物联网最新文章 Vishay推出采用紧凑型封装半球形透镜的蓝色和纯绿色超亮LED，可有效节省空间 Vishay Semiconductors VLD．1232．．系列器件采用最先进的InGaN ／蓝宝石衬底芯片技术，发射角缩小到± 9°，不需要外置透镜，亮度极高，典型发光强度达到16 000 mcd。 发表于：3/28/2019 小米笔记本Air 2019发售，八代酷睿加持快充，极致超薄机身 最近，小米官方已经为新款笔记本做了多日的宣传活动。就在今天早上，小米正式发布了12．5英寸的小米笔记本Air 2019。从整体外观上，相比上一代变化并不是很大，不过该机依旧保持了极致轻薄的机身。 发表于：3/28/2019 万物智能时代，ST高精度MEMS解决方案助力产品智能化 2019年3月20日, 意法半导体在上海举办了MEMS媒体沟通会,意法半导体模拟、MEMS及传感器事业部副总裁、MEMS传感器产品部总经理Andrea ONETTI等高层发表了演讲,向现场的媒体朋友们解答了关于MEMS产品的相关问题。 发表于：3/27/2019 小米手环3对比荣耀手环4：谁更值得买 如今，智能手环作为一种可穿戴式的智能设备，可以为人们锻炼、饮食、睡眠等等活动收集数据，并通过数据分析处理，让人们对自己的生理指标有所了解并且做出相对应的改善。其经济的价格和时尚的外观非常受年轻人群的喜爱。 发表于：3/27/2019 输输赢赢，高通与苹果的那些专利官司故事 作为芯片公司，高通（Qualcomm）可能不是最大的那一个，但一定是最活跃的那一个。似乎无论何时，我们总是能看到高通正在对某某公司进行着某某专利的起诉。 发表于：3/27/2019 Vishay推出首款通过AEC-Q200认证，适用于Class X1 / Y1应用的陶瓷盘式电容器 2019年3月25日，日前，Vishay Intertechnology， Inc．宣布，推出新系列汽车级交流线路陶瓷盘式安规电容器－－－AY1系列，新款电容器是业内此类器件中首款通过AEC－Q200认证的产品，适用于Class X1 （760 VAC） ／ Y1 （500 VAC）应用，符合IEC 60384－14．4标准。 发表于：3/27/2019 iOS 12.2正式版来了：更新内容一览 3月26日凌晨，苹果面向iOS正式版用户推送了iOS 12．2版本更新，本次更新带来了全新的动话表情、改进隔空投放、改进Apple Pay等功能。 发表于：3/27/2019 默克：用创新的材料和工艺技术推动中国半导体产业升级 半导体技术是信息产业和核心，随着全球信息化的高速发展，半导体产业也迎来了巨大的发展机遇。据相关数据统计，2017年全球半导体销售额同比增长21．6％，首次突破4000亿美元，行业景气度非常高涨。近年来，中国的半导体产业迎来了高速发展，尤其是政府的重视并出台一系列政策，包括《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》等，它们给相关企业带来了信心和发展的动力。 发表于：3/27/2019 AI驱动的高精度半导体测试系统助力中国科研 半导体参数测试，是微电子、材料、物理等基础研究和应用研究中非常重要的一个环节，高精密仪器完全为国外公司垄断，传统的测试仪器价格昂贵，软件和测试功能单一而且不方便扩展。针对参数测试中IV，CV，低频噪声等测试需求，往往需要依靠不同的独立测试设备，连接复杂，使用不便，并且成本也很高。 发表于：3/27/2019 USB标准的前世今生，“风靡全球”却完全免费 经历了25年的发展，USB已经成了电子设备必备的接口，USB的标准也从USB 1．0演变到了如今的USB4。在标准的演变过程中，接口的形状也一直在往轻便、易插拔方向演进。 发表于：3/27/2019 占地500亩！华为在英国建光芯片工厂 一直以来，华为海思都只负责芯片设计，而芯片制造业务都外包给台积电。3月24日，据外媒报道，华为计划在英国剑桥建设芯片工厂，占地500英亩，并在爱丁堡定多地同时建立芯片研究中心。 发表于：3/27/2019 兆易创新SPI NOR Flash全系列产品通过AEC-Q100车规认证 2019年3月26日，业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布，其GD25全系列SPI NOR Flash产品已完成AEC－Q100认证，是目前唯一的全国产化车规闪存产品，为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案。 发表于：3/27/2019 比特大陆宣布组织调整 将重启IPO 3月26日，比特大陆发布内部信，宣布组织架构调整，由王海超担任公司CEO，并宣布公司将聚焦在数字货币和人工智能芯片以及基于此的产品和服务。 发表于：3/27/2019 推动人工智能教育教学英特尔宣布与人大附中西山学校共建人工智能实验室 英特尔今天宣布携手人大附中西山学校共建人工智能实验室，围绕人工智能及无人驾驶领域的科普工作及人工智能领域教学资源共建，共同推动人工智能创新技术与教育教学的深度融合，开启中学人工智能教育发展新篇章，为人工智能领域的创新人才储备提供强有力的支持。以“AI赋能，智启教育未来”为主题的智能实验室共建启动仪式在人大附中西山学校举行，英特尔和合作伙伴及学校领导出席了此次启动仪式。此次人工智能实验室的建立是英特尔去年宣布启动的“AI未来先锋计划”的举措之一，也是英特尔积极响应国家智能战略，在中小学教育领域的有益尝试。 发表于：3/26/2019 Molex发布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板对板连接器 Molex 发布 0.40 毫米 SlimStack B8 系列板对板连接器，该系列螺距为 0.4 毫米、高度为 0.80 毫米，电路数量多达 50 个。该连接器可针对损坏和污染物提供主动保护，完美用于移动设备应用。 发表于：3/26/2019 «…373374375376377378379380381382…»
