物联网最新文章 行业举报成风，当今时代真的需要这样的斗士？ 被业界誉为“行业纪检委”，作为行业中质量监管当仁不让的“扛把子”，格力董明珠时刻奋斗在质检一线。从格力与美的的纠缠，到董明珠与魏银仓矛盾升级，再到如今格力与奥克斯的多次交恶等，实名认证了其自喻为“行业标杆”的商业标签。 发表于：6/25/2019 七部委发文促绿色制冷，这会是家电产业的下一个燃点吗？ 这个6月因为格力与奥克斯之间上演的正面拼杀格外惹人注意，尽管家电行业竞争白热化的今天，同行友商撕逼的例子并不在少数，只不过格力光明正大、指名道姓举报奥克斯，这一波操作到底还是来的过于硬气，不光是业内看傻了眼儿，甚至国家发改委等七部门也彻底做不住了。 发表于：6/25/2019 智能音箱谁主沉浮？小度智能音箱正当红 有人的地方就有江湖，同行友商争夺市场蛋糕的同时，免不了分个一二三出来，而事实结果证明，行业老大的位置可没那么容易坐稳，随时都有可能面对后来者的叫嚣，颠覆也是瞬间的事儿。 发表于：6/25/2019 国产FPGA再获助力 上海安路D轮融资获得大基金领投 近日，上海安路信息科技有限公司（简称“上海安路”）完成了D轮增资。本轮增资中，老股东华大半导体、中信资本和公司创始团队行使了优先认购权，引入的新股东为“国家集成电路产业投资基金股份有限公司”（以下简称“大基金”）、“深圳市创新投资集团有限公司”、“苏州厚载成长投资管理合伙企业（有限合伙）”。 发表于：6/25/2019 上海安路完成D轮融资，将用于FPGA研发 近日，上海安路信息科技有限公司（简称“上海安路”）完成了D轮增资。本轮增资中，老股东华大半导体、中信资本和公司创始团队行使了优先认购权，引入的新股东为“国家集成电路产业投资基金股份有限公司”（以下简称“大基金”）、“深圳市创新投资集团有限公司”、“苏州厚载成长投资管理合伙企业（有限合伙）”。 发表于：6/25/2019 软银集团回应：从未下令断供中国，这是外界的误解 软银集团创办人孙正义在一场公开演讲中首次回应Arm中止向华为授权称，这存在误解，“我是看报纸才知道”，个人并未介入Arm细节运营，“我并没有下令停止供应给中国”，而Arm正在研究美国的法律，并没有停止供应。 发表于：6/25/2019 AMD 新推 7nm 霄龙二代处理器，售价曝光 规格有多暴力？ 以往服务器处理器基本都是英特尔的天下，但Zen架构推出之后，基于Zen的霄龙处理器迅速获得合作伙伴的认可。 发表于：6/25/2019 兆芯新CPU跑赢I5的背后：单核性能差距仍大 日前上海兆芯集团发布了国产X86处理器KX-6000及KH-30000，这是国内首个16nm工艺、8核3.0GHz的高性能处理器，整体性能已经超过了Intel酷睿i5-7400处理器，满足日常的办公、娱乐应用没有压力。 发表于：6/25/2019 麒麟810 ：搭载自研NPU，性能超越骁龙730 2019年6月21日华为在武汉发布nova5系列手机。发布会上简单的开场之后，华为消费者业务手机产品线总裁何刚表示，好销量源于好产品，好产品源于更用“芯”。并宣布在麒麟9系列和7系列处理器的基础上，推出全新的高端8系列处理器，首款产品是麒麟810。 发表于：6/25/2019 Arm 服务器芯片市场或将迎来新变革？ Marvell 逆袭成最后赢家？ 自从Matt Murphy在2016接任Marvell CEO以来，这家在过去几年倍受争议的公司开始逐渐走向了上坡路，公司的业务构成也因应市场的发展需求做了相应的变革。 发表于：6/25/2019 谷歌弃Intel 转投 AMD 下定决心转换跑道？ Intel在10nm处理器上的节奏可谓是“龟速”，一拖三年，且目前大规模发货的10nm Ice Lake处理器仅仅是移动平台低电压，桌面要到明年。 发表于：6/25/2019 比尔·盖茨：打破 Android 和 iOS 称霸局面困难，已选择放弃？ 比尔·盖茨坦言，现在移动操作系统中，微软想要打破Android和iOS称霸的局面很困难了。 发表于：6/25/2019 台积电：每年投入100亿美金，力争技术领先 根据最新报告，台积电今年Q2季度占据了全球晶圆代工市场份额的49.2%，一家就相当于其他所有晶圆代工厂的综合，而且他们在7nm等先进工艺上领先对手一年时间，目前市面上见到的7nm芯片全都是台积电生产的，包括苹果、海思及AMD的处理器。 发表于：6/25/2019 英特尔官方申明：2020 年会推出代号为“ Xe ”的独立显卡 价格成最大问题 英特尔要做显卡已经不是什么秘密事情了。而近日英特尔中国官方微博发了一条关于显卡的科普，英特尔中国官方称，如何形象的了解显卡各项数值?形象的来说：核心频率=吃饭的速度、显存容量=碗的大小、显存位宽=人的嘴。想找到合适的显卡，衡量这几点缺一不可。我们将于2020年推出代号为“Xe”的独立显卡，高清视频带你来看。 发表于：6/25/2019 集成电路研讨会中台积电秀出自研芯片，竟采用了双芯片设计？ 六月初，在日本东京举办的超大规模集成电路研讨会中，台积电秀出了自家设计的一块芯片。在参数方面，这块芯片采用7nm工艺，尺寸为4.4x6.2mm，封装工艺为晶圆基底封装，采用了双芯片结构，其一内建4个Cortex A72核心，另一内建6MiB三缓。 发表于：6/25/2019 «…269270271272273274275276277278…»
