7/2/2019 受东芝停电事故影响，NAND 晶圆供应恐将下跌？ 东芝存储与合作伙伴西部数据在周五披露，6月15日位于日本工厂的13分钟的停电造成了生产设施停工，预计在7月中旬才能恢复运营。 发表于：7/2/2019 英特尔退出 5G 芯片市场，多项专利组合被曝将被拍卖？ 台湾媒体报道称，今年4月，英特尔宣布退出5G智能手机调制解调器芯片市场，如今又传出将拍卖移动通讯无线、连网装置等两类共计超过8500项专利组合的消息。 发表于：7/2/2019 ARM架构师助力苹果，自研架构真的要来了？ 据报道 ，苹果公司聘请了 ARM 公司首席架构师 Mike Filippo，以期顶替苹果自 Gerard Williams III 离开之后的空白;Gerard Williams III 曾是 iPhone 和 iPad 芯片首席架构师。 发表于：7/2/2019 «…266267268269270271272273274275…»
